lga 2066 что это

Socket LGA 2066: какие процессоры подходят

10.03.2021 Компьютер 34 Просмотров

Сборка компьютера – задача не сложная, с этим может справиться любой желающий. Но, перед тем как приступать к подобной работе нужно знать о некоторых важных моментах.

В этой статье мы расскажем о сокете LGA 2066, а также о том, какие процессоры для него подходят и как не ошибиться при выборе.

Обзор сокета LGA 2066

Socket LGA 2066 (также известный как Socket R4) – это разъем для установки процессоров от компании Intel на базе архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X. Данный сокет появился в 2017 году и предназначен для использования в высокопроизводительных системах. В частности, он пришел на замену сокетам LGA 2011 и LGA 2011-3.

Форм-фактор сокета – LGA, количество контактов – 2066, размер процессора 52,5 х 45 мм. Расположение отверстий под установку кулера такое же как у сокета LGA 2011, что позволяет использовать уже имеющиеся системы охлаждения.

Процессоры, которые выпущены для платформы LGA 2066, оснащаются двух или четырехканальным контроллером оперативной памяти и встроенным контроллером PCI Express 3.0 (до 44 линий). Связь с чипсетом происходит по шине DMI 3.0, встроенное видео-ядро отсутствует.

На данный момент для материнских плат с сокетом LGA 2066 существует два чипсета:

Характеристики чипсета Intel X299 приведены в таблице ниже.

На данный момент Socket LGA 2066 является актуальным сокетом для высокопроизводительных компьютеров на базе процессоров Intel и под него продолжают выпускать новые процессоры.

Выбор процессора для Socket LGA 2066

При выборе процессора всегда нужно изучать официальный список поддерживаемых процессоров на сайте производителя материнской платы. Только этот официальный список может вам с точностью сказать, какие процессоры заработают на вашей плате. Это основное правило при выборе процессора, и оно актуально и для сокета LGA 2066.

Чтобы найти официальный список поддерживаемых процессоров нужно знать точное название материнской платы. Вы можете узнать это название при помощи любой программы для просмотра характеристик компьютера, например, с помощью CPU-Z. Для этого запустите CPU-Z на своем компьютере и перейдите на вкладку «Mainboard». Здесь будет указан производитель материнской платы, название ее модели и другая информация.

Название материнской платы нужно ввести в поисковую систему и перейти на официальную страницу платы на сайте ее производителя.

Дальше на странице материнской платы нужно найти список поддерживаемых процессоров. Как правило, данный список находится в разделе «Support – CPU» или «Поддержка – Список процессоров». В отдельных случаях список процессоров может находиться в разделе «Спецификации».

В списке поддерживаемых процессоров будут указаны все процессоры, которые можно использовать с этой платой. Также в списке будет указана необходимая версия BIOS. Используя эту информацию, вы без труда сможете подобрать подходящий для вас процессор.

Ниже мы приводим полный список всех процессоров, которые на данный момент были выпущены для Socket LGA 2066.

Процессоры Xeon для Socket LGA 2066

Требуется чипсет C422. Есть поддержка ECC-памяти.

Процессоры Core i9 для Socket LGA 2066

Требуется чипсет X299. ECC-память НЕ поддерживается.

Процессоры Core i7 для Socket LGA 2066

Требуется чипсет X299. ECC-память НЕ поддерживается.

Процессоры Core i5 для Socket LGA 2066

Требуется чипсет X299. ECC-память НЕ поддерживается.

Обзор НОВОЙ линейки процессоров INTEL на сокете LGA 2066

Источник

Особенности строения и разгона процессоров Intel LGA2066

Всего за пару дней до официального анонса процессоров Core i5/i7/i9 X-Series (Kaby Lake-X и Skylake-X) стало известно, что для новой HEDT-платформы будут выпущены модели Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Очевидное родство старших CPU Skylake-X с готовящимися Xeon LGA2066 не отменяет того факта, что пользовательский апгрейд с четырёхъядерных Core i5-7640X и Core i7-7740X на б/у Core i9-7980XE с 18 активными ядрами (скажем, в 2020–22 гг.) сулит впечатляющий прирост производительности. Поэтому требовательная к быстродействию ПК публика интересуется особенностями функционирования процессоров LGA2066 уже сегодня. И одни из животрепещущих тем — термоинтерфейс под крышкой CPU Skylake-X и разгон новых чипов.

Насчёт Kaby Lake-X (Core i5-7640X и Core i7-7740X) у энтузиастов особых иллюзий не было, поскольку родственные модели Kaby Lake-S (Core i5-7600K, Core i7-7700K и другие CPU) ограничивались термопастой под крышкой. А вот для Skylake-X специалисты Intel могли бы сделать исключение, но, видимо, не захотели. Опыты известного оверклокера и инженера Романа «Der8auer» Хартунга показали, что и у процессоров Kaby Lake-X, и у Skylake-X под теплораспределительной крышкой находится термопаста. Это означает, что для хорошего разгона моделей LGA2066 их придётся «скальпировать», но и здесь имеются свои нюансы.

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

У чипов Kaby Lake-X тонкий (

0,5 мм) текстолит, но в правильных руках и с подходящим набором инструментов их будет нетрудно разобрать и заменить пасту на что-то получше. В идеале это должен быть жидкий металл. Сам кристалл CPU аналогичен Kaby Lake-S (LGA1151), тем не менее разгонный потенциал Core i5-7640X и Core i7-7740X в среднем будет выше за счёт большего количества контактов в LGA-разъёме и оптимизаций в схеме питания, а также «взросления» 14-нм техпроцесса.

Kaby Lake-X без крышки

Конструкция более мощных процессоров Skylake-X представляет собой «бутерброд» из двух печатных плат с довольно крупным кристаллом наверху. Учитывая тепловыделение этих чипов (от 140 Вт и выше), им «скальпирование» понадобится в первую очередь. И тут имеется проблема: демонтировать крышку, не повредив ни один конденсатор или резистор, довольно проблематично.

Skylake-X без крышки

Der8auer обещает решить проблему своим приспособлением Delid Die Mate X, которое будет доступно для заказа с одноимённого сайта начиная с конца июня. Думается, позже появятся более доступные альтернативы (вся серия устройств Delid Die Mate довольно дорога).

Для того чтобы отвлечь публику от обсуждения термоинтерфейса под крышкой процессоров LGA2066, компании Intel, ASUS и приглашённые на Computex 2017 профессиональные оверклокеры (Der8auer, Dancop, Shamino и другие) решили продемонстрировать, как хорош новый Core i7-7740X в условиях охлаждения жидким гелием.

Коллеги с AnandTech сравнили последнее «экстремальное шоу» с использованием гелия и отборных комплектующих с поездкой на болиде Формулы-1 в бакалейную лавку. Тем не менее отметим факт высокого «скриншотного» разгона Core i7-7740X — до 7577,1 МГц. В базах достижений HWBot.org и CPU-Z пока значится несколько более скромный результат в 7562,25 МГц с того же мероприятия.

Результатов разгона процессоров Intel Kaby Lake-X и Skylake-X в первые часы после их официального анонса набралось немало. С соответствующими записями можно ознакомиться в базе HWBot по следующей ссылке. Мы лишь приведём результаты Core i7-7740X и Core i9-7900X в популярном бенчмарке Cinebench R15.

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Источник

Платформа Intel Basin Falls: семейство процессоров Intel Core X с новым разъемом LGA 2066, чипсет Intel X299 и тестирование процессора Intel Core i7-7740X

В рамках выставки Computex 2017 компания Intel обнародовала информацию о новой платформе под кодовым наименованием Basin Falls. Речь идет о новом чипсете Intel X299, новом процессорном разъеме LGA 2066 и семействе новых процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X.

Эта новая платформа ориентирована на рынок HEDT (High End DeskTop) и заменяет собой платформу на базе чипсета Intel X99 и процессоров Broadwell-E с разъемом LGA 2011-v3. Причем идеология здесь такая же, как и в варианте с процессорами Broadwell-E: есть процессоры с разным количеством ядер и с разным числом линий PCIe 3.0. Однако если семейство Broadwell-E: составляли всего четыре процессора (Core i7-6950X, Core i7-6900X, Core i7-6850K и Core i7-6800K), то семейство процессоров платформы Basin Falls значительно более широкое. Главный недостаток платформы для процессоров Haswell-E заключался в том, что эти новые (на момент их выпуска) процессоры требовали использование морально устаревшего чипсета Intel X99. а вот в случае платформы Basin Falls новые процессоры сочетаются с новым чипсетом Intel X299, который по своим функциональным возможностям во многом схож с чипсетом Intel Z270.

Ну а теперь обо всем об этом более подробно.

Процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X

Итак, начнем с процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, которые также называют семейством Core X. Здесь, что называется, нагородили огород. Логики в нумерации новых процессоров нет никакой, и прецедента, чтобы одновременно новое семейство процессоров составляли модели с разной микроархитектурой (Skylake и Kaby Lake), пока еще не было. Ранее первая цифра в четырехзначном номере процессора означала номер поколения. Например, Core i7-7700 — это процессор 7-го поколения (Kaby Lake), а Core i7-6700 — это процессор 6-го поколения (Skylake). То есть все было более менее логично. В семействе Core X все номера процессоров начинаются с цифры «7», то есть логично было бы предположить, что все они являются процессорами 7-го поколения (Kaby Lake). Но не тут-то было! В новом семействе процессоров есть модели на базе микроархитектуры Kaby Lake, но есть и модели на базе микроархитектуры Skylake.

В новое семейство входят 4-, 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- и 18-ядерные процессоры. Причем к семейству Kaby Lake-X относятся только 4-ядерные модели, а процессоры с бо́льшим числом ядер относятся к семейству Skylake-X. Запуск новых процессоров будет происходить в несколько этапов: первыми появятся 4-, 6-, 8- и 10-ядерные модели (c 26 июня). Процессоры с 12 и более ядрами появятся с августа по октябрь, и подробных данных о характеристиках этих процессоров пока нет.

Напомним, что ранее настольные (и, с оговорками, мобильные) процессоры Intel делились на три серии: Core i3, Core i5 и Core i7. В семействе Core X будет уже четыре серии: Core i5, Core i7, Core i9 и Core i9 Extreme. В серию Core i9 входят модели с 12, 14 и 16 ядрами, а в топовую серию Core i9 Extreme входит 18-ядерный процессор.

Добавление новой серии Core i9 для многоядерных процессоров вполне логично — иначе можно было бы окончательно запутаться с обозначением моделей процессоров.

Kaby Lake-X

Итак, начнем с семейства Kaby Lake-X. Это семейство составляют четырехъядерные процессоры Core i5-7640X и Core i7-7740X. Они мало чем отличаются от обычных десктопных процессоров Kaby Lake, однако совместимы совсем с другой платформой и, соответственно, имеют другой разъем. Процессоры Core i5-7640X и Core i7-7740X имеют разблокированный коэффициент умножения, как и все новые модели семейства Core X. От обычных моделей Kaby Lake с разъемом LGA 1151 их отличает отсутствие встроенного графического ядра и высокое значение TDP (112 Вт). Модель Core i7-7740X поддерживает технологию Hyper-Threading (у нее 4 ядра и 8 потоков), а модель Core i5-7640X — не поддерживает (4 ядра и 4 потока). Оба процессора имеют двухканальный контроллер памяти DDR4 и поддерживают до 64 ГБ памяти DDR4-2666. Количество линий PCIe 3.0 в обоих процессорах равно 16 (как и в обычных Kaby Lake).

Skylake-X

Все процессоры семейства Core X с числом ядер шесть и более основаны уже на микроархитектуре Skylake. Видимо, старая микроархитектура Skylake лучше масштабируется, чем новая Kaby Lake.

В настоящее время анонсированы три модели процессоров Skylake-X: Core i7-7800X, Core i7-7820X и Core i9-7900X. Это соответственно 6-, 8- и 10-ядерный процессоры с поддержкой технологии Hyper-Threading. Все эти процессоры имеют TDP 140 Вт и четырехканальный контроллер памяти. Соответственно, максимальный объем поддерживаемой памяти равен 128 ГБ. Младшая модель Core i7-7800X формально поддерживает память DDR4-2400, а модели Core i7-7820X и Core i9-7900X — DDR4-2666. Из нововведений: все три модели поддерживают расширение набора команд AVX-512. Отметим, что, как и процессоры семейства Broadwell-E, десятиядерный процессор Core i9-7900X поддерживает технологию Turbo Boost Max 3.0. Размер кэша L3 для перечисленных моделей процессоров составляет 1,375 МБ на каждое ядро. То есть у 6-ядерного процессора он составляет 8,25 МБ, у 8-ядерного — 11 МБ, а у 10-ядерного — 13,75 МБ. Модели Core i7-7800X и Core i7-7820X имеют по 28 линий PCIe 3.0, а модель Core i9-7900X — уже 44 линии.

Теперь буквально несколько слов о еще не анонсированных моделях серий Core i9 и Core i9 Extreme. Как уже отмечалось, эти модели появятся осенью. Ожидаются еще четыре модели: Core i9-7920X (12 ядер), Core i9-7940X (14 ядер), Core i9-7960X (16 ядер), Core i9-7980XE (18 ядер). Все они поддерживают технологию Hуper-Threading, а размер их кэша L3 определяется из расчета 1,375 МБ на каждое ядро. На сегодняшний день это все, что известно о будущих процессорах официально. Остальные характеристики пока не разглашаются, и можно лишь предполагать, что все эти процессоры будут поддерживать технологию Turbo Boost Max 3.0, иметь четырехканальный контроллер памяти (соответственно, максимальный объем памяти составит 128 ГБ), поддерживать расширение набора команд AVX-512 и иметь по 44 линии PCIe 3.0.

Чипсет Intel X299

Одновременно с процессорами Kaby Lake-X и Skylake-X компания Intel анонсировала и новый чипсет Intel X299, который, как уже отмечалось, имеет много общего с чипсетом Intel Z270, хотя имеет и важные отличия.

Напомним, что чипсет Intel Z270 позволяет комбинировать 16 процессорных линий PCIe 3.0 в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Поскольку процессоры Core X могут иметь различное количество линий PCIe 3.0 (16, 28 или 44), в чипсете Intel X299 все несколько иначе. Точнее говоря, комбинация процессорных линий PCIe 3.0 вообще никак не определяется чипсетом.

Далее, напомним, что чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L (хотя поддержка DDR3 уже не актуальна). Однако чипсеты Intel 200-й серии совместимы только с процессорами, в которых встроен двухканальный контроллер памяти, а процессоры Core X могут иметь как двухканальный (младшие модели), так и четырехканальный контроллер памяти DDR4. Соответственно, чипсет Intel X299 поддерживает и двухканальный, и четырехканальный режим работы памяти.

Еще одно отличие заключается в том, что чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру. В процессорах Core X встроенного графического ядра нет.

А вот в том, что касается поддержки периферии (традиционная функциональность южного моста чипсета), отличий между Intel Z270 и Intel X299 почти нет. Количество высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO-портов), в качестве которых могут использоваться порты USB 3.0, SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0, в чипсете Intel X299 точно такое же: их ровно 30. Изменилось лишь максимальное количество возможных портов SATA 6 Гбит/с: в чипсете Intel Z270 поддерживалось лишь 6 портов SATA 6 Гбит/с, а в чипсете Intel X299 их может быть восемь.

Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe x4/x2 (разъемы M.2 и SATA Express).

Как и в чипсете Intel Z270, в Intel X299 поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Максимальное количество портов PCIe 3.0 в чипсете Intel X299 точно такое же, как в чипсете Intel Z270: не более 24.

Естественно, реализована технология Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные HSIO-порты. То есть некоторые HSIO-порты могут конфигурироваться как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые другие — как порты PCIe или SATA 6 Гбит/с.

Таким образом, с учетом портов двойного назначения, в чипсете Intel X299 всего 30 портов HSIO, но при этом не более 10 портов USB 3.0, не более 8 портов SATA 6 Гбит/с и не более 24 портов PCIe 3.0. Причем одновременно к 24 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Шесть первых HSIO-портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре HSIO-порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Еще 10 портов HSIO (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #27 — Port #30) закреплены за портами PCIe.

Еще шесть портов (Port #21 — Port #26) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с.

Порты Port #15, Port #16, Port #19 и Port #20 имеют одну особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсета Intel X299 показана на рисунке.

Если сравнить с распределением HSIO-портов в чипсете Intel Z270, то изменились лишь два порта (#25 и #26), которые в чипсете Intel Z270 строго закреплены за портами PCIe. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось прежним. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсета Intel Z270 показана на рисунке.

И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсете Intel X299: он, как и чипсет Intel Z270, допускает возможность разгона процессора и памяти.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новой платформы, перейдем непосредственно к тестированию. Пока новые процессоры еще в большом дефиците, и нам удалось протестировать лишь один из них: Intel Core i7-7740X. Как только процессоры Core X станут доступны для тестирования, мы обязательно проведем их тестирование и сравним их друг с другом и с конкурентами. Пока же мы имеем возможность сравнить процессор Intel Core i7-7740X с семейством «обычных» процессоров Kaby Lake с разъемом LGA 1151.

Исследование производительности

Для тестирования процессора Intel Core i7-7740X мы использовали стенд следующей конфигурации:

Тестирование процессоров Kaby Lake с разъемом LGA 1151 проводилось на стенде следующей конфигурации:

Тестирование проводилось с применением нашего бенчмарка на основе реальных приложений iXBT Application Benchmark 2017. Однако при расчете интегральных результатов мы использовали в качестве референсных показатели процессора Intel Core i3-7350K, то есть интегральные результаты нормированы по этому процессору.

Результаты тестирования

Далее мы приводим результаты сравнительного тестирования процессоров, рассчитанные по 5 прогонам каждого теста. Напомним, что погрешность результата рассчитывается с доверительной вероятностью 95%.

Анализ результатов по приведенной таблице затруднителен, поэтому приведем также интегральные результаты тестирования на диаграммах для каждой логической группы тестов (за исключением результатов по скорости файловых операций, которые не зависят от производительности процессора).

Как видно из сравнения результатов тестирования, производительность процессора Intel Core i7-7740X практически такая же, как у процессора Intel Core i7-7700K. В одних тестах преимущество на стороне процессора Intel Core i7-7740X, в других наоборот, однако в целом эти процессоры обеспечивают почти одинаковую производительность. Вообще, можно сказать, что Intel Core i7-7740X — это тот же Core i7-7700K, но с другим сокетом и без графического ядра (причем, скорее всего, графическое ядро в нем есть, просто оно заблокировано).

Никакого смысла менять систему на базе процессора Intel Core i7-7700K на более дорогую систему с платой на базе чипсета Intel X299 и процессором Intel Core i7-7740X попросту нет. Тем более, что воспользоваться преимуществами платы на базе чипсета Intel X299 в данном случае не удастся, поскольку функциональные возможности таких плат сильно зависят от того, какой в них устанавливается процессор. И процессор Core i7-7740X — это для них, что называется, начальный уровень. То есть формально процессор Core i7-7740X совместим с платами на чипсете Intel X299, но смысла в таком совмещении нет.

Заключение

В заключение еще раз отметим наиболее важные аспекты. Итак, компания Intel анонсировала новую платформу под кодовым наименованием Basin Falls, которая включает чипсет Intel X299 и семейство процессоров Core X с новым разъемом LGA 2066. Чипсет Intel X299 отличается от чипсета Intel Z270 только тем, что в нем может быть на два SATA-порта больше. В семейство Core X входят 4-ядерные процессоры Kaby Lake-X и процессоры Skylake-X с количеством ядер от 6 до 18. Процессоры с числом ядер 10 и более образуют новую серию Core i9, а топовый 18-ядерный процессор в единственном числе образует серию Core i9 Extreme.

4-ядерные процессоры Kaby Lake-X (их всего две модели: Core i5-7640Х и Intel Core i7-7740X) особого интереса не представляют, и вообще не очень понятно, зачем их добавили в семейство Core X. По сути, это аналоги процессоров Core i5-7600K и Intel Core i7-7700K, но с другим разъемом и без графического ядра (или с заблокированным графическим ядром). В плане производительности процессоры Core i5-7640Х и Intel Core i7-7740X не имеют преимущества над процессорами Core i5-7600K и Intel Core i7-7700K, в то время как система на базе платы с чипсетом Intel X299 будет стоить дороже системы на базе платы с чипсетом Intel Z270. Так что платы с чипсетом Intel X299 имеют смысл исключительно в сочетании с процессорами семейства Skylake-X.

Источник