Cравнение кулеров c использованием тепловых трубок
Огонь, вода и медные трубы
Thermalright SP-94
У тайваньской компании Thermalright очень интересный подход к бизнесу: она продает только радиаторы. То есть пользователь должен сам установить вентилятор по своему вкусу. Радиатор поставляется в большой картонной коробке:
Стоит отметить, что все компоненты тщательно упакованы в поролон, для предотвращения повреждений при транспортировке. Помимо самого радиатора, в комплекте есть крепеж, усилительная пластина, шприц с термопастой и крепеж для вентилятора.
В первую очередь, рассматриваем конструкцию радиатора.
Итак, на полностью медном основании установлено более двух десятков медных ребер. А для более быстрой теплопередачи в основание радиатора встроено три «тепловых» трубки.
При этом, каждое ребро соприкасается с трубкой довольно обширной площадью. Для этого отверстия в ребрах имеют специальные «лепестки», которые плотно охватывают трубку. Кроме того, между «трубкой» и «лепестком» есть небольшой слой термоинтерфейса, что также способствует теплопередаче.
Не менее качественно реализован контакт между ребрами и основанием радиатора. Каждое ребро вставлено в специальную прорезь в основании. Кроме того, ребра имеют небольшие площадки, которые соприкасаются с верхней стороной основания. В этом месте активно используется термоинтерфейс.
В результате можно сделать вывод о том, что хотя ребра и основание не составляют единого целого, эффективность радиатора SP-94 не уступает цельномедному.
Что касается основания, то качество его обработки очень, очень хорошее. Как и на большинстве качественных кулеров, на основании есть защитная пленка, которую нужно снять непосредственно перед установкой радиатора. Кстати, установка радиатора процесс весьма длительный и обычному пользователю может показаться трудным. Особенно, если учесть отсутствие руководства по установке как внутри коробки, так и на сайте компании.
При желании под втулки можно проложить пластиковые прокладки, которые входят в комплектацию SP-94.
Далее все просто: вставляем подпружиненные винты и равномерно закручиваем их до упора.
2800RPM и уровнем шума
Auras CoolEngine-T6C (Golden)
Перед нами два кулера, совершенно малоизвестной на российском рынке, компании Auras.
Оба кулера предназначены для процессоров Pentium4 и имеют идентичную конструкцию. Их отличие заключается в разных вентиляторах. Кроме того, один кулер имеет золотистую окраску, в связи с чем получил наименование Golden.
Основная особенность кулера CoolEngine-T6C заключается в том, что вентилятор расположен не горизонтально (как на большинстве кулеров), в вертикально.
От основания кулера идут две тепловых трубки, которые пронизывают насквозь все ребра. Как и у радиатора Thermalright SP-94, у радиаторов Auras отверстие в каждом ребре имеет выдавленную площадку, с помощью которой оно тесно охватывает тепловую трубку. Таким способом достигается высокая эффективность теплопередачи.
Эта пластина встроена в другую пластину, которая выполнена из алюминия. Последняя также имеет десяток коротеньких ребер, которые тоже участвуют в отводе тепла.
Более подробно о вентиляторе: он имеет скорость вращения 3800RPM и уровень шума = 32.3 dBa. Субъективно уровень шума достаточно высокий, и на месте покупателя кулера CoolEngine-T6C я бы заменил вентилятор на более тихий (или подключил бы его через регулятор скорости вращения).
Теперь пара слов о модификации Golden. Фактически, перед нами тот же самый кулер CoolEngine-T6C, только с другим вентилятором и другой окраской.
Субъективно, уровень шума еще больше, чем у T6C, однако у модели Golden есть один важный плюс. Вентилятор изготовлен из прозрачной пластмассы, а по его углам установлены синие светодиоды. В результате при работе кулер окружает красивая синяя подсветка.
Poseidon WCL-02 (или Iceberg 1)
В нашем тестировании приняла участие система водяного охлаждения Poseidon, производства корейской фирмы 3RSystem. Кроме того, данная система продается под торговой маркой Iceberg 1 (впрочем, возможна и обратная ситуация). Данный продукт появился на российском рынке в начале 2002года, и занял пустующую нишу высокоэффективных систем охлаждения.
Конечно, на тот момент уже многие энтузиасты использовали самодельные системы водяного охлаждения. Но вот для обычного пользователя, это была недостижимая мечта о тихом и одновременно эффективном отводе тепла от процессора.
Система поставляется в большой картонной коробке; все ее компоненты тщательно упакованы.
Отдельно стоит сказать о руководстве пользователя, которое более-менее подробно описывает процесс сборки. Впрочем, подробно останавливаться на этом этапе мы не будем, и вот по какой причине: данный продукт уже практически исчез из продажи. Причина в сильном завышении стоимости: на момент появления в продаже система Poseidon WCL-02 стоила более 100$ (при ориентировочной себестоимости в 20-30$). За эти деньги пользователь получал алюминиевый вотерблок, алюминиевый радиатор + вентилятор, резервуар для жидкости + помпа, а также соединительную трубку.
А где-то через полгода в продаже стали появляться более эффективные системы с медными радиаторами и вотерблоками, практически по той же цене. В результате они вытеснили Poseidon WCL-02 с рынка.
В сборе система выглядит следующим образом:
Как отлично видно, система занимает очень мало место и легко помещается внутрь стандартного ATX корпуса.
Пару слов стоит сказать о вотерблоке: качество обработки основания на момент приобретения было ужасным. То что вы видите на следующем фото, это результат 15минутной полировки.
Теперь пара слов об эффективности. При установке на процессоры AMD, система Poseidon охлаждает их очень плохо. Для наглядности я приведу результаты одного нашего старого обзора:
Причина слабой эффективности заключается в том, что малое по размерам ядро процессора AMD Athlon XP непосредственно контактирует с алюминиевым вотерблоком. Как следствие при сильной нагрузке алюминий не успевает отводить тепло и тем-ра ядра держится на высоком уровне.
Однако подобная проблема частично отсутствует при установке Poseidon WCL-02 на систему с процессором Pentium4, который имеет встроенный heatspreader (медная пластина выполняющая роль распределителя тепла). В результате площадь активного теплообмена возрастает, что приводит к довольно значительному росту эффективности.
В результате после модификации крепления вотерблока,
система Poseidon WCL-02 стала использоваться в большинстве тестов материнских плат под процессоры Intel. И более чем за полтора лет с момента приобретения, у меня не возникло никаких проблем с герметичностью системы или с работой помпы.
Тестирование
Тестирование систем охлаждения производилось на материнской плате Abit IC7-G ; в качестве утилиты мониторинга использовалась Motherboard Monitor. Также бы выбран процессор Intel Pentium4 2.4 степпинга D1, который работал на частоте 3.0Ггерц без повышения напряжения.
Кроме того, все кулеры были испытаны в более жестком режиме: процессор работал на частоте 3.6Ггерц при напряжении Vcore=1.65V.
Разогрев процессора осуществлялся с помощью двух запущенных копий программы BurnP6. Два работающих приложения позволяют полностью загрузить процессор (напомню что процессоры степпинга D1 имеют поддержку HyperThreading).
Итак, эффективность охлаждения процессора Pentium4 3.0Ггерц.
При использовании всех кулеров система работала стабильно. Особенно хороши результаты кулера Zalman 7000 и радиатора Thermalright + вентилятор Zalman ZM-F2. Система водяного охлаждения проиграла им около 4 градусов С. Наиболее вероятная причина заключается в слабой эффективности алюминиевого вотерблока.
И наконец, я установил радиатор Thermalright SP-94 с вентилятором Zalman ZM-F2. Результат превзошел все ожидания: температура процессора не превысила 67 градусов C.
Естественно у читателя может возникнуть вопрос: а на сколько эффективность радиатора SP-94 хужелучше «нормальных» систем жидкостного охлаждения, которые имеют вотерблок и радиатор выполненные из меди. Так вот, в нашем тестировании принимала еще одна относительно недорогая(
Естественно, этот обзор будет интересен в первую очередь компьютерным энтузиастам, выбирающим систему охлаждения для будущих процессоров на ядре Prescott. Что касается обычных пользователей, то им беспокоится не о чем. Ко времени выхода этих процессоров, Intel решит технологические сложности с повышенным уровнем тепловыделения или разработает высокоэффективный «боксовый» кулер.
15$), то эти кулеры смогут найти своего покупателя для систем «среднего уровня».
Заключение
Радиатор Thermalright SP-94
Кулер Auras CoolEngine-T6C
Кулер Auras CoolEngine-T6C-Golden
Система жидкостного охлаждения Poseidon WCL-02
Кулер Zalman 7000 Cu и AlCu
Дополнительные материалы
Вопросы, пожелания и предложения просьба оставлять в конференции.
Все что вы могли узнать про системы охлаждения, но вам не расскажут на главной
В общем после последнего поста на меня в Дискорде накинулись со словами “пили еще про железо, но без желчи”. Причем, что конкретно от меня хотят никто так и не расписал. Да я и сам понятия не имею что вам рассказывать. У меня сложилось ощущение, что аудиторию на СГ нужно учить с самого нуля. Лично я не уверен, что говорить то, что было сказано тысячу раз — хорошая идея. Но раз просили — нате. Можете воспринимать эту простыню как пристрелочный материал. Ах да, комменты к предыдущему посту постарался учесть, но от планшета с т9 при написании я отказаться так и не смог.(Сорян) Основывается пост на моих заметках и тестах шестимесячной давности, суровый матан я опустил, а касательно прочих примеров, то были взяты самые классические, известные завсегдатаем оверов.
А начать разбор нужно совсем не с кулера, а с процессора. Вы наверняка сталкивались с аббревиатурой TDP. Некоторые авторы крупных сайтов рекомендуют руководствоваться только этим значением при выборе кулера. Но на деле все не так просто. Множество незаметных мелочей могут кардинально сказаться на конечной производительности и шуме.
Также пару слов про кулеры. Сейчас всё очень просто: не разгоняете — хватит комплектного или самого простого, разгоняете — берёте проверенный временем DeepCool Gammaxx 300 за 1 100 рублей. У большинства современных процессоров рассеиваемая мощность не превышает и 70 ватт, а Gammaxx 300 рассчитан на целых 130. (Роман Перов)
Вообще, понятие TDP довольно размыто. Если мы зайдем в блог компании intel на Harb’е, то там нам расскажут, что Thermal Design Power — это величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Но заглянув в даташит понятие несколько изменит свой вид.
Оказывается, что TDP — это величина, которая используется для проектирования систем охлаждения. Причем, это значение устанавливается исходя из худшего режима нагрузки без разгона (даже turbo boost) и использования AVX инструкций. Иначе говоря, то что указывается в графе TDP на сайте ark.intel не является чистой правдой. Если взять к примеру i7 8700 с TDP 65Вт, то при полной нагрузке его тепловыделение улетит где-то под 140Вт. Добавьте ко всему вышеперечисленному то, что у производителей нет унифицированного подхода к экспериментальной оценке характеристик кулеров, а некоторые производители указывают просто-напросто расчетные значения. В итоге получаем настоящую кашу, которую расхлебывать будут потребители.
И я бы хотел привести еще пример того, как AMD воспринимает это понятие, но на официальном сайте можно найти лишь мануал по разгону, который ничего не говорит. В сети также можно найти документацию по Ryzen’ам, но ее собирали пользователи, а оттого внятной структуры и понятий там ожидать не стоит.
С этим вроде разобрались, перейдем к теме дня. В данном материале я не стану касаться боксового и околобоксового ужаса, едва справляющиеся со стоковыми камнями (хотя и тут есть исключения), а сосредоточусь на массивных башнях, на которых и разгоном заниматься не страшно. А попутно еще и разрушу несколько скопившихся мифов.
Пятка всему голова
Как известно, театр начинается с вешалки, кулер же берет свое начало с подошвы радиатора. Именно к ней в первую очередь попадает тепло от крышки процессора, и именно здесь чаще всего наблюдаются серьезные потери при теплопередаче. Для оценки подошвы есть несколько простых правил.
Правило 1. Поверхность должна быть гладкая.
Из школьного курса физики мы помним, что воздух является плохим проводником тепла. При всем желании даже самой текучей термопастой вы не сможете заполнить рельефную поверхность подошвы. Как результат – шероховатая поверхность всегда будет уступать хорошо отполированной.
Для наглядности приведу скрин с GamersNexus
Правило 2.Не каждый дефект вреден.
Одно идеально ровное основание подошвы не всегда является залогом успеха. Дело в том, что начиная с Ivy Bridge E усиление в зоне кристалла дает выигрыш в 3-6 градусов в сравнении с идеально плоской поверхностью. Так что основание, имеющее небольшой горб – нормальная тема. А вот при обнаружении ямы – срочно бегите сдавать кулер по гарантии, мотивируя тем, что основание плохо прилегает к крышке, из-за чего перегревается проц.
Правило 3.Если это выглядит как утка, далеко не факт что оно работает как утка
Кто-то, возможно, помнит, как в 2008 Scythe презентовали новейшую технологию, где вместо пайки тепловые трубки между пластинами просто проклеивали. Причем в местах проклейки часто попадал воздух (из которого так себе проводник тепла), образуя воздушные карманы. Актуален этот пункт по одной причине — многие ввиду экономической ситуации сейчас покупают китайские кулеры на Aliexpress, которые нередко полны всевозможных дефектов, зато дешевые. Системы охлаждения из Поднебесной – совсем отдельный разговор. Азиатский инженерный гений порой умудряется сделать кулер, который работает только при перевернутом системном блоке. Однако вернемся к Scythe. Результат их нововведения был не впечатляющим – недешевый Mugen 2 сливался перед дешманским Zalman’ом с прямым контактом. Производителям даже пришлось срочно переходить на старую добрую пайку. Но так как никто не удосужился даже маркировку сменить, то покупая в магазине их продукт, клиент участвовал в настоящей лотерее.
Наличие одного лишь пропаянного основания еще не говорит о качестве всего радиатора. Если основание нормально не залито, то и показателей хороших вы не дождетесь. Ярчайшим примером плохо пропаянного основания может выступить практически любой DeepCool. Поставив, при одинаковых условиях, в ряд десяток одинаковых кулеров, вы рискуете получить ощутимый разбег по температуре. Я даже когда-то сам замерял несколько Deepcool Gammaxx 400. 
В качестве подопытных служили две двухпроцессорные машины с e5 2690 v1 (степинг С2) на борту и при открытом стенде. В качестве нагрузки использовался реальный проект в Blender, который прогревал каждый ЦП в отдельности на протяжении 30 минут. Максимальная температура фиксировалась скриптом, резкие скачки игнорировались. Ошибки здесь быть не может, я несколько раз менял кулеры местами, проверял пасту и каждый раз получал схожие результаты.
Дабы не прослыть ненавидящим все и вся (хотя уже поздно), отмечу, что эталонно пропаянное основание имеют только Thermalright и Noctua. Все остальные в лучшем случае находятся где-то рядом. Самое печальное во всей этой ситуации то, что с CES2012 хоть каких-то прорывов в этой области не наблюдалось. И вот тут уже начал активно играть свою роль маркетинг. Что подводит нас к спору…
Прямой контакт или классическое основание?
Самое горячее ядро: 77; 73. Самое холодное: 73; 69.
Выводы, пожалуй, оставлю за вами. Отмечу лишь то, что при развороте на 90 градусов кулер направляет воздух к верхней крышке корпуса, где не всегда есть отверстия для отвода горячего воздуха.
Справедливости ради, стоит сказать, что в некоторых случаях прямой контакт практически ничем не уступает своему классическому собрату, но лишь при большом квадратном кристалле, впритык расположенных хорошо отполированных трубках и достаточно большой крышкой ЦП, на которую ложатся последние. Во всех остальных случаях прямой контакт будет сливаться.
Здесь ярким примером являются Ice Hammer IH-4500 и Ice Hammer IH-4500+, где классическое основание ничуть не уступает прямому контакту. Есть хорошее сравнение этих башен на оверах, можете ознакомиться. Но это Ice Hammer, их контора находится на одном этаже с Thermalright. И если посмотреть на продукцию первых и вторых, то их технологии как-то подозрительно похожи друг на друга. И я ни на что не намекаю.
Но есть то, что может перечеркнуть все вышесказанное – прижим. До недавнего времени особенно грешили таким be quiet. Поэтому при подборе кулера нужно смотреть на пятно контакта пятки и крышки ЦП. На деле проверить прижим легко: капаем несколько капель термопасты на центр крышки, а затем ставим радиатор и прижимаем штатным креплением. После чего снимаем и смотрим, насколько хорошо растеклась термопаста. Второй не менее важный показатель – устойчивость конструкции после установки. Кулер не должен прыгать после установки как пьяный Винни-Пух по льду, а быть намертво прикован.
Одна трубка – хорошо, а две хорошо-хорошо?
GELID The Black Edition: большой, увесистый и бесполезный
И вдогонку еще один пример с неудачным расположением трубок в GlacialTech UFO V51. Возможно у кого-то еще остались воспоминания о том недоразумении. Инженеры по какой-то, только им известной, причине решили расположить тепловые трубки далеко друг от друга. В результате проц греет крышку, хотя должен греть трубки.
У GlacialTech UFO V51 не получился вверх полет
Как гонять и не загоняться?
После всей этой простыни у вас должен возникнуть вполне закономерный вопрос – как подобрать кулер под разгон моего *вставье название* до заветных 5 ГГц? Очевидно, для этого необходимо знать, сколько тепла выделит ваш процессор.
Благо все это легко рассчитывается. Известно, что увеличение частоты дает прямую зависимость, а увеличение напряжения – квадратичную. Токами утечки пренебрежем, ибо кого-то может схватить инфаркт. Исходя из этого, получаем формулу для расчета энергопотребления/тепловыделения (они практически равны) разогнанного ЦП.
TDPноминальный * (Текущая частота/номинальную) * (Текущее напряжение/номинальное)^2
К полученному результату накиньте 20-30Вт и уже по этим критериям ищите себе кулер.
Подытожим. Основных критерия для подбора кулера ровно четыре:
1. Ровность или выпуклость подошвы
2. Смотрим на то паяно основание, посажено клей или имеет прямой контакт
3. Оцениваем силу прижима
4. Смотрим на тепловые трубки, TDP и прочее
Вертушки крутятся, крутятся
Отдельного абзаца достойна организация охлаждения С-образных кулеров. Все что вам о них нужно знать, это то, что вентиляторы должны дуть на проц, VRM и память. При обратном расположении вентиляторов производительность падает, поскольку горячий воздух забирается от процессора и продувается через радиатор, подогревая его и так по кругу. В остальном – все то же самое.
В принципе, тему воздушного охлаждения можно мусолить очень долго, забравшись в дебри, где обитают сошедшие с ума оверклокеры. Но вам это, ни капли не поможет. Ведь, в конце концов, мы исходим не из того, какой у нас камень и какие температуры хотим получить, а какая цель и какие средства мы готовы выделить. Большинство может довольствоваться стоковым i5 и GAMMAXX 300, и в какой-то степени будут правы, а кто-то потребует пассивную машину с многоядерником (да, есть и такие). Я лишь показал на что стоит обратить внимание при выборе системы охлаждения.
10 ошибок при выборе охлаждения
Содержание
Содержание
Эффективное охлаждение — залог стабильной работы электроники. На основании этого многие считают, что для уверенного разгона процессора надо лишь выбрать башенный кулер побольше или поставить какую-нибудь «водянку» (систему жидкостного охлаждения). И эта ошибка — не единственная, которую можно допустить при выборе охлаждения.
Выбрать кулер с недостаточной рассеиваемой мощностью
Кулер должен с запасом рассеивать все тепло, выделяемое процессором (или другим чипом). Найдите данные по TDP (тепловыделению) вашего чипа и подберите кулер с рассеиваемой мощностью на 10-15% больше этого значения.
Зачем? Во-первых, рассеиваемая кулером мощность может снижаться (из-за пыли, например). Во-вторых, современные процессоры способны варьировать энергопотребление (и, соответственно, тепловыделение) в зависимости от нагрузки. На непродолжительное время тепловыделение может возрастать значительно выше номинального.
Ну, и разумеется, тепловыделение вырастает при разгоне процессора. Насколько — зависит от многих параметров: от самого процессора, от степени разгона, от нагрузки на процессор и т. д. К примеру, на Core i7-10700K при увеличении частоты со штатных 3,8 Мгц до 5 Мгц при максимальной нагрузке тепловыделение вырастает больше чем в два раза — со 125 Вт до 300 Вт!
Выбрать кулер с излишней рассеиваемой мощностью
Многие современные процессоры имеют вполне скромные аппетиты, TDP большинства «камней» средней и малой производительности не превышает 65 Вт.
На такой процессор вполне хватит недорогого компактного кулера. Установка громоздкой «башни» ничуть не увеличит производительность или стабильность работы.
Порой встречается совет ставить на не слишком горячие процессоры «башню» без вентилятора — для снижения шума. Но смысла в такой конфигурации немного: маломощные кулеры и так весьма тихие, уж точно не громче вентиляторов в блоке питания или на корпусе.
Выбрать СЖО там, где она не нужна
Современные кулеры в диапазоне 150-300 Вт рассеиваемой мощности успешно составляют конкуренцию недорогим СЖО, их стоимость при этом процентов на 20-50 ниже. У вас могут быть причины выбрать именно СЖО: «водянка» позволяет отодвинуть вентилятор в сторону от процессора, что может быть очень к месту в некоторых корпусах и материнских платах.
Но если единственным преимуществом присмотренной «водянки» является привлекательный внешний вид, а ставить её вы планируете в закрытый корпус, задумайтесь, действительно ли это нужно?
Выбрать кулер не под свой сокет
Большинство кулеров универсально, список совместимых сокетов в руководстве может занимать полстраницы. Но не спешите радоваться, найдя в этом списке свой. Лучше поищите в интернете отзывы тех, кто пытался установить именно этот кулер на нужный вам сокет (а еще лучше, материнскую плату).
Некоторые кулеры легко и надежно встают на один сокет, а при установке на другой — требуют долгой кропотливой возни с дополнительными втулками и скобами. Иногда и вовсе приходится искать шайбы самому или браться за напильник. Впрочем, если вам сильно приглянулся конкретный кулер, а вашего сокета в списке совместимых нет, можете поискать переходник.
Не учесть габариты при выборе кулера
Крупные кулеры могут создать массу проблем, особенно при установке на компактных материнских платах и в компактные корпуса. «Башни» могут закрывать слот видеокарты, упираться в корзину для дисков, нависать над слотами памяти, не давая установить высокие «плашки», да и просто не лезть в корпус.
Горизонтальный кулер, хоть обычно и имеет меньшие габариты, но также запросто может не поместиться в тонкий корпус. Еще имейте в виду, что над горизонтальным кулером либо должно быть отверстие в корпусе, либо он должен не доходить до крышки корпуса хотя бы на 10-15 мм.
Купить тяжелый кулер без бэкплейта
Бэкплейт — прочная пластина, принимающая на себя изгибающее усилие от крепления кулера. Без бэкплейта вся нагрузка идет на плату, деформируя её вплоть до возникновения трещин.
После такого материнскую плату (или видеокарту) можно нести на мусорку. Бэкплейт может быть у кулера свой, также кулер может крепиться к штатному бэкплейту платы — оба варианта допустимы. Но возможен и вариант, когда кулер крепится прямо к самой плате — этого следует избегать.
Забыть про все, кроме процессора
Процессор — не единственный греющийся чип в компьютере. И если видеокарта с кулером уже никого не удивляет, то о необходимости охлаждения VRM (схемы питания), чипсета и памяти задумываются немногие.
А зря — при разгоне тепловыделение на них также возрастает. А если еще на процессоре стоит «башня», не обдувающая плату (в отличие от горизонтальных кулеров), разгон вообще может закончиться печально. Если элементы платы сильно греются, имеет смысл попробовать сменить тип конструкции кулера, либо установить дополнительные кулеры — на корпус или непосредственно на греющиеся детали.
Не учесть схему движения воздуха в корпусе
Воздух в вертикальном корпусе движется от отверстий внизу передней панели по диагонали (обычно к блоку питания) и выходит с тыльной стороны корпуса.
Если какой-то из вентиляторов будет установлен против хода воздуха, температура внутри корпуса возрастет. Это может случиться, если процессор на плате повернут на 90 ° относительно общепринятого положения — такие материнские платы нечасто, но попадаются.
Использовать неподходящую термопасту
Задача термопасты — заполнить воздушную прослойку между чипом и подошвой радиатора. Слишком густая или быстро сохнущая термопаста может быть причиной снижения теплоотвода от процессора, поэтому не стоит покупать первую попавшуюся пасту и уж точно не стоит использовать завалявшийся в столе тюбик возрастом в несколько лет.
Следует быть осторожным с жидким металлом. Производитель обещает какую-то невероятную теплопроводность таких паст, но некоторые из них могут вступать в реакцию с алюминием, разъедая подошву. С медными подошвами таких проблем нет.
Выбрать кулер не с тем разъемом питания или подсветки
Разъем питания кулера может быть 3-pin или 4-pin, вариантов разъема питания подсветки — аж 4. Следует брать кулер, разъемы на котором строго соответствуют аналогичным на вашей материнской плате. Путать не рекомендуется — особенно разъемы подсветки с разным напряжением: это может привести к выходу материнской платы из строя.
