Тесты чипов памяти Samsung, Micron и Hynix на процессорах AMD Ryzen 3000
Страница 1: Тесты чипов памяти Samsung, Micron и Hynix на процессорах AMD Ryzen 3000
После появления процессоров Ryzen 3000 на рынке прошло несколько недель, и они стали весьма популярными среди наших читателей. Производители памяти анонсировали специальные планки для новых процессоров Ryzen и материнских плат X570. Впрочем, никто не мешает использовать данные модули памяти и с материнскими платами B450 и X470, разве что там могут потребоваться настройки вручную.
Данный обзор был подготовлен нашим форумчанином Reous.
Несмотря на внешние отличия, подобные планки памяти чаще всего оснащаются чипами DRAM, которые показали хорошую совместимость с платформами AMD. Как правило, это 8-Гбит чипы от Samsung, SK Hynix и Micron. Мы получили возможность протестировать несколько комплектов G.Skill и Crucial.
Ниже приведен краткий обзор трех наиболее распространенных чипов на рынке:
Samsung 8 Гбит B-Die:
Данные чипы типа K4A8G085WB изготавливаются по 20-нм техпроцессу. Ранее они показали дружественность к разгону, тактовые частоты почти линейно масштабируются с напряжением и задержками. По сравнению с приведенными ниже чипами, здесь получается достичь меньших задержек, что положительно сказывается на производительности. К сожалению, производство чипов B-Die прекращено, поэтому в ближайшие месяцы они уйдут с рынка. В соответствующей ветке форума перечислены планки памяти на чипах B-Die.
SK Hynix 8 Гбит C-Die:
Чипы типа H5AN8G8NCJR на 8 Гбит производятся по 18-нм техпроцессу, они относятся к третьему поколению после MFR и AFR. Потенциал разгона высокий, но по сравнению с Samsung B-Die придется принести в жертву задержки, такие как tRCDRD, tRP или tRFC. Данные чипы, как правило, встречаются на планках с заявленным режимом до DDR4-3600. Здесь мы тоже дадим ссылку на ветку форума, где можно подробнее ознакомиться с планками на чипах SK Hynix.
Micron 8 Гбит E-Die:
Чаще всего на рынке можно встретить планки памяти на 8 Гбит чипах MT40A1G8SA-075:E (D9VPP), которые производятся по 19-нм техпроцессу. В начале года они вызывали сенсацию, поскольку показали рекордные значения разгона. Из-за хороших возможностей разгона и низкой цены данные планки рекомендуются к покупке. Но и здесь по сравнению с чипами Samsung B-Die придется принести в жертву некоторые тайминги, такие как tRCDRD или tRFC. Дополнительная информация приведена в ветке форума.
| CPU | AMD Ryzen 7 3700X (на фиксированной частоте 4,1 ГГц) |
| Материнская плата | ASUS ROG Strix B450-I Gaming BIOS 2703 ABB |
| ASUS ROG Strix X570-E Gaming BIOS 1005 ABB | |
| HDD | ADATA XPG SX6000 Lite 128GB M.2 Samsung SSD 850 EVO 250GB |
| ОС | Windows 10 (Build 1903) |
| Видеокарта | XFX Radeon R9 270X Black Edition |
| Оперативная память | G.Skill Trident Z DDR4-3600 CL15-15-15 Samsung 8Gbit B-Die, Single Rank F4-3600C15D-16GTZ |
| G.Skill Trident Z DDR4-4000 CL19-19-19 Samsung 8Gbit B-Die, Dual Rank F4-4000C19D-32GTZKK | |
| Crucial Ballistix Elite DDR4-4000 CL18-19-19 Micron 8Gbit E-Die, Single Rank BLE2K8G4D40BEEAK | |
| Crucial Ballistix Sport DDR4-3000 CL15-16-16 Micron 8Gbit E-Die, Dual Rank BLS2K16G4D30AESB | |
| G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600 CL16-19-19 Hynix 8Gbit C-Die, Single Rank F4-3600C16D-16GTZNC | |
| G.Skill SniperX Camouflage DDR4-3600 CL19-20-20 Hynix 8Gbit C-Die, Dual Rank F4-3600C19D-32GSXKB |
Все тесты проводились на фиксированной частоте CPU 4,10 ГГц при напряжении 1,325 В. Такой шаг был сделан, чтобы тактовые частоты не менялись в зависимости от температуры CPU, что может негативно сказаться на результате. Для тактовых частот до DDR4-3733 включительно использовалась материнская плата ROG Strix X570-E Gaming, более высокие тактовые частоты от DDR4-4200 были получены на материнской плате ROG Strix B450-I Gaming. В качестве BIOS использовались версии с патчем ComboPi 1.0.0.3 ABB. Мы тестировали одноранговые планки 2x 8 Гбайт и двуранговые 2x 16 Гбайт на чипах памяти Samsung, SK Hynix и Micron.
Мы проводили разные тесты в режимах DDR4-3200, DDR4-3600, DDR4-3733, а также DDR4-4200+ при возможности. Все комплекты за исключением однорангового Micron не смогли дать тактовые частоты выше DDR4-4200, либо чипы памяти не позволяли такие высокие частоты, либо BIOS не оптимизирована. Мы выставляли максимальное напряжение VDIMM 1,50 В для оптимизации задержек. Все тайминги приведены в следующей таблице.
Лучшая оперативная память 2021
Выбор оперативной памяти не самая простая задача, здесь есть ряд тонкостей, которые нужно учитывать. Например, сильно ли влияет частота памяти на производительность; что такое тайминги и зачем они нужны; что такое латентность и как ее определить; сколько нужно ОЗУ для современного компьютера. На эти и не только вопросы вы найдете ответы в данной статье. Также мы собрали для вас самые интересные модули, представленные сейчас на рынке.
Какая частота памяти нужна?
Стандартная базовая скорость для DDR4 составляет 2133 МГц (для некоторых образцов 2400 МГц), и для типичных задач, таких как серфинг в интернете, просмотр видео или работы с документами этого вполне достаточно. Однако, если вы не прочь провести время в современных видеоиграх или работаете в требовательных к компьютерным комплектующим программах, то здесь уже стандартной частоты ОЗУ вам уже может не хватить. Здесь повышение скоростных показателей памяти до 3000 МГц или 3200 МГц, уже даст весомый прирост производительности.
На рынке сейчас представлены решения и с частотами выше 4000 МГц, но, во-первых, стоят они немалую сумму денег, а во-вторых, значимый прирост вы сможете заметить лишь в играх и то только с флагманскими процессорами от компании Intel. Поэтому золотой серединой на наш взгляд сейчас являются модули памяти с частотой 3200 МГц, с приемлемыми таймингами. Такая память будет отличным выбором для большинства пользователей.
На что влияют тайминги оперативной памяти?
Частота памяти — это не единственный показатель, на который нужно обращать внимание при выборе ОЗУ. Каждый модуль имеет определенные тайминги или задержки, которые указывают сколько тактов потребуется памяти на выполнение той или иной операции. Чем ниже значение таймингов, тем выше производительность.
В свою очередь тайминги делятся на первичные и вторичные, настройка которых, может также повысить производительность. Правда, для неопытных пользователей это может стать непосильной задачей, но здесь на помощь приходит специальный XMP (Extreme Memory Profile) профиль. Он содержит в себе настройки частоты и таймингов, которые заведомо протестированы и стабильно работают. Главное не забыть его активировать в BIOS материнской платы.
Так что учитывайте при выборе ОЗУ не только ее частоту, но и тайминги на которых она работает. Например, модули с частотой 3200 МГц и первичными таймингами 14-14-14-34 заведомо предпочтительнее, чем с частотой 3600 МГц и таймингами 19-20-20-40. Производительность у первых будет выше, особенно на процессорах AMD Ryzen.
Что означает описание типа «F4-3200C16D-32GVK»?
Одна из причин, которая может осложнить выбор ОЗУ, это отсутствие единой системы наименования, которой придерживались бы производители. Модули DDR4 3200 МГц с таймингами 14-14-14-34 могут быть помечены как «F4-3200C16D-32GVK».
К счастью, расшифровать ее не сложно. Префикс F4 означает тип памяти — DDR4. 3200 указывает на частоту. C14 обозначает латентность памяти, а именно задержку сигнала при работе ОЗУ. Данный показатель является одним из основных и является одним из наглядных показателей производительности памяти.
Сколько оперативной памяти нужно?
Высокая производительность памяти — это достаточно важный показатель, но также не стоит забывать про ее объем. Для большинства офисных систем, направленных в первую очередь на работу с документами достаточно 8 ГБ ОЗУ. Для современных игр, любительского монтажа видео и простого 3D моделирования понадобится уже 16 Гб. В свою очередь, для серьезных больших рабочих проектов понадобится уже 32 Гб и более.
Одноранговые или двухранговые модули памяти?
Оперативная память бывает одноранговой и двухранговой. Зависит данный показатель от распайки чипов и суммарного объема памяти на одном модуле. Так, например большинство современных модулей памяти, объемом 8 Гб являются одноранговыми и в свою очередь все модули объемом 16 Гб и более являются двухранговыми.
Как правило, производительность двухранговых решений на 3-5% выше одноранговых, а для процессоров Ryzen может составлять все 10%. Но такие модули сложнее поддаются разгону, чем одноранговые.
Одноканальный или двухканальный режимы работы?
Если вы займете лишь один слот оперативной памяти на материнской плате, то работать ОЗУ будет в одноканальном режиме. При установке в два слота, активируется двухканальный режим, дающий серьезный прирост производительности. Но помните, если у вас четыре слота под модули ОЗУ, то устанавливать оперативную память нужно через один, т.е. в первый и третий или во второй и четвертый разъемы соответственно.
Какую комплектацию выбрать?
Желательно выбирать модули, которые продаются сразу в комплекте по два и более экземпляра. Они уже протестированы производителем на совместную работу и у них совершено точно одинаковые чипы памяти. В свою очередь если вы будете покупать модули по одному, то есть вероятность того, что вам попадется ОЗУ из разных ревизий, с другими чипами, что может повлечь за собой нарушение стабильности работы.
Теперь пришло время перейти к комплектам оперативной памяти, которые мы рекомендуем к покупке.
Средне-бюджетные комплекты ОЗУ, суммарным объемом 16 ГБ
Модули, представленные ниже – одноранговые.
Частота XMP 2666 МГц
HyperX FURY HX426C16FB3K2/16. Чипы памяти Nanya A-Die, которые слабо поддаются разгону. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 6300 рублей. Данный комплект отлично подойдет для владельцев материнских плат Intel, на чипсете не позволяющим поднимать частоту оперативной памяти выше 2666 МГц (например чипсеты H370 и B360).
Частота XMP 3200 МГц
Crucial Ballistix Sport LT BLS2K8G4D32AESBK или AT BLS2K8G4D32AESTK. Чипы памяти Micron E-die. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 7500 рублей. Данная память является, пожалуй, лучшим выбором по соотношению цена/качество. Она легко поддается разгону и сохраняет при этом низкие тайминги.
G.SKILL Ripjaws VF4-3200C16D-16GVKB. На рынке сейчас представлены варианты как на чипах Samsung B-die, так и на чипах Hynix. Тайминги 16-18-18-38. С высокой долей вероятности возьмет частоту 3600 МГц. Средняя цена 7500 рублей.
Patriot Viper PVB416G320C6K. Чипы памяти Hynix C-die, которые отличаются средним разгонным потенциалом. Тайминги16-18-18-36. Средняя цена 7000 рублей. Легко разгоняется до 3400 МГц без серьезного повышения таймингов, но стабильная работа с большей частотой не гарантируется.
ADATA AX4U320038G16-DT41. Чипы Hynix C-die. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 7800 рублей. Для Ryzen третьего поколения достаточно легко взять 3600 МГц с таймингами 16-19-19-39. Для Intel 3733 МГц 18-20-20-42.
Частота XMP 3466 МГц
HyperX FURY HX434C16FB3AK2/16 (с подсветкой) и HX434C16FB3K2/16 (без подсветки). Может попасться как на чипах Micron J-die так и на Samsung B-die. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 9000 — 10000 рублей. На чипах от Micron предел разгона 3600 МГц, а на Samsung 3733-3800 МГц.
Средне-бюджетные комплекты ОЗУ, суммарным объемом 32 ГБ
Все комплекты, представленные ниже — двухранговые.
Частота XMP 3200 МГц
Crucial Ballistix Sport AT BLS2K16G4D32AEST или LT BLS2K16G4D32AESB. Чипы памяти Micron E-die. Тайминги 16-18-18-36. Средняя цена 13000 рублей. Как и комплект на 16 Гб – это лучший вариант за свои деньги.
G.SKILL Ripjaws V F4-3200C16D-32GVK. Чипы Hynix либо Samsung B-die. Тайминги 16-18-18-38. Средняя цена 14000 рублей. Стоит брать только в том случае, если в вашем регионе нет в наличии вариантов на Micron E-die от Crucial.
Частота XMP 3466 МГц
HyperX FURY HX434C16FB3K2/32 (без подсветки) и HX434C16FB3AK2/32 (с подсветкой) – двухранговая 32 Гб (16-18-18-36), средняя цена 16000 — 17000 рублей. Может попасться как на чипах Micron J-die так и на Samsung B-die. На чипах Micron доступен разгон до 3600 МГц, но не более.
Комплекты ОЗУ на отборных чипах, суммарным объемом 16 ГБ
Здесь представлены модули в одноранговом исполнение и исключительно на отборных чипах памяти Samsung B-die, благодаря чему данные решения с легкостью можно разогнать до 4000 МГц.
Частота XMP 3200 МГц
G.SKILL Ripjaws V F4-3200C14D-16GVK. Тайминги 14-14-14-34. Средняя цена 12000 рублей.
G.SKILL Flare X F4-3200C14D-16GFX. Тайминги 14-14-14-34. Средняя цена 12000 рублей.
G.SKILL Trident Z F4-3200C14D-16GTZRX. Тайминги 14-14-14-34. Средняя цена 15000 рублей.
G.SKILL Trident Z Neo F4-3200C14D-16GTZN. Тайминги 14-14-14-34. Средняя цена 15500 рублей.
По сути, разница в цене между данными комплектами обусловлена наличием подсветки, поэтому если она вам не нужна, то стоит выбрать наиболее дешевый вариант.
Частота XMP 4400 МГц
Patriot Viper Steel PVS416G440C9K. Тайминги 19-19-19-39. Средняя стоимость 14500 рублей. Эта память будет отличным выбором для тех, кто не хочет тратить время на разгон памяти, поскольку здесь достаточно включить XMP профиль в BIOS материнской платы и получить высочайший уровень производительности.
Комплекты ОЗУ на отборных чипах, суммарным объемом 32 ГБ
Опять-таки исключительно на чипах памяти Samsung B-die.
G.SKILL Ripjaws V F4-3200C14D-32GVK. Тайминги 14-14-14-34. Средняя цена 23000 рублей. Легко поддается разгону, как и другие комплекты с подобными характеристиками.
G.SKILL Trident Z F4-4000C19D-32GTZKK. Тайминги 19-19-19-39. Средняя цена 30000 рублей. Не забудьте активировать XMP профиль в BIOS материнской платы.
Обратите внимание, что 4000 МГц также, как и 4400 МГц достаточно высокая частота для оперативной памяти, и не каждая материнская плата и процессор смогут стабильно работать с такими значениями.
Память видеокарты для майнинга – какая память лучше и как ее определить?
Содержание статьи:
Опытные майнеры знают, что эффективность графического адаптера в майнинге зависит не только от модели. Изготовители gpu-устройств не занимаются производством микросхем памяти, а закупают ее у сторонних производителей. Но, как узнать какая память на видеокарте, если в характеристике указан только ее тип, например, GDDR5.
Проверка характеристик видеокарты на ПК
Посмотреть тип памяти видеокарты и ознакомится с ее общими характеристиками можно в диспетчере устройств или в параметрах экрана. Войти в диспетчер устройств можно через панель управления.
То же самое окно можно открыть, воспользовавшись опцией «Параметры экрана».
С помощью любого из этих способов вы узнаете тип графического процессора, объем видеопамяти и много других сведений, но поставщик микросхем GDDR по-прежнему остается неизвестным. Рассекретить его можно, установив дополнительный софт.
Установите GPU-Z
GPU-Z – это вспомогательная компьютерная программа, предназначенная для отображения информации о технических характеристиках графической карты на экране компьютера. Установив ее в OC Windows, пользователь может применять эту информацию для оптимизации работы или диагностики неисправностей графического процессора.
Программа доступна для скачивания на официальном сайте https://www.techpowerup.com/download/gpu-z/.
Утилита GPU-Z может :
Перейдя во вкладку «Sensors»вы увидите показатели датчиков:
Вкладка «Validation» предназначена для получения личного идентификатора. В меню «General» можно выбрать:
Вкладка «Setting» позволяет регулировать количество активных датчиков. В окне «ASIC Quality» можно сравнить характеристики вашей карты с другими видеоадаптерами этого уровня. Программа GPU-Z бесплатна и подходит к любой версии Windows.
Альтернативный способ узнать производителя микросхем видеопамяти.
Сведения о видеопамяти доступна во вкладке Info, графа Mempory Type.
Поиск по серийному номеру
Немного подробнее о поставщиках. Микросхемы GDDR производят 4 компании:
В майнинге лучшего всего зарекомендовали себя графические адаптеры с памятью Samsung. Они хорошо держат нагрузку и наиболее холодные.
Видеоускорители на которых установлена память Micron плохо разгоняются и очень горячие, впрочем, бывают и исключения. Особенно часто на форумах встречаются нарекания на Elpida, хотя по хешрейту карты с этой памятью могут обогнать и хюникс и самсунг.
Важно! В большинстве случаев узнать Mempory Type можно только, поставив карту в свой компьютер, в магазине такие проверки не проводятся. Но, поставщика памяти некоторых моделей графических процессоров AMD определяют по серийному номеру.
Тип памяти AMD RX 470, 480, 570, 580
У видеокарт данных моделей, изготовленные на заводах фирмы Sapphire, существует определенная закономерность, между серийником и типом памяти.
AMD Sapphire RX 470 и RX 480 имеют серийные номера:
AMD Sapphire RX 570/580:
К видеокартам собранным на других заводах это правило не относится. Но, вы можете обратиться с вопросом, по поводу типа памяти, в отдел техподдержки производителя, видеокарту которого планируете купить. Специалисты российского отдела Sapphire Technology общаются с клиентами через социальную сеть В Контакте, ссылка https://vk.com/sapphiretechnology.
Заключение
Видеокарты серии Navi поставляются с памятью самсунг, по крайней мере, так утверждают все, кто реально их тестировал. Микросхемы GDDR5X для GTX 1080 Ti выпускает только Micron. Память этого поставщика довольно часто можно встретить на картах фирмы ASUS, а вот Gigabyte предпочитает микросхемы Hunix или самсунг. Перед покупкой почитайте отзывы о карте на тематических форумах.
Нельзя быть на 100% уверенным, что попадется именно такой производитель GDDR. Однако это вовсе не значит, что, купив для майнинга карту с памятью эльпида, вы подписали себе приговор. Разница в количестве хешей и стабильности работы между видеокартами с разным типом памяти, конечно есть, но все же, она не столь огромна, чтобы впадать в панику, и бежать обратно в магазин. Проблемы могут возникать у любой видеокарты и вы должны научиться грамотно и оперативно их устранять. Удачного майнинга!
SK Hynix, Samsung, Micron и многослойная память: планы и характеристики
В последние пару лет полупроводниковая промышленность совершила большой скачок в области технологий производства памяти. Классическая DRAM в том или ином виде с нами уже не один десяток лет, но выход новых устройств, нуждающихся в огромных скоростях передачи данных, вызвал появление на свет совершенно нового типа памяти — HBM. Впервые она была опробована компанией AMD в графическом процессоре Fiji, который стал основой видеокарт Radeon R9 Fury X, Fury и Nano, а также Radeon Pro Duo.
Даже в самой первой инкарнации четыре сборки HBM смогли обеспечить пропускную способность на уровне 512 Гбайт/с, чего сегодня не может даже новейший NVIDIA TITAN X с 384-битной памятью GDDR5X (480 Гбайт/с). Спустя год Samsung удалось в достаточной мере нарастить объёмы производства новой версии многослойной высокоскоростной памяти HBM2, которая нашла своё применение в вычислительных ускорителях NVIDIA Tesla P100. Они уже поставляются на рынок супервычислений и облачных систем начиная со второго квартала текущего года.
Уже становится очевидным, что обычная DRAM хотя и просуществует на рынке достаточно долго, будущее принадлежит многослойной памяти — HBM и другим аналогичным технологиям. К тому же HBM располагается на упаковке рядом с ЦП или ГП и не требует много места, что позволяет сделать системы с её использованием более компактными. Но HBM2 пока новый, дорогой продукт, выпускающийся в недостаточно массовых количествах. Мы знаем, что производство HBM2 Samsung начала в первом квартале этого года, а SK Hynix запаздывает и только собирается начать выпуск своего варианта HBM2 в этом квартале.
На мероприятии Hot Chips 28 обе компании продемонстрировали свои каталоги выпускаемых продуктов и планы на будущее относительно многослойной памяти. Согласно опубликованным слайдам, у HBM2 есть как минимум две альтернативы или ответвления — HBM3 и low cost HBM. Последняя представляет особенный интерес. Эта удешевлённая версия HBM была представлена Samsung как выгодное по цене решение, опережающее HBM1, но несколько уступающее в производительности HBM2. Удешевление достигнуто за счёт уменьшения с 1024 до 512 количества пронизывающих сборку кристаллов TSV — соединений, с помощью которых кристаллы HBM и общаются с внешним миром.
В результате получается память, способная обеспечивать скорость 3 Гбайт/с на контакт и 200 Гбайт/с на сборку против 256 Гбайт/с на сборку у полноценной HBM2. 512-битный интерфейс доступа с двумя или четырьмя сборками означает 1024 или 2048 Мбайт. Samsung утверждает, что она может легко производить такие чипы в массовых количествах и наводнить ими рынок. В то же время, когда HBM2 ещё не успела завоевать рынка, обе компании — Samsung и SK Hynix — уже готовятся к разработке и выпуску следующего поколения многослойной памяти, так называемой xHBM или HBM3. Первое название характерно для Samsung, второе используется SK Hynix.
Характеристики нового стандарта ещё далеки от финализации, но ключевые моменты новой технологии были оглашены. HBM3 обеспечит вдвое более высокую пропускную способность и будет обладать привлекательной ценой. Речь идёт о скоростях порядка 512 Гбайт/с на сборку против 256 Гбайт/с у HBM2. Четыре таких кристалла легко смогут обеспечить пропускную способность на уровне 2 Тбайт/с. Но в работе такие цифры мы увидим нескоро; коллеги с WCCFTech полагают, что речь идёт о видеокартах, которые появятся как минимум после NVIDIA Volta.
Производители памяти продолжают обсуждать такие параметры HBM3, как себестоимость, форм-факторы, энергопотребление и плотность упаковки. Сейчас HBM2 может обеспечить ёмкость до 48 Гбайт, так что с внедрением HBM3 следует ожидать цифр от 64 Гбайт. Но не одной HBM жива индустрия памяти. Как уже было сказано, DRAM ещё долго будет присутствовать на рынке, и компания Micron огласила свои планы в отношении этого типа памяти.
Планируется, что опытные поставки чипов DDR5 DRAM начнутся в 2018 году, а массовое производство таких микросхем (и модулей памяти) развернётся годом позже, в 2019 г. Ключевой особенностью DDR5 в сравнении с DDR4 является вдвое более высокая пропускная способность и напряжение питания, составляющее всего 1,1 вольта. Это означает повышение тактовых частот, а ёмкость будет варьироваться в пределах от 8 до 32 Гбайт. Эквивалентные частоты для DDR5 составят 3200 МГц в начале производства и достигнут значения 6400 МГц по мере того, как выход годных кристаллов будет увеличиваться, а новый стандарт — завоевывать рынок оперативной памяти.
Micron также рассказала о своей альтернативе HBM, многослойной памяти HMC (Hybrid Memory Cube). Компания называет HBM «плохой копией» HMC, поскольку последняя обладает рядом возможностей, недоступных HBM и может состязаться с ней только в пропускной способности. Помимо всего прочего, Micron продолжает активно сотрудничать с Intel в разработке и продвижении энергонезависимой памяти нового поколения 3D XPoint. Подводя итоги, скажем, что ключевыми годами для рынка памяти, основываясь на имеющихся данных, можно назвать 2018-й и 2019-й.
