какой кулер выбрать для процессора amd ryzen 5 2600

Какой кулер выбрать для процессора amd ryzen 5 2600

Процессор AMD RYZEN 5 2600X BOX AM4 Pinnacle Ridge (YD260XBCAFBOX)

Socket AM4, 6-ядерный 12-поточный, 3600 МГц, Turbo 4250 МГц, Pinnacle Ridge, Кэш L2 3072 Кб, Кэш L3 16384 Кб, DDR4-2933, 12 нм, 95 Вт

Процессор AMD RYZEN 5 2400G BOX AM4 VEGA 11 APU Raven Ridge (YD2400C5FBBOX)

Процессор AMD RYZEN 7 2700X BOX AM4 Pinnacle Ridge (YD270XBGAFBOX)

Socket AM4, 8-ядерный 16-поточный, 3700 МГц, Turbo 4350 МГц, Pinnacle Ridge, Кэш L2 4096 Кб, Кэш L3 16384 Кб, DDR4-2933, 12 нм, 105 Вт

Кулеры для AMD Ryzen Threadripper (TR4)

СВО для процессора, СВО, Socket 1151, 2066, AM4, TR4, вентиляторы 3×120 мм, 500-2000 об/мин, уровень шума 36 дБ, алюминий

для процессора, СВО, Socket TR4 для процессоров AMD ThreadRipper, 3x 120×120 мм, 500-2300 об/мин, медь, уровень шума 28.2 дБ

для процессора, Socket TR4, SP3, AMD ThreadRipper/EPYC 140×140 мм, 300-1500 об/мин, алюминий + медь

Набор креплений Noctua NM-AM4 UxS для совместимости с сокетом AM4

Набор крепления Noctua NM-AM4 для AM4 плеер.ру

Монтажный комплект NM-AM4 для установки кулеров Noctua. Он имеет обратную совместимость с большинством охладителей Noctua с 2005 года.

Mounting kit Noctua NM-AM4 для разъема процесора AM4 ого!

Партномер: NM-AM4 Модель: NM-AM4 Производитель: Noctua Артикул: 200805 Гарантийный срок (мес): 72

Список поддерживаемых процессорных кулеров (NMAM4)

Не каждый кулер подойдет к новому процессору от AMD. Какой кулер взять для Райзена смотрите ниже.

Значение опция в колонке совместимость означает, что для кулера необходимо приобрести дополнительный кит (переходник для сокета АМ4). Некоторые производители рассылают такие киты бесплатно, но не в России конечно. Обновлено 1 марта 2017

Источник

Чем охлаждать народный райзен. Часть 1: заводской топ

Горячо обсуждаемая тема выхода нового поколения райзенов затронула вопрос эффективности охлаждения этих процессоров, а именно: целесообразность установки дорогих и эффективных кулеров вместо боксовых. Причина этих разбирательств в специфике размещения кристалла процессора на подложке, а также его размере относительно теплораспределительной крышки. Рассмотрим фото процессора без крышки в том ракурсе, в котором он находится в сокете:

Кристалл с ядрами смещен в правый верхний угол относительно центра. Ну и что, скажет рядовой пользователь. Хороший кулер, у которого площадь основания даже перекрывает площадь крышки процессора, будет как раз для процессора. И это главное заблуждение.

Дело в том, что большинство существующих систем охлаждения рассчитано на размещение кристалла посередине подложки. С учетом этих особенностей производители обрабатывают поверхность подошвы таким образом, чтобы она имела выпуклую форму. В этом случае, остается запас для деформации медного основания кулера во время сильного прижима к процессору. Этим достигается лучшее пятно контакта в центральной части процессора, что и является одним из краеугольных камней в вопросе охлаждения новых Matisse. Вот Pinnacle Ridge, для сравнения (Ryzen 5 2600):

Кристалл сосредоточен в центре текстолита, привычное расположение для производителей систем охлаждения. Таким образом, многие владельцы пришли к мнению, что дорогие варианты мощных кулеров или СВО малоэффективны, если вы собираете систему на народном 3600. Так ли это? Проверим на собственном опыте.

Большой Призрак

Интересно? А то. В итоге, мы имеем какой-то неведомый сплав или же крашеный алюминий. Впрочем, на просторах сети гуляет информация, что и тепловые трубки не чисто медные, а так же выкрашенные. Эту неприятную «фишку» от производителя можно записать в минусы.

И все же, если не брать во внимание догадки, на первый взгляд, это добротный кулер, способный удержать процессоры с TDP до 140 ватт. Неплохой потенциал для заводского исполнения. Тем более, что он трудится на Ryzen 5 3600, теплопакет которого в заводском режиме не превышает 95 ватт.

Установка

Для тестирования применялась термопаста Arctic Cooling MX-4, нанесенная тонким и равномерным слоем по теплораспределительной крышке процессора:

Отпечаток на процессоре после установки охлаждения и прогрева системы несколькими циклами LinX получился следующий:

По нему видно, что подошва кулера обработана без выпуклостей, о которых мы говорили в начале статьи. Сам по себе отпечаток неплохой и даже немного смещен в сторону блока ядер. Это должно положительно сказаться на температурах процессора. Отпечаток на подошве выглядит тоже неплохо:

Приступим к тестированию

Материнская плата: Asus TUF B450M-Pro Gaming

Процессор: AMD Ryzen 5 3600

ОЗУ: G.Skill F4-3600C18D-16GTZRX Trident Z RGB (3600 16-19-19-32 1T)

Температура окружающей среды: 25 градусов

Проверка температур в простое и нагрузке производилась через сутки после установки охлаждения и выполнения нескольких циклов прогрева, чтобы исключить неравномерное распределение термопасты и соответствующую погрешность измерений.

В итоге, температура процессора в простое после включения установилась на отметке 40 градусов по показаниям программы Ryzen Master:

В тесте OCCT после 10 минут прогрева без AVX процессор забрался выше 72 градусов, при этом максимальный вольтаж достигал 1.469v. После полного остывания системы температура процессора в простое добралась до отметки 40 градусов и ниже не опускалась.

Так как процессор работает на заводском «автомате», частота и вольтаж варьируются в зависимости от температуры ядер. Соответственно, чем лучше охлаждение, тем лучше процессор «бустит» и тем больше он потребляет. Это необходимо учитывать в любых сравнениях на тему соотношения производительности и температур процессоров Ryzen.

Ситуация в Cinebench R20 схожа с предыдущей: максимальная температура после 3-х прогонов бенчмарка достигла отметки в 72.5 градуса при вольтаже в 1.487v. Температура после полного остывания опустилась до тех же значений:

Итог

Вопрос охлаждения Zen 2 остается открытым, а боксовое охлаждение его скорее провалило. О максимальных температурах можно поспорить, так как райзены имеют хитрый «буст» и очень тонко управляют частотой и вольтажом, поэтому максимальный нагрев в заводском режиме может оставаться в безопасных рамках и не иметь показательного эффекта, в то время как производительность при максимальных температурах непременно упадет на несколько процентов.

С температурой в простое не все так однозначно. Для такого слабого процессора и обещанной эффективности 7нм техпроцесса температуры в режиме простоя несколько удивляют. Секрет в плохой теплопередаче между мелким кристаллом и охлаждением, или мы все-таки не ошиблись в маркетинговых уловках AMD и алюминиевая подошва золотого цвета не успевает снимать тепло с маленькой площади в силу своих характеристик? Это мы узнаем во второй части материала.

Выражаем благодарность владельцу (пожелал остаться анонимным) сборки за предоставленный материал для статьи.

Источник

охлаждение посоветуйте пожалуйста

посоветуйте кулер по соотношению цена качество. корпус среднепродуваемый(пока что), и гнать пока что нет надобности, ну в общем по обстоятельствам глянем. смотрю в сторону гаммакс 300. а вы что скажете?

На кой хрен нужен 2600X, когда есть 3500\3500x?

И вот для 3500 гаммакс 300 вполне подойдет.

😡так потоков поболя, тогда можно и 3100 рассматривать, но 2600 более универсален. почему то вы не ругаете тех кто купил этот камень в отзывах о покупке, борис

так зеон возми там еще поболе.

просил про охлад, налетели с советами. бери свой зеон!

так тебе дело говорят, какой нафиг в середине 2021 2600.

И че тебе эти потоки дают, если 3500 на 6 потоках за те же деньги делает все то же самое с такой же скоростью, что и 2600x, только греется меньше и жрет электричества меньше?

2600x не более универсален. Вообще ни разу. Он морально и физически устареет тогда же, когда морально и физически устареют 3500 и 3100. Потенциально разве что в играх будет стабильности фреймрейта и фреймтайма больше, и то не факт.

Но дело твое канеш, мне-то пофиг на че ты заработаные потом бабло сливать будешь.

у нас электричество недорогое)))) спасибо за советы и за хамство

Потоки далеко не везде нужны, тем более виртуальные, от которых без синтетики на шести реальных ядрах и разницу то сложно заметить. А вот в играх при большом количестве ядер можно даже получить некоторое ухудшение из-за наваливания нагрузки на виртуальные потоки уже задействованных ядер вместо распределения по физическим, не даром ведь под них выбирали именно Core i7-9700KF без виртуальных потоков.

Зато архитектурно у zen/zen+ заметно недостаёт мощности FPU, что собственно и аукается им в играх по сравнению с процессорами от Intel. Из-за этого же в FPU-тестах 16-ядерный Ryzen 3950X нередко обходит 32-ядерного Ryzen Threadripper 2990WX, в то время как в ЦПУ-тестах второй вдвое быстрее.

Поэтому куча потоков в диспетчере задач конечно вызывает гордость, но вот более высокого быстродействия от них на фоне более мощного FPU-блока у Zen2 как минимум в играх ожидать наивно. Ну и с охлаждением 7нм кристалла с ядрами в тяжёлых задачах у 6-ядерника без SMT всё проще по сравнению с тем же Ryzen 3600

Источник

Выбор недорогого кулера. Сравнение моделей

На очереди сравнительное тестирование наиболее популярных в каталоге моделей бюджетных кулеров на основе платформы AMD Ryzen. Редакция Onliner вместе с пользователями нашего форума Дмитрием (xyligano) и Александром (nucl3arlion) разбирается в нюансах охлаждения.

Представленные в начале ноября процессоры Zen 3 семейства Vermeer сегодня бесконечно далеки от основной массы пользователей, и не только из-за дефицита, в значительной мере искусственно созданного самим производителем. Стоит признать, что многие пользователи хоть и были бы не против расположить на столе «суперкомпьютер», фактически владеют среднебюджетными решениями. Данный сегмент, в отличие от премиума, не окружен такой же нежной маркетинговой «заботой» как со стороны самих производителей, так и со стороны авторов обзоров. Основная причина кроется в постоянно высоком спросе: недорогие решения продают себя сами, и ключевым критерием при выборе, как правило, является цена. Второй фактор — сложность демонстрации конкурентных преимуществ одного продукта перед другим: попытки максимизировать прибыль при сохранении итоговой цены вынуждают производителей применять стандартные и в какой-то мере унифицированные решения. Ценовой сегмент диктует достаточно жесткие ограничения и не позволяет внедрять свежие решения и новые разработки, более эффективные и производительные. Такой подход бросает покупателя в бездну мучительного выбора, когда без глубоких знаний и детального анализа создается впечатление, что все различия между продуктами — это исключительно внешний вид и совместимость.

Одним из наиболее популярных процессоров уходящего 2020 года был и остается Ryzen 5 3600. Это уже «прошлое» поколение процессорных ядер Zen 2 от компании AMD, но с новым поколением Zen 3 у него осталось много общего, и в первую очередь это чиплетная организация.

В отличие от традиционной компоновки (кристалл процессора расположен в центре текстолита под теплораспределительной крышкой), для семейства Matisse была использована чиплетная структура, при которой ядра размещены не в центре, а с некоторым смещением. К тому же Zen 2 базируется на современном 7-нанометровом техпроцессе, что с позиции охлаждения не является бесспорным преимуществом: небольшие габариты чиплета с высокой плотностью транзисторов диктуют необходимость рассеивания тепловой энергии с крайне малой площади.

Как часто случается, новые идеи приносят новые проблемы. Руководствуясь какими-то внутренними причинами, компания AMD не поделилась своими наработками с производителями систем охлаждения заблаговременно, и в момент поступления чиплетных процессоров в продажу рынок испытал как минимум глубокое удивление. Процессоры получились весьма удачными и достаточно энергоэффективными, но температурные датчики, похоже, сходили с ума. При весьма умеренном потреблении процессоры даже при использовании самых эффективных систем охлаждения демонстрировали слишком высокие температуры. Высочайшую степень недоумения это вызывало у владельцев кастомных систем жидкостного охлаждения, в основе которых находились водоблоки, ранее крайне эффективные для традиционной компоновки ядер. Но и владельцы «воздушек» не остались в стороне — ситуация, когда двухсекционный «суперкулер» демонстрирует эффективность уровня втрое более дешевого кулера, стала реальностью. И тут вспомним снова о сегментации рынка: некоторые производители водоблоков переориентировались и внесли изменения для чиплетной организации, как можно видеть на примере:

Воздушное охлаждение при этом до сих пор остается без каких-либо заметных модификаций. Причем касается это не только бюджетных кулеров, но и самых дорогих. Выходом из ситуации для процессоров среднего сегмента стали кулеры, имеющие в основании прямой контакт теплотрубок с процессорной крышкой. Благодаря такому типу контакта получается совмещать достаточную эффективность рассеивания тепловой энергии при минимальных рыночных ценах. Кулеры с подобной организацией на чиплетных процессорах способны обеспечивать отличные температурные показатели до определенного уровня мощности, за которым следует резкая необходимость применения уже водяного охлаждения. Так что для чиплетных процессоров «суперкулеры» остаются не у дел.

Если обратить внимание на позиции в каталоге и отзывы, а также на форумы и рекомендуемые модели для платформы AM4, то получается достаточно очевидный список:

Это наиболее популярные и актуальные по состоянию на конец 2020 года модели башенных кулеров c прямым контактом. Для большей наглядности сравнения и полученных результатов разбавим ряды участников боксовым кулером от AMD — он выступит в качестве разделительной линии между хорошим моделями и не очень, а также кулером из более высокого ценового сегмента от Arctic, который станет своеобразным эталоном измерений. Для полного охвата не хватает разве что Enermax ETS-T50, но его текущая цена в Беларуси не позволяет отнести его к популярным и рекомендуемым решениям.

Тестовая конфигурация

Ключевой проблемой при проведении сравнительного тестирования является необходимость соблюсти равные условия для всех участников, и сделать это вне лабораторных работ практически невозможно. На конечный результат влияет множество факторов: общие настройки системы, правильная установка изделия, температура воздуха в помещении и даже попадание солнечных лучей. Однако мы постарались минимизировать влияние вторичных явлений и соблюсти повторяемость и воспроизводимость условий с доступной нам точностью. Для этого процессор AMD Ryzen 5 3600 был настроен на фиксированную частоту 4250 МГц при установленном фиксированном напряжении 1,265 В, что с учетом работы LLC третьего уровня материнской платы обеспечило диапазон напряжений от 1,225 В при максимальной нагрузке до 1,264 В в состоянии простоя. Оперативная память получила ручную настройку частоты 3800 МГц при первичных таймингах 16-16-16-16-36-56-СR1 с активным режимом GDM при напряжении 1,4 В.

Более детально настройку таймингов можно рассмотреть на изображении, все параметры BIOS материнской платы строго зафиксированы вручную. Данная настройка является вполне рядовой для чипов памяти Samsung B-Die и легко воспроизводима на большинстве комплектов с подобными чипами. Режим работы шины Infinity Fabric был сохранен в соотношении 1:1 и составлял FCLK = MCLK = 1900 МГц. Напряжение SoC установлено как 1,125 В при LLC третьего уровня. Вентиляторы видеокарты были принудительно отключены. Режим работы всех корпусных вентиляторов регулировался материнской платой автоматически: настройки для всех портов, включая режим работы процессорного CPU_FAN1, были установлены как Silent.

Методика тестирования

Для обеспечения постоянного температурного режима в процессе тестирования системный блок находился в помещении с приточно-вытяжной вентиляцией и системой кондиционирования воздуха. Такой подход позволяет не только поддерживать заданную температуру, но и обеспечить движение воздуха в помещении с той целью, чтобы исходящий от корпуса теплый воздух непосредственно возле него не застаивался и как можно меньше влиял на результаты теста. Контроль температуры осуществлялся ртутным термометром, который располагался на поверхности стола в одной плоскости с корпусом в 50 см от него. Системный блок размещался на столе, на высоте 80 см от поверхности пола. Дополнительно осуществлялся контроль температуры приточного воздуха электронной термопарой, размещенной на передней сетке корпуса.

Совокупность всех предпринятых мероприятий позволила добиться показателей температуры воздуха в помещении в диапазоне 21,5—22 градуса Цельсия на протяжении всего тестирования. Необходимо понимать, что, несмотря на все условия и меры, такой подход не претендует на лабораторную точность и остается в высокой степени бытовым.

Для замеров уровня шума использовалось приложение Decibel: dB Sound Level Meter из App Store, установленное на Apple iPhone 11 Pro Max. Замер шума производился в помещении с полностью закрытыми окнами в период с полуночи до трех часов ночи. Смартфон располагался на расстоянии 20 см от корпуса, на прорезиненном текстильном коврике для мыши, боковая стеклянная панель корпуса на момент снятия показателей шума была удалена. Вентиляция, кондиционер, а также иные источники шума были отключены на момент замеров. Подобный подход к измерению шума не позволяет делать выводы о реальном уровне шума и не идет ни в какое сравнение с использованием поверенного оборудования наподобие «Октава-110А»/«Экофизика-110А», однако с учетом применения на одном устройстве, в одном конкретном помещении и в одинаковых условиях позволяет делать сравнительные и соотносимые выводы об издаваемом шуме обозреваемых процессорных кулеров.

Для проведения тестирования, мониторинга показателей и создания стрессовой нагрузки применялось следующее программное обеспечение:

AMD Wraith Prism

Первым участником станет Wraith Prism — топовый в линейке боксовых кулеров AMD. Впервые он был представлен как комплектное решение к процессору AMD Ryzen 72700X поколения ядер Pinnacle Ridge. В семействе процессоров Matisse кулером оснащаются процессоры AMD Ryzen 73700X и более старшие модели в комплектации BOX. Кулер представляет собой конструкцию топ-флоу. Тело радиатора формируют алюминиевые никелированные ребра, которые пронизаны четырьмя медными теплотрубками без покрытия. Подошва кулера — это цельная медная пластина, в которую теплотрубки просто запрессованы, по крайней мере очевидных следов припоя обнаружить не удалось. Качество обработки подошвы низкое. Борозды в меди не просто заметны глазу, а вполне отчетливо прощупываются подушечками пальцев. В абсолютном большинстве экземпляров теплотрубки имеют явные повреждения — сколы и царапины.

Источник

какой кулер выбрать для процессора amd ryzen 5 2600