Memclk tristate c3 atlvid что это в биосе
Asus M2N MX SE Plus и память
Имеееться материнская плата ASUS M2N-MX SE Plus.
И имеються две планки памяти 3Wilk Elektronik SA. Модуль памяти DDR2 SDRAM 1024Mb PC2-5300 (667MHz) GOODRAM
Отдельно планки в любой из разъемов вставляю все работает на ура, как только вставлю обе планки мать стартует (все крутиться и шумит) но ни видео не работает, ни БИОС не пикает, а индикатор питания мигает (в инструкции написано что так он ведет в спящем режиме).
Память почти год проработала на другой мамке в двухканальном режиме нормально. Мать новая.
Подозреваю что мать не хочет запускаться в двухканально режиме с этой памятью, но хотелось бы услышать и мнение специалистов.
Посоветуйте куда копать. Двухканальность меня особо и не интересует.
Слотов под память всего два.
В БИОСЕ в настройках памяти я вообще ничего не понял.
Bank Interleaving (Disabled, Auto)
Channel Interleaving (Disabled, Auto)
Enable Clock to All DIMMs (Disabled, Enabled)
MemCLK Tristate C3/ATLVID (Disabled, Enabled)
Memory Hole Remapping (Disabled, Enabled)
Unganged Mode Support (Disabled, Enabled)
Power Down Control (Auto, Disabled)
С новой ОЗУ высвечивается синий экран
После установки ОЗУ появляется синий экран / экран смерти
Всем привет. Столкнулся с проблемой, при добавлении +1 планки ОЗУ 8гб. До этого стояла планка на.
Черный экран с новой ОЗУ
Доброго времени суток! Возникла проблема. Суть в том, что стоит оперативка.
Синий экран на новой винде
Здравствуйте, вообщем была у меня Win7 x64 максимальная не лицензионная, так я ее обработал.
Добавлено через 2 минуты
Вот ссылка на даташит чипов памяти
http://cdn.samsung.com/semicon. rev104.pdf
svolond, протираете контакты всех планок ластиком. Слоты продуваете затем осматриваете на предмет повреждений (потемнение контактов). так же осмотре материнки на вздутые конденсаторы и мех/термические повреждения.
Затем берете каждую планку по очереди в один (допустим первый слот) и memtest на 3-4 прохода(pass).
Потом любую рабочую планку в оставшиеся 3 слота и хотя бы 1 проход memtest’а.
Будут где ошибки?
ddr3l может спокойно работать на 1.5в пока не трогайте это.
Добавлено через 2 минуты
Да и при тестах по хорошему выставляйте принудительно всем планкам частоту 667МГц(1333)
Именно на такой должен потом работать этот набор.
Повторюсь еще раз: системой виндовса проверял все новые платы, ошибок не было. Проделаю вечером посоветованные Linoge манипуляции. НО старая память работает отлично во всех слотах.
На наличие вздутых кондеров материнку не проверял, если бы они были, то разве работало бы все отлично на старых ОЗУ?
Вот все манипуляции, которые я проделывал вчера со своими DDRками:
Вставляю в материнку следующим образом:
Включил принудительно 666 МГц не помогло, выключать не стал
Менял тайминги на 11 11 11 стало хуже. 8 8 8 почти как и раньше (при 9 9 9 ) вел себя.
Запустил memtest пробную версию (2 ГБ), окончания не дождался, на 30 % выключил.
Переустановил драйвер видеокарты, ведь глючит в основном при нагрузке на нее, результат = 0.
Итак, я продолжил эксперименты и вот что у меня получилось:
синий экран после «добро пожаловать»
ошибка 116 «слишком большая пауза после перезагрузки драйвера видеокарты»
не запускается » только куллер»
непрерывный сигнал дминамика
танки не включаются, даже в ангар не входит
синий экран и сбрасываются настройки биос
не включается ничего кроме кулера
включение memClk Tristate C3/ ATLVID не помогло
включился без проблем
танки идут без вопросов
в хроме заметил за час работы два раза экран становился черный на 0,3 сек, потом изображение восстанавливалось и он тух на полторы секунды, затем снова появлялось изображение и можно было работать дальше. Пока редактировал это сообщение подобная ситуация повторилась 4 раза и появляется все чаще.
отключил tristate не помогло
У меня возник еще вопрос: Мог ли старый биос при втыкании в него новой памяти как-то переписать спд?
Я вставлял с ним три планки, которые теперь распознаются как 667 МГц, а единственную планку, распознающуюся правильно (800 МГц) со старым биосом не проверял.
Повторюсь, что чипы на планках стоят одинаковые, cpu-z распознает их с одинаковыми номерами партии. У 800 МГц еще серийник показывает, а у остальных нет.
Добавлено через 3 часа 25 минут
После каждой манипуляции с планками я запускал встроенное средство проверки оперативной памяти Windows 7. Ни разу проблем не было обнаружено. Если включить режим проверки «Широкий», то проверка любой планки (в т.ч. и старой) зависает на 21%.
Если отключить кэширование в режиме «Широкий» зависает на первом же проценте.
Больше 2гб ОЗУ синий экран
Здравствуйте. Суть проблемы, если стоит DDR2 800mhz 2гб (1*1гб) то система грузится и все работает.
Синий экран при установке ОЗУ
Доброго времени суток! Подскажите пожалуйста, что не так. После установки дополнительной.
Синий экран с новой Оперативной памятью
Компу 5 лет. Атлон 2000+ 1,67 ГГц 128 радеонка 9600 с рождения 256 рамки стояло ДДР1 года 3.
Черный экран при установке новой планки ОЗУ
Здравствуйте, после подключения новой оперативной памяти Kingston HX318C9SR/8, стартует система, но.
990x.top
Простой компьютерный блог для души)
MemCLK Tristate C3/ATLVID — что это в биосе?
Приветствую. Биос содержит много настроек, которыми можно поднять производительность. Но иногда из-за неправильных настроек железо может выйти из строя. Поэтому незнакомые настройки лучше не трогать, оставляя их значение по умолчанию.
Приветствую. Биос содержит много настроек, которыми можно поднять производительность. Но иногда из-за неправильных настроек железо может выйти из строя. Поэтому незнакомые настройки лучше не трогать, оставляя их значение по умолчанию.
MemCLK Tristate C3/ATLVID — что это такое?
Опция улучшенной работы системы энергосбережения. При разгоне процессора стоит отключать — снижает стабильность при разгоне. Наиболее верное описание. Вообще информации в интернете мало.
Другие версии:
По умолчанию данная опция выключена (выставлено Disabled).
Некоторые юзеры отмечают:
MemCLK Tristate C3/ATLVID — включать или нет?
Мое мнение — на 99% связано с работой энергосбережения, поэтому:
Процессор в простое сбрасывает частоту до минимальной, при которой нагрев и потребление энергии — максимально снижается. Поэтому дополнительное включение опции вряд ли кардинально что либо изменит.
Описание некоторых других пунктов
Также могут быть другие настройки, описание которых возможно будет полезным:
Полные настройки BIOS
II. Chipset Features Setup
SDRAM CAS Latency Time (Время задержки SDRAM CAS [Column Address Strobe])
Опции: 2, 3
- Управляет задержкой времени (по периодам синхронизирующих импульсов) которая происходит до момента когда SDRAM начинает выполнять команду считывания (read command) после ее получения. Также определяет значение «цикла таймера» для завершения первой части пакетной передачи. Таким образом, чем меньше время ожидания, тем быстрее происходит транзакция. Однако некоторые SDRAM не в состоянии обеспечить меньшее время ожидания, становятся нестабильными и теряют данные.Таким образом, по возможности устанавливайте Время ожидания (SDRAM CAS Latency Time) в поз.2 для оптимальной производительности, но увеличивайте до 3 если система становится нестабильной.
SDRAM Cycle Time Tras/TrcTras/Trc (время цикла памяти SDRAM)
Опции: 5/6, 6/8
- Эта функция позволяет изменить минимальное количество циклов памяти требуемых для Tras и Trc в SDRAM. Tras означает SDRAM`s Row Active Time (время активности ряда SDRAM ), т.е. период времени в течение которого ряд открыт для переноса данных. Также существует термин Minimum RAS Pulse Width (минимальная длительность импульса RAS ). Trc, с другой стороны, означает SDRAM`s Row Cycle Time (цикл памяти/время цикла ряда SDRAM), т.е. период времени в течение которого завершается полный цикл открытия и обновления ряда (row-open, row-refresh cycle).
Установкой по умолчанию является 6/8, более медленной и стабильной чем 5/6. Однако, 5/6 быстрее сменяет циклы в SDRAM, но может не оставлять ряды открытыми на период времени достаточный для полного завершения транзакции данных. Это особенно справедливо для SDRAM с тактовой частотой свыше 100MHz. Следовательно, следует попробовать 5/6 в целях увеличения производительности SDRAM, но следует увеличить до 6/8 если система становится нестабильной.
SDRAM RAS-to-CAS Delay (Задержка SDRAM RAS-to-CAS)
Опции: 2, 3
- Эта опция позволяет вам вставить задержку между сигналами RAS (Row Address Strobe) и CAS (Column Address Strobe). Это происходит когда что-то записывается, обновляется или считывается в SDRAM. Естественно, что уменьшение задержки улучшает производительность SDRAM, а увеличение, наоборот, ухудшает производительность SDRAM.Таким образом, уменьшайте задержку со значения 3 (default) до 2 для улучшения производительности SDRAM. Однако, если уменьшения задержки возникает проблема со стабильностью, то установите значение обратно на 3.
SDRAM RAS Precharge Time (Время предварительного заряда RAS SDRAM)
Опции: 2, 3
- Эта опция устанавливает количество циклов необходимых, чтобы RAS накопил свой заряд перед обновлением SDRAM. Уменьшение времени предзаряда до 2 улучшает производительность SDRAM, но если эта установка недостаточна для установленного SDRAM, то SDRAM может обновляться некорректно и не сможет удерживать данные. Таким образом, для улучшения производительности SDRAM, устанавливайте SDRAM RAS Precharge Time на 2, но увеличивайте до 3, если уменьшение времени предзаряда вызывает проблемы со стабильностью.
SDRAM Cycle Length (Длина цикла SDRAM)
Опции: 2, 3
- Данная характеристика сходна с SDRAM CAS Latency Time. Управляет задержкой времени (по периодам синхронизирующих импульсов) которая происходит до момента когда SDRAM начинает выполнять команду считывания (read command) после ее получения. Также определяет значение «цикла таймера» для завершения первой части пакетной передачи. Таким образом, чем меньше длина цикла, тем быстрее происходит транзакция. Однако, некоторые SDRAM не в состоянии обеспечить меньшую длину цикла, становясь нестабильными. По возможности устанавливайте SDRAM Cycle Length в поз.2 для оптимальной производительности, но увеличивайте до 3 если система становится нестабильной.
SDRAM Leadoff Command (время доступа к первому элементу пакета данных)
Опции: 3, 4
- Данная опция позволяет вам подстроить значение leadoff time, периода времени требуемого до того как можно будет получить доступ к данным хранимым в SDRAM. В большинстве случаев это время доступа к первому элементу пакета данных. Для оптимальной производительности, для быстрого доступа к SDRAM устанавливайте значение на 3, но увеличивайте его до 4, если система становится нестабильной.
SDRAM Bank Interleave (Чередование банка данных SDRAM)
Опции: 2-Bank, 4-Bank, Disabled
- Данная характеристика позволяет вам установить режим interleave(чередование) интерфейса SDRAM. Чередование позволяет банкам SDRAM чередовать их циклы обновления и доступа. Один банк проходит цикл обновления в то время как другой находится в стадии обращения к нему. Это улучшает производительность SDRAM путем маскирования (masking) времени обновления каждого банка. Более внимательное рассмотрение чередования покажет, что с упорядочиванием циклов обновления всех банков SDRAM проявляется эффект схожий с конвейерным эффектом.
Если в системе 4 банка, то CPU может в идеале посылать один запрос данных к каждому из банков SDRAM последовательными периодами синхроимпульсов (consecutive clock cycles). Это значит, что в первом периоде CPU пошлет один адрес к Bank 0 и затем пошлет следующий адрес к Bank 1 во втором периоде, перед тем как пошлет третий и четвертый адреса к Banks 2 и 3 в третьем и четвертом периодах соответственно. Такая последовательность будет иметь примерно следующий вид:
В результате, данные из всех четырех запросов последовательно поступят от SDRAM без задержек между ними. Но, если чередование не было активизировано, та же самая 4-х адресная транзакция примет следующий вид:
Как видите, с чередованием, первый банк начинает перенос данных к CPU в том же самом цикле при котором второй банк получает адрес от CPU. Без чередования, CPU посылал бы этот адрес к SDRAM, получал бы требуемые данные и затем ждал бы пока обновится SDRAM, перед тем как начать вторую транзакцию данных. На все это тратится множество периодов синхроимпульсов. Вот почему пропускная способность SDRAM увеличивается при включенном чередовании (interleaving enabled).
Однако, чередование банков (bank interleaving) работает только в том случае если последовательно запрошенные адреса не находятся в одном и том же банке. Иначе транзакции данных происходят так, словно эти банки не чередуются. CPU придется подождать пока не очистится первая транзакция данных, а этот банк SDRAM не обновится, и только затем CPU сможет послать еще один запрос к этому банку.
Каждый SDRAM DIMM состоит либо из 2-х банков, либо 4-х банков. Двухбанковые SDRAM DIMM используют 16Mbit SDRAM чипы и обычно бывают 32MB или менее в размере. Четырехбанковые SDRAM DIMM, с другой стороны, обычно используют 64Mbit SDRAM чипы, хотя SDRAM плотность может достигать 256Mbit на один чип. Все SDRAM DIMMs размером хотя бы 64MB или более по природе своей являются 4-банковыми. Если вы используете отдельный 2-bank SDRAM DIMM, то устанавливайте значение этой опции на 2-Bank. Но если вы используете пару 2-bank SDRAM DIMMs, то можно также применить 4-Bank опцию. С 4-bank SDRAM DIMMs, вы можете использовать любую из опций чередования (interleave options).
Размер апертуры AGP устанавливает следующая формула: максимально используемая AGP память x2 плюс 12MB. Это значит что размер используемой памяти AGP составляет менее половины размера апертуры AGP. Это из-за того, что система требует не кэшированную память AGP плюс равное количество области памяти для комбинированной записи и дополнительные 12MB для виртуальной адресации. Это адресное пространство, а не используемая физическая память. Физическая память размещается и высвобождается по необходимости только когда Direct3D запрашивает («create non-local surface») запрос.Win95 (с VGARTD.VXD) и Win98 используют «эффект водопада» («waterfall effect»). Поверхности сначала создаются в локальной памяти. Когда эта память заполнена, процесс создания поверхности вытекает в AGP память и затем в системную память. Таким образом, использование памяти автоматически оптимизируется для каждого приложения. Память AGP и системная память не используются без абсолютно крайней необходимости.
Рекомендуется держать данную функцию включенной (позиция enable) за исключением случаев, когда в системе имеется много медленных PCI устройств. В этом случае отключение данной функции предотвратит генерацию большого количества повторных попыток, которые могут серьезно нагрузить шину PCI.
Master Priority Rotation
Опции: 1 PCI, 2 PCI, 3 PCI
- Данная функция контролирует доступ CPU к шине PCI. Если выберете позицию 1 PCI, CPU всегда будет иметь доступ к текущей шине PCI после того, как будет закончена транзакция независимо от того, сколько других шин PCI находится в очереди. Это обеспечивает моментальный доступ CPU к шине PCI, но означает более медленную работу устройств PCI. Если выбираете позицию 2 PCI, CPU получит доступ после того, как текущая и следующая PCI транзакции будут закончены. Другими словами, CPU получает доступ после двух транзакций PCI, независимо от того, сколько других устройств передачи данных по шине PCI будет в очереди. Это означает, что CPU вынужден будет ждать несколько дольше, чем в предыдущем опции (1 PCI), но устройства PCI получат более быстрый доступ к шине PCI. Если выберете опцию 3 PCI, CPU получит доступ к PCI шине после того, как будут закончены текущая и две последующих транзакции устройствами передачи данных по шине PCI. Таким образом, CPU вынужден будет ждать, пока три устройства передачи данных, находящихся в очереди, не закончат свои транзакции через шину PCI прежде, чем он получит доступ к самой шине PCI. Это означает более медленную коммуникацию от CPU к PCI, но PCI устройства будут работать лучше. Но, независимо от выбора, CPU будет иметь доступ к PCI после максимум 3 транзакций устройствами передачи данных по шине PCI. Это произойдет независимо от того, сколько устройств передачи данных по PCI будет находиться в очереди, или когда CPU запросит доступ к шине PCI. Процессор всегда получит доступ к шине PCI после одной транзакции (1 PCI), двух транзакций (2 PCI) или трех транзакций (3 PCI).
Режим AGP 4X
Опции: Enable, Disabled
- Данная функция имеется только у материнских плат, поддерживающих AGP4X. Однако, она обычно отключена (выбрана позиция Disabled) по умолчанию, так как не каждый использует карту AGP4X. У пользователей карт AGP1X или 2X данная функция BIOS должна быть отключена, чтобы карты смогли нормально работать. Для того, чтобы избежать осложнений, производители предпочитают просто отключать режим AGP4X. Однако, это означает, что пользователи карт AGP4X не смогут воспользоваться большой пропускной способностью, которая доступна в режиме AGP4X. Хотя скорость передачи данных в режиме AGP4X незначительно выше, чем в режиме AGP2X, все равно будет неразумно не воспользоваться возможностями этого режима. Так что, если у вас видеокарта AGP4X, рекомендуется включить режим AGP4X (позиция enable) для лучшей работы шины AGP. Не включайте данный режим, если карта поддерживает только режимы передачи данных AGP1X или AGP2X.
AGP Driving Control
Опции: Автоматический режим, Ручной режим
- Данная функция BIOS позволяет настраивать управление работой порта AGP. Обычно по умолчанию выбирается автоматический режим (позиция Auto), что позволяет чипсету автоматически настраивать работу AGP в соответствии установленной видеокартой формата AGP. Однако для устранения сбоев в работе и «разгона» шины можете перейти в ручной режим управления работой шины AGP для выбора необходимого значения AGP Driving Value.
AGP Driving Value
Опции: от 00 до FF (шестеричная система)
- Данная опция зависит от функции BIOS, которая отвечает за настройку управления AGP (см. выше). Если эта функция будет переведена в автоматический режим, (позиция Auto), то значение, которое вы будет устанавливать в данной опции, работать не будет. Для того чтобы данная опция BIOS работала, необходимо перевести функцию настройки управления AGP в ручной режим (позиция Manual). AGP Driving Value определяет интенсивность сигнала шины AGP. Чем больше значение, тем сильнее сигнал. Диапазон значений в шестеричной системе счисления (от 00 до FF) соответствует диапазону от 0 to 255 в десятичных значениях. По умолчанию значение AGP Driving Value установлено на DA (218), однако, если вы используете AGP карту серии NVIDIA GeForce2, рекомендуется установить AGP Driving Value на более высокое значение EA (234).
Характер данной опции BIOS позволяет «разгонять» шину AGP (работать на большей частоте, чем предусмотрено). Шина AGP чувствительна к «разгону», особенно в режиме AGP4X и с активированной повышенной пропускной способностью. По сути более высокое значение AGP Driving Value может оказаться как раз тем способом для «разгона» шины AGP, который Вам необходим. Увеличением силы сигнала шины Вы можете повысить стабильность ее работы на больших скоростях.Однако, будьте предельно осторожны, увеличивая значение AGP Driving Value при «разогнанной» шине AGP, так как Вы можете безнадежно повредить свою AGP карту! Кстати, вопреки некоторым сообщениям увеличение значения AGP Driving Value не улучшит работу шины AGP. Это не та опция, которая увеличивает производительность шины, так что не следует задирать ее значение, если в этом нет необходимости.
неUD. Обзор и тестирование материнской платы Gigabyte 990FXA-UD7 (страница 3)
Система питания процессора запитывается с одного ATX 8-pin разъёма:
О возможности работы с 4pin штекером не говорится, но в случае использования какого-либо мало потребляющего процессора проблем возникнуть не должно.
За питание CPU отвечает контроллер Intersil ISL6330:
реклама
Найти какой-либо документации по данному контроллеру не удалось, но, судя по всему, конфигурацию 8+2 (восемь для процессора и две для CPU_NB, заявленные производителем) он обеспечить не в состоянии. На это указывает наличие пяти удвоителей фаз с маркировкой 617C. На деле, это Intersil ISL6617.
Три из них находятся с обратной стороны печатной платы:
Оставшиеся два размещены на лицевой стороне печатной платы:
Вместо привычной схемы с цепями MOSFET на данной материнской плате применена технология DrMOS, когда функции двух транзисторов и драйвера заключены в одной микросхеме.
В качестве DrMOS микросхем используются SiC769CD:
Если верить документации на данные микросхемы, то получается, что каждая фаза питания способна отдать до 35 А тока. В сумме для схемы 8+2 получается недурная цифра…
реклама
Общий вид преобразователя питания:
Выглядит сильно. Ну, а как проявит себя в работе – об этом в разделе статьи, посвященном разгону.
Конвертер питания памяти однофазный, построен на контроллере Intersil ISL6545 :
Общий вид преобразователя питания:
Для питания памяти такого преобразователя должно хватить.
Технические характеристики
Возможности BIOS Setup
Новомодным UEFI материнская плата не оснащена, используется старый добрый BIOS Award:
Собственно, при заходе в BIOS открывается список доступных разделов/меню, это:
Для начала остановимся подробнее на разделе MB Intelligent Tweaker, в котором сосредоточены необходимые для разгона системы настройки.
реклама
По сравнению со предыдущими материнскими платами Gigabyte особых изменений в списке доступных настроек не видно, организация меню аналогична.
Можно выставить коэффициент умножения процессора в диапазоне от 5 до 35 с шагом 0.5 (разумеется, если процессор относится к серии Black Edition), для процессоров на ядре Thuban доступны меню для управления технологией AMD Turbo Core. Хотя с учётом того, что при активации Turbo Core напряжение процессора поднимается на 0.125 В – лучше при разгоне данную технологию отключать. Там же можно выставить частоту системной шины в диапазоне от 200 до 500 и задать множители для CPU NB и HT (от 1 до 10 с обычными процессорами и от 1 до 13 с Black Edition).
В строке Memory Clock задается множитель для частоты памяти из значений X4/ X5.33/ X6.66/ x8 – штатно, это значения для DDR3-800/ DDR3-1066/ DDR3-1333/ DDR3-1600. После его выбора итоговая частота памяти будет показана чуть правее строки с выбранным значением.
Есть интересная строка меню, не встречающаяся на материнских платах Gigabyte ранее – «DRAM E.O.C.P (Easy Over Clock Profile)»:
реклама
В данном меню предоставляется список профилей разгона оперативной памяти, с доступными вплоть до DDR3-2400 частотами. Таких множителей у текущих процессоров AMD нет, поэтому материнская плата тут занимается «самодеятельностью» с частотой шины и множителями процессора/CPU_NB/HT. К примеру, для DDR3-2400 выставились следующие настройки:
Попытка похвальная, частоты процессора/CPU_NB/HT установлены недалеко от штатных значений, для оперативной памяти выставлено напряжение питания 1.65 В. Но, разумеется, частота работы памяти 2400 МГц процессорам AM3 неподвластна, стартовать Gigabyte 990FXA-UD7 не смогла.
А вот настройки для 2200 МГц:
реклама
С ними материнская плата даже прошла POST-загрузку, но говорить о стабильной работе при такой частоте не приходится.
Основные настройки оперативной памяти сосредоточены в меню DRAM Configuration:
Тут продублированы меню для установки множителя памяти и частоты системной шины, также можно переключить режим работы контроллера памяти в режим Ganged или Unganged.
реклама
Список доступных для изменения таймингов памяти, в порядке их расположения в меню BIOS’а:
| Тайминг | Минимальное значение | Максимальное значение |
| 1T/2T Command Timing | 1 | 2 |
| CAS# Latency | 4 | 12 |
| RAS to CAS R/W Delay | 5 | 12 |
| Row Precharge Time | 5 | 12 |
| Minimum RAS Active Time | 15 | 30 |
| TwTr Command Delay | 4 | 7 |
| Trfc0 for DIMM1, DIMM3 | 90 | 350 |
| Trfc1 for DIMM2, DIMM4 | 90 | 350 |
| Write Recovery Time | 5 | 12 |
| Precharge Time | 4 | 7 |
| Row Cycle Time | 11 | 42 |
| RAS to RAS Delay | 4 | 7 |
Есть всё, что нужно для нормального разгона, диапазоны задержек достаточны. Удобно, что вместе с выставляемым пунктом приводятся значения, прописанные в SPD модулей памяти, и те, которые материнская плата ставит для режима Auto. Это даёт некую точку отсчёта при подборе оптимальных настроек.
Дополнительно доступны следующие настройки памяти:
| Название | Доступные значения |
| ProcOdt (ohms) | Auto, 60, 120, 240 |
| DQS Drive Strength | Auto, 0.75x, 1x, 1.25x, 1.5x |
| Data Drive Strength | Auto, 0.75x, 1x, 1.25x, 1.5x |
| MEMCLK Drive Strength | Auto, 0.75x, 1x, 1.25x, 1.5x |
| Addr/Cmd Drive Strength | Auto, 1x, 1.25x, 1.5x, 2x |
| CS/ODT Drive Strength | Auto, 1x, 1.25x, 1.5x, 2x |
| CKE Drive Strength | Auto, 1x, 1.25x, 1.5x, 2x |
| Addr/Cmd Setup Time | Auto, 1T, 1T/2T |
| Addr/Cmd Fine Delay | Auto, 0/64-31/64 |
| CS/ODT Setup Time | Auto, 1T, 1T/2T |
| CS/ODT Fine Delay | Auto, 0/64-31/64 |
| CKE Setup Time | Auto, 1T, 1T/2T |
| CKE Fine Delay | Auto, 0/64-31/64 |
| Channel Interleaving | Enabled, Disabled |
| Bank Interleaving | Enabled, Disabled |
| DQS Training Control | Perform DQS, Skip DQS |
| CKE Power Down Mode | Enabled, Disabled |
| Memclock tri-starting | Enabled, Disabled |
реклама
Настроек обилие, энтузиастам они могут и пригодиться при тонкой настройке системы. Но в большинстве случаев хватит и автонастроек.
Ладно, вернёмся в меню MB Intelligent Tweaker и рассмотрим список доступных для изменения напряжений:
Таблица со списком доступных для изменения напряжений, в порядке их расположения в меню BIOS’а:
| Напряжение | Минимальное значение, В | Максимальное значение, В | Шаг изменения напряжения, В |
| CPU PLL Voltage Control | 2.025 | 3.135 | 0.005 |
| DRAM Voltage | 1.025 | 2.135 | 0.005 |
| DDR VTT Voltage Control | 0.515 | 1.145 | 0.005 |
| NB Voltage Control | 0.865 | 1.975 | 0.005 |
| HT Link Voltage Control | 0.725 | 1.835 | 0.005 |
| NB/PCIe/PLL Voltage Ctrl | 1.325 | 2.435 | 0.005 |
| CPU NB VID Control | Normal-0.6 | Normal+0.6 | 0,025 |
| CPU Voltage Control | Normal-0.6 | Normal+0.6 | 0.025 |
реклама
Данный список содержит всё, что может потребоваться при разгоне, да и диапазон доступных значений вполне достаточен для любых требований. Но всё же есть нюансы.
Во-первых, включение AMD Turbo Core увеличит Normal CPU Vcore на 0.125 В, и, соответственно, итоговое напряжение будет высчитываться уже относительно нового значения. Во-вторых, при корректировке напряжения питания памяти пропадает возможность изменять DDR VTT Voltage, непонятно, для чего тогда этот пункт меню существует. Ну и, в-третьих, как и ранее на материнских платах Gigabyte, для напряжений CPU NB и CPU vCore используется слишком большой шаг – аж 0.025 В, чего при тонкой настройке системы может быть мало. Да, даже из-под Windows в AMD OverDrive можно выставлять напряжение питания процессора с шагом 0.0125 В, а в BIOS’е материнской платы – нельзя.
Часть необходимых для разгона настроек сосредоточена в меню Advanced BIOS Features:
Тут сконцентрированы настройки энергосбережения, которые при разгоне следует отключить, а еще в данном меню можно активировать функцию CPU Unlock, способствующую разблокировке неактивных ядер у «обрезанных» процессоров. Помимо всего прочего, можно выборочно отключить активные ядра процессора.
Если в главном меню BIOS’а нажать F11 – откроется меню сохранения профилей настроек:
Можно сохранить до восьми профилей разгона, а также позволяется их запись на внешние носители информации (NTFS не поддерживается). Удобная штука для обмена профилями между пользователями.
Меню загрузки ранее сохраненных профилей разгона открывается по нажатию F12.
При нажатии в меню BIOS’а клавиши F8 откроется утилита Q-Flash, позволяющая сохранить текущую версию «прошивки» на внешний носитель, либо перепрошить её с внешнего носителя. NTFS по-прежнему не поддерживается.
