Centrino Duo и все-все-все. Часть вторая: чипсет и беспроводной адаптер
Читайте также первую часть обзора.
Одно ядро хорошо, а два – лучше!
Народная мудрость.
В первой части статьи мы рассказали вам о процессоре Intel Core, составляющем основу новой версии платформы Centrino. Теперь настало время обсудить и остальные части платформы, которая, как и ранее, состоит из трёх устройств: процессора, чипсета и адаптера беспроводной сети. Начнём с наиболее интересного – нового семейства чипсетов.
Новые чипсеты: семейство i945
Предыдущая версия платформы Centrino (Sonoma) включала в себя аж четыре чипсета – i915 PM, i915 GM, i915 GMS и i910 GML. Первые два предназначались для полноразмерных ноутбуков (с дискретной и интегрированной графикой соответственно), i915 GMS – для тонких и лёгких моделей на базе процессоров Pentium M LV/ULV, и, наконец, i910 GML – для недорогих ноутбуков на процессоре Celeron M. На практике оказалось, что для производителей такое жёсткое деление не слишком удобно, и подавляющее большинство портативных компьютеров выходило на первых двух чипсетах – i915 PM и i915 GM. И если с i915 GMS мы пару раз встречались, то ни с одной моделью на базе i910 GML нам так и не удалось познакомиться.
Приняв во внимание такой «ошеломляющий успех» узкоспециализированных чипсетов, на сей раз компания Intel решила выпустить лишь два набора микросхем – с интегрированным графическим ядром и без него. Первый получил название i945 GM, второй, соответственно, i945 PM. Характеристики нового поколения мобильных чипсетов в сравнении с предшественниками вы можете видеть в таблице:
| Intel i945GM | Intel i945PM | Intel i915GM | Intel i915PM | |
| Поддерживаемые процессоры | Core Duo Core Duo LV Core Duo ULV Core Solo Core Solo ULV Celeron M Celeron M ULV | Pentium M Pentium M LV Pentium M ULV Celeron M Celeron M ULV | ||
| FSB: | 667 МГц 533 МГц | 533 МГц 400 МГц | ||
| Максимальный объём памяти | 4 Гбайта | 2 Гбайта | ||
| Количество слотов памяти | 2 (SO-DIMM) | |||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR2-667 (1 или 2 канала) DDR2-533 (1 или 2 канала) | DDR2-533 (1 или 2 канала) DDR2-400 (1 или 2 канала) DDR-333 (1 канал) | ||
| Интегрированная графика | Intel GMA 950 | Нет | Intel GMA 900 | Нет |
| Встроенный TV-out | Есть | — | Есть | — |
| Максимальное разрешение | 1600×1200 | — | 1600×1200 | — |
| Дискретная графика | PCI Express x16 | |||
| IDE/ATA | Parallel ATA 100 (1 канал) Serial ATA 150 (2 порта) | |||
| USB | 8 портов USB 2.0 | |||
| Интегрированнный LAN 10/100 | Есть | |||
| PCI Express I/O | 4 порта PCI Express x1 | |||
| Аудио | Intel High Definition Audio: 24bit 192KHz, AC’97 2.3 | |||
| Функции энергосбережения | Enhanced Intel SpeedStep Deeper Sleep | |||
| Поддерживаемые ICH | 82801GBM 82801GHM | ICH6-M | ||
| Северный мост (упаковка) | 1466 FCBGA 37,5×37,5 мм | 1257 FCBGA 37,5×40 мм | ||
| Южный мост (упаковка) | 652 FCBGA 31×31 мм | 609 FCBGA 31×31 мм. |
Отличий у i945 и i915 не так уж много, но всё-таки они есть:
Asus Zenfone 2 Teardown
Я Арижит Гуха, по профессии инженер по информатике, и я разобрал все гаджеты, с которыми я когда-либо сталкивался в своей жизни. У меня есть это устройство, и это не исключение.
Шаг 1 Снятие задней крышки
Откручиваем все 14 винтов. Рядом с гнездами для сим-карт находятся две полоски клея, поэтому наберитесь терпения и медленно снимите заднюю крышку.
Шаг 2 Извлечение аккумулятора
На вспомогательной плате также есть антенные клеммы, и перед удалением батареи необходимо также извлечь антенный кабель. Аккуратно отсоедините коаксиальный кабель от материнской платы и вспомогательной платы.
Шаг 3 Снятие материнской платы
Снимите медную ленту, приклеенную к средней раме. Материнская плата крепится к средней раме с помощью 4 пластиковых зажимов. Я обнаружил, что начинать приподнимать материнскую плату справа легче, чем слева. Просто примените механический смысл, и вы сразу же вытащите материнскую плату.
Не сгибайте материнскую плату от слишком сильного давления.
Шаг 4 Информация о батарее
Аккумулятор рассчитан на 3,85 В, 11,5 Втч. Емкость составляет не менее 2900 мАч, а обычная 3000 мАч.
Снятие экранов с материнской платы обнажит компоненты.
Компоненты нижней стороны:
SK Hynix H26M52103FMR 16 ГБ флэш-памяти eMMC 5.0
Intel 8818 XGold 223
Контроллер Intel PMB 5747 RF
Модуль сетевого усилителя мощности SkyWorks 77627-11
Микросхема Qualcomm SMB 1357 Quick Charge 2.0
Процессор Intel PMB 9933 Baseband
Аудио чип Realtek ALC 5647.
Датчик приближения, светодиоды уведомлений и 3,5-мм аудиоразъем припаяны к материнской плате.
Передняя и задняя камеры легко снимаются с материнской платы
Комментарии
Пока еще нет ниодного комментария, оставьте комментарий первым!
Santa Rosa: новое поколение платформы Intel Centrino Duo
Почти полтора года прошло с тех пор, как компания Intel представила последнюю версию платформы Centrino Duo. Конечно, за это время на смену первому поколению процессоров Core успело прийти второе, так что нельзя сказать, что никакого прогресса в платформе не было, – совсем наоборот.
Добро пожаловать в Санта-Розу!
Добро пожаловать в Санта-Розу!
И всё же мы с нетерпением ждали того момента, который сейчас как раз настал, – выхода новой версии платформы Centrino, имеющей кодовое название Santa Rosa. Посмотрим, что же нового и интересного предложит нам Intel на этот раз.
Новые процессоры Core 2 Duo
Безусловно, важнейшим компонентом платформы Centrino всегда являлся процессор. Именно он в наибольшей степени определяет производительность системы, именно от него зависит её экономичность в плане энергопотребления. И процессоры Pentium M, Core и Core 2 – это именно тот ключевой компонент, который обеспечил различным поколениям Centrino ту вполне заслуженную популярность, которой они обладали и обладают.
Появившееся в прошлом году семейство процессоров Core 2 Duo в представлении не нуждается. Это тот редкий случай, когда все специалисты сошлись во мнениях: процессор крайне удачный. Что справедливо и для настольного варианта на ядре Conroe (смотрите обзор «Conroe Всемогущий: тестируем процессоры Core 2 Duo»), и для мобильного на ядре Merom (смотрите обзоры «Подробнейшее тестирование мобильного процессора Core 2 Duo» и «Тест мобильного процессора Core 2 Duo T5600. Зачем платить больше?»).
Все компоненты платформы Santa Rosa
Все компоненты платформы Santa Rosa
Оговоримся сразу, что в ядро самих процессоров никаких изменений внесено не было. Все нововведения касаются чипсета. Однако поскольку они сильно отражаются на свойствах CPU, приведём их именно в связи с процессорами.
Вопрос увеличения производительности пока особенно остро не стоит: Core 2 Duo и без того прекрасно справляется с любыми задачами и уверенно побеждает конкурентов в подавляющем большинстве тестов. Тем не менее, представляя в рамках платформы Santa Rosa обновлённые модели мобильного Core 2 Duo, компания Intel добавила то, чего, собственно, все и ожидали, – шину FSB 800 МГц.
Вторым изменением, касающимся производительности, стала поддержка технологии Intel Dynamic Acceleration. Данная функция включается в тех случаях, когда одно ядро простаивает (следовательно, выделяет минимум тепла), а второе, наоборот, работает с полной загрузкой. То есть IDA предназначена для ускорения выполнения однопоточных задач.
Intel Dynamic Acceleration
Схема работы Intel Dynamic Acceleration
Как это работает? Да очень просто. Поскольку второе ядро выделяет минимум энергии, в TDP «освобождается» некий запас, который без ущерба для стабильности может быть задействован первым, загруженным ядром. Соответственно, его частоту можно увеличить, что и делается. По сути – официальный динамический оверклокинг. Занятно, что похожая функция была заложена в процессор Itanium 2 на начальных этапах его разработки.
В целом компания Intel добавила процессору простора для действий как при многопоточных вычислениях (двум ядрам будет очень кстати расширившаяся пропускная способность шины), так и в однопоточных. Правда, пока не совсем понятно, все ли «обновлённые» процессоры Core 2 Duo будут поддерживать технологию IDA.
В заключение отметим, что будут представлены модели процессоров, работающие на более высоких тактовых частотах по сравнению с предыдущей ревизией Core 2: в ближайшее время максимальная частота достигнет 2,4 ГГц (ранее 2,33 ГГц как максимум), а несколько позже будет представлена модель с частотой 2,6 ГГц. Итак, по предварительным данным, модельный ряд обновлённых процессоров Core 2 Duo будет выглядеть следующим образом:
| Процессор | Частота, ГГц | FSB, МГц | Кэш L2, Мбайт | Выход на рынок | Цена | |
| Core 2 Duo T7800 | 2,60 | 800 | 4 | 4-й квартал | — | |
| Core 2 Duo T7700 | 2,40 | 800 | 4 | 2-й квартал | $530 | |
| Core 2 Duo T7500 | 2,20 | 800 | 4 | 2-й квартал | $316 | |
| Core 2 Duo T7300 | 2,00 | 800 | 4 | 2-й квартал | $241 | |
| Core 2 Duo T7250 | 2,00 | 800 | 2 | 4-й квартал | — | |
| Core 2 Duo T7100 | 1,80 | 800 | 2 | 2-й квартал | $209 | |
| LV | Core 2 Duo L7500 | 1,60 | 800 | 4 | 2-й квартал | $316 |
| Core 2 Duo L7300 | 1,40 | 800 | 4 | 2-й квартал | $262 | |
| ULV | Core 2 Duo U7600 | 1,20 | 533 | 2 | 3-й квартал | $289 |
| Core 2 Duo U7500 | 1,06 | 533 | 2 | 3-й квартал | $262 |
Пока это непроверенная информация, но чуть позже мы обязательно обновим её, поскольку как раз настал момент для выпуска нового, актуализированного варианта материала «Процессоры Intel для ноутбуков» – очень уж многое успело измениться в модельном ряду Intel с момента выпуска предыдущего обзора. Заметим, что Intel вновь внесла путаницу в модельный ряд – теперь сочетание «T7» в названии вовсе не обязательно означает объём кэша 4 Мбайт.
Новые функции снижения энергопотребления
Нововведения в обновлённой платформе Centrino Duo коснулись не только производительности, но и энергопотребления. В первую очередь это связано с возросшей частотой FSB. Ведь теперь она достигла весьма высокого для мобильного процессора значения 800 МГц.
Компания Intel решила данную проблему наиболее очевидным образом: введением технологии Dynamic FSB Switching – динамическое переключение частоты шины. Несложно понять, что это некий аналог Intel Enhanced SpeedStep, только не для процессора, а для северного моста чипсета: изменение частоты шины и, соответственно, напряжения в зависимости от текущих потребностей. Пока не совсем ясно, в каких пределах будет меняться частота. Судя по данным, полученным нами при тестировании «живого» ноутбука на Santa Rosa (обзор не заставит себя долго ждать!), шина может меняться от 400 до 800 МГц.
Кроме того, компания Intel заявляет ещё об одной мини-технологии – увеличении длительности нахождения процессора в состоянии DC4 (Deeper Sleep, минимальное энергопотребление). Здесь Intel выражается довольно туманно, говоря об «улучшенном взаимодействии CPU и чипсета для перенаправления циклов слежения». Непонятно, куда эти циклы перенаправляются. Но главная мысль в том, что чипсет старается максимально растянуть промежуток времени между выходами процессора из состояния DC4.
Новый процессорный разъём: Socket P
Если переход с Core Duo на Core 2 Duo не сопровождался сменой процессорного разъёма, благодаря чему, кстати, и произошёл очень быстро, то теперь в Intel решили поменять сокет. На самом деле особых причин для этого нет – и новые чипсеты вполне можно использовать со «старыми» процессорами, и новые процессоры вполне способны работать с чипсетами предыдущего поколения. Другое дело, что особого смысла во втором случае нет, ведь единственное, по сути, улучшение в новых процессорах – это увеличившаяся шина FSB.
Новый процессорный разъём Socket P
Новый процессорный разъём несовместим со старыми
Особенно забавно то, что новый Socket P даже не отличается количеством ножек – это всё тот же mPGA-479, что и для Core/Core 2 или даже для Pentium M. Пока сложно сказать, есть ли отличия в назначении контактов, но рискнём предположить, что их нет или они минимальны. А отличается Socket P от используемого ранее Socket M ключом – расположением пустых площадок в правом нижнем углу корпуса процессора.
Собственно, о невозможности «перекрёстного» использования процессоров и чипсетов от разных платформ горевать не стоит. Тем более что расценки Intel на новые процессоры полностью повторяют цены аналогичных процессоров «предыдущего поколения».
Новые чипсеты: Intel PM965 и GM965
Вот мы и добрались до основного: до новых наборов микросхем, которые, собственно, и определяют отличия этого поколения платформы Centrino от предыдущего. Итак, семейство чипсетов Intel 965 Express.
Диаграмма семейства чипсетов Intel 965 Express
Диаграмма семейства чипсетов Intel 965 Express
Из функциональности северного моста, пожалуй, отметить нечего – всё уже было сказано выше. Исключение составляет новая интегрированная графика, получившая название Intel Graphics Memory Accelerator X3100. Интересно, как относится AMD/ATI к столь явному «наезду» на свои графические решения? ATI ещё толком не успела вывести на рынок адаптеры поколения X2000, а у Intel уже готов и интегрирован в чипсет целый X3100. Конечно, клюнуть на эту аналогию в номерах могут только совсем не разбирающиеся в компонентах пользователи.
Основные достоинства новой интегрированной графики Intel GMA X3100
Так или иначе, Intel обещает достаточно серьёзное повышение производительности:
Конечно, интегрированный адаптер вряд ли станет конкурентом даже младшим дискретным решениям от ATI и NVIDIA. Но по крайней мере есть надежда, что он к ним приблизится, – ведь текущее поколение (GMA-950) показывает в два раза меньшую производительность, чем самый медленный из внешних видеоадаптеров. В любом случае, наша первая встреча с GMA X3100 состоится совсем скоро, там и посмотрим, на что он способен.
Интересно, что вместо специализированных пиксельных процессоров здесь используются программируемые, способные работать как с пиксельными, так и с вершинными шейдерами. По идее, ничто не мешает им поддерживать и DirectX 10. Правда, со стороны Intel в этом случае понадобится кардинальное изменение драйверов. Кроме того, обычно Intel предпочитает не отбирать хлеб у производителей дискретной графики, так что введение поддержки DX10 может и не произойти.
Южный мост по набору поддерживаемых технологий и интерфейсов почти не изменился. Количественное же изменение налицо:
| Intel 945 Express | Intel 965 Express | |
| ATA | PATA-100 (1 канал)SATA-150 (2 порта) | PATA-100 (1 канал)SATA-300 (3 порта) |
| USB | 8 | 10 |
| PCI-E x1 | 4/6 * | 6 |
| * Для разных версий южного моста (82801GBM/82801GHM) |
Поддерживаемых портов USB и раньше было в достатке, но теперь их стало ещё больше. Увеличилось и количество линий PCI-Express. В свете того, что использующие этот интерфейс устройства набирают популярность, шесть линий явно не будут лишними – особенно для самых больших ноутбуков, буквально напичканных разнообразными девайсами.
Наиболее важным, пожалуй, является появление интерфейса SATA-300 (aka SATA II). Жёсткие диски для ноутбуков с поддержкой этого интерфейса уже давно встречаются в продаже, а вот сами ноутбуки до сих пор его не поддерживали. Конечно, дело не в скорости передачи данных – редкий мобильный винчестер сможет обеспечить скорость чтения/записи более 40 Мбайт/с, так что SATA-150 более чем достаточно – а вот NCQ (Native Command Queuing) представляется достаточно полезной технологией.
Новый беспроводной адаптер: Intel PRO/Wireless 4965AGN
Стандарт беспроводных сетей 802.11n пока ещё не разработан до конца. Собственно, окончательную версию этого стандарта ждать придётся ещё достаточно долго. Окончательное утверждение рабочей группой намечено лишь на июль 2008 года. Впрочем, никто не мешает использовать наработки стандарта и до этого момента. Чем многие производители сетевого оборудования и пользуются, выпуская устройства draft-802.11n (draft – «черновик»). Также это иногда может называться pre-802.11n.
Надо заметить, что компания Intel начинает использование draft-n даже не в первых рядах – подобные устройства появились ещё в прошлом году. И, надо полагать, в данный момент Intel уже достаточно уверена в надёжности этого пока-ещё-не-стандарта.
Так или иначе, в составе платформы Santa Rosa анонсирован адаптер Intel PRO/Wireless 4965AGN, поддерживающий pre-802.11n и одно из его частных проявлений – технологию MIMO (вот уж поистине удачное название для технологии связи!).
Суть MIMO (Multiple Input Multiple Output) в том, что данные передаются не по одному радиоканалу, а сразу по нескольким. Как результат, пропускная способность увеличивается пропорционально числу каналов. Конечно, использовать можно далеко не бесконечное количество каналов одновременно.
Стандартом 802.11n обещается скорость передачи данных до 270 Мбит/с, а расстояние связи внутри помещения должно быть увеличено до 50 метров. Но поскольку пока производителями используется лишь черновая версия стандарта (да-да, ещё-не-стандарта), на данный момент не стоит рассчитывать на столь хорошие результаты.
А вот того, что вам не удастся приобрести draft-n точку доступа или роутер, способные взаимодействовать с ноутбуком на базе новой платформы Centrino Duo, можно не опасаться. Уже сейчас пять производителей выпускают оборудование draft-n, сертифицированное Intel в рамках программы «Connect with Centrino».
Производители оборудования draft-n, сертифицированные по программе «Connect with Centrino»
Производители оборудования draft-n, сертифицированные по программе «Connect with Centrino»
Впрочем, можно не спешить и пока довольствоваться привычным 802.11g – он новым адаптером также поддерживается.
Новый компонент: Intel Turbo Memory
Наверняка многие знают, что в Windows Vista появилась возможность использовать флэш-память для организации системного кэша. Данная технология называется ReadyBoost. Реализовать её можно было с помощью банальной USB-флэшки либо с помощью экзотического гибридного винчестера. В принципе, есть и ещё несколько способов, но они пока ещё более экзотичны.
Intel Turbo Memory
Модуль Intel Turbo Memory
Компания Intel предлагает в составе новой версии платформы Centrino наиболее простой и удобный для пользователей ноутбуков способ. Это небольшая платка, называющаяся Intel Turbo Memory. Плата выполнена в формфакторе Mini Card, подключается по интерфейсу PCI-E x1. Удобство в том, что модуль располагается внутри ноутбука, а не торчит, как USB-флэшка. Кроме того, поскольку модуль предустановлен в готовом ноутбуке, пользователю не надо ничего настраивать.
На начальном этапе будут доступны платы с флэш-памятью ёмкостью 512 Мбайт и 1 Гбайт. Модуль ITM не входит в платформу по умолчанию, а будет устанавливаться опционально.
Новые бренды: Centrino Duo и Centrino Pro
Если раньше ноутбуки продавались под единым брендом Centrino или Centrino Duo независимо от своего позиционирования, то теперь в Intel решили разделить платформу на две модификации: Centrino Duo для домашних пользователей и Centrino Pro для корпоративных.
Логотипы Centrino Duo и Centrino Pro
Логотипы новых платформ: Centrino Duo и Centrino Pro
На самом деле более уместно будет выразиться немного по-другому: теперь для корпоративных пользователей будет доступна платформа Centrino Pro, являющаяся специализированной модификацией платформы Centrino Duo.
Как несложно догадаться, Centrino Pro является мобильным вариантом Intel vPro. Основной упор сделан на Intel Active Management Technology. И если раньше системные администраторы могли пользоваться данной технологией только через проводную сеть, то теперь они могут действовать и в беспроводной сети. Правда, для этого ноутбук должен быть включён.
Выводы
Пожалуй, стоит подытожить, что же добавлено в новой версии платформы Centrino. Перечислим не все, но основные моменты:
Что ж, вряд ли кому-то этого покажется мало. Предварительно можно сказать, что платформа получилась интересная. Ну а как она поведёт себя на практике, вы сможете узнать из обзоров ноутбуков, которые появятся совсем скоро.
Intel pmb5747 что это
Image may be representation.
See specs for product details.
Все компоненты Eelctronics будут очень безопасно упаковываться благодаря антистатической защите от ESD.
Все продукты будут упаковываться в антистатический пакет. Корабль с антистатической защитой от ESD.
За пределами упаковки ESD-упаковки мы будем использовать информацию нашей компании: Part Mumber, Brand и Quantity.
Мы проверим все товары перед отправкой, обеспечим все продукты в хорошем состоянии и обеспечим детали новой оригинальной таблицей соответствия.
После того как все товары обеспечат никакие проблемы после упаковки, мы будем упаковывать безопасно и послать глобальным курьерским.
Глобальная отгрузка DHL / FedEx / TNT / UPS
Срок поставки Время доставки потребуется 2-4 дня для большинства стран мира для DHL / UPS / FEDEX / TNT. Стоимость доставки справка DHL.
1). Вы можете предложить свою учетную запись экспресс-доставки для отправки, если у вас нет экспресс-счета для отправки, мы можем предложить нашу учетную запись заранее.
2). Используйте наш аккаунт для отгрузки, Стоимость пересылки (ReferenceDHL, в разных странах разные цены).
Способ оплаты : Банковский перевод = телеграфный перевод (T / T) или PayPal или Western Union
Банковский перевод (T / T)
Наше название банка HSBC: Гонконгская и Шанхайская банковская корпорация с ограниченной ответственностью (HSBC Гонконг)
Название компании: YIC International Co., Limited
Банковские сборы и платежные реквизиты, нажмите «Способ оплаты».
