intel b460 чипсет что это

Материнские платы H410, B460, H470, Z490, Q470 и W480 — чем отличаются?

Вместе с десктопными процессорами 10-поколения под кодовым названием Comet Lake компания Intel выпустила новую 400-серию системной логики, а ее партнеры — материнские платы с сокетом LGA 1200 и чипсетами от H410 до W480. Функциональность каждого из шести чипсетов 400-серии, а также возможности различных моделей материнок с одинаковым чипсетом, существенно отличаются. Для того или иного процессора Comet Lake (от двухъядерного-двухпоточного Celeron до десятиядерного-двадцатипоточного Core i9) требуются кардинально разные материнские платы. Мы поможем выбрать материнку с оптимальным чипсетом и обвесом для конкретно ваших задач.

Функциональные отличия

H410 — младший чипсет для материнских плат с сокетом LGA 1200. Помимо уже вышедших процессоров Comet Lake в будущем, путем обновления прошивки BIOS, получит поддержку грядущих Rocket Lake (11-поколение). Правда, главное достоинство Rocket Lake — высокоскоростную шину PCI-E 4.0 — чипсет H410, увы, не сможет раскрыть. Ведь даже сейчас он работает с SSD M.2 в замедленном режиме PCI-E 2.0 x2 (10 Гбит/с).

Кроме того, материнские платы на H410 оснащаются лишь двумя слотами для оперативной памяти и небольшим количеством фаз питания (4 – 8). Проще говоря, H410 — это хороший вариант для сборки офисного ПК.

B460 — среднеуровневый чипсет для материнок LGA 1200, выгодно отличающийся от Н410 уже четырьмя слотами ОЗУ, двумя M.2, поддержкой RAID-массивов и связок из двух дискретных видеокарт в режиме х8+х4. Число фаз питания процессора выросло до 5 – 10. Этого уже достаточно для начального игрового ПК с четырехъядерным-восьмипоточным Core i3-10100.

К тому же, компания Intel предоставила производителям материнок возможность по желанию реализовывать на не-флагманских чипсетах новый авторазгон процессора по всем ядрам Velocity Boost, путем повышения теплового и энергетического лимита. Тогда как старый Turbo Boost сильно разгоняет лишь часть ядер, чтобы уложиться в TDP. Теоретически, Velocity поддерживают и материнки на H410, но практически из-за малого количества фаз эта технология зачастую отключена.

H470 — предфлагманский чипсет LGA 1200 получил поддержку внешних накопителей USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) и беспроводных сетевых адаптеров Wi-Fi 6 (другое название — 802.11AX). Количество фаз питания может достигать 12 штук. Тем не менее, ручной разгон процессора и оперативной памяти все еще ограничен (доступен лишь автоматический разгон Turbo Boost и Velocity Boost). Материнки с H470 являются хорошими напарником для процессора Core i5-10400 с шестью ядрами, двенадцатью потоками, но заблокированным множителем.

Z490 — старший чипсет для потребительских материнских плат LGA 1200 с поддержкой трех М.2 SSD, связок из трех дискретных видеокарт (x8+x8+x4) и полной оверклокерской функциональностью. Причем в отличие от флагманского чипсета AMD X570, Intel Z490 не нуждается в активном охлаждении (нагрев всего 6 Вт). Фаз питания процессора насчитывает аж до 16 штук. И это вовсе не лишнее, учитывая что энергопотребление разогнанного до 5.3 ГГц процессора Core i9-10900K составляет 330 Вт.

Q470 — корпоративный аналог Z490 без возможности разгона, но с поддержкой сертификатов безопасности Trusted Execution.

W480 — чипсет для рабочих станций и небольших серверов, совместимый с процессорами серии Xeon W1200 и оперативкой с коррекцией ошибок ECC.

Подробнее о возможностях материнских плат Intel LGA 1200 с чипсетами 400-серии мы расскажем на примере модельного ряда тайваньской компании Biostar. Сравнить технические характеристики материнок можно в этой таблице.

Источник

Набор микросхем Intel® B460

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

Дополнительная информация

Спецификации памяти

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

Усовершенствованные технологии

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® FH82B460 Platform Controller Hub

Информация о соблюдении торгового законодательства

Информация о PCN/MDDS

SRH1C

Совместимая продукция

Процессоры Intel® Core™ i9 10-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i7 10-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 10-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 10-го поколения

Процессор Intel® Pentium® класса Gold

Драйверы и ПО

Просмотреть параметры загрузки

Поиск не дал результатов для запроса

Новейшие драйверы и ПО

Версия

Действие

Техническая документация

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Превышение тактовой частоты (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Редакция PCI Express

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

Конфигурация RAID

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®

Читайте также: hd audio aac что это

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология хранения Intel® Rapid

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Intel® Standard Manageability (Стандартное управление Intel®)

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® B460

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Для получения дополнительной информации откройте страницу https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/gaming/overclocking-intel-processors.html

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Источник

Набор микросхем Intel® B460

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

Дополнительная информация

Спецификации памяти

Встроенная в процессор графическая система

Варианты расширения

Спецификации ввода/вывода

Спецификации корпуса

Усовершенствованные технологии

Безопасность и надежность

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

Источник

Intel b460 чипсет что это

Используемая вами версия браузера не рекомендована для просмотра этого сайта.
Установите последнюю версию браузера, перейдя по одной из следующих ссылок.

Intel® B460 Chipset Product Brief

From mainstream gaming and creation to greater overall productivity, you’ll realize a supercharged computing experience with the Intel® B460 chipset and 10th Generation Intel® Core™ processors. Get quick access to your media and fully experience the latest games and entertainment with features such as Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 and Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology).

Другие видеоролики

Другие материалы по теме

Источник

Intel b460 чипсет что это

Ваша заказ успешно отправлен

Обзор платформы на базе чипсета Intel B460

Компания OCLab продолжает выпускать корпуса и готовые сборки. Ассортимент моделей постоянно растёт, а новых заказчиков становится всё больше. Между тем, фирма не останавливается на достигнутом, а продолжает идти в ногу со временем. Поэтому постоянно проводятся тесты новых перспективных сборок и их адаптации к корпусам, чтобы на выходе получить производительную, тихую и надёжную систему. Поэтому используются только лучшие компоненты, от производителей с расширенной гарантией и самой надёжной рекомендацией. Благодаря этому получается найти лучший баланс по производительности/качеству/цене. Корпуса и готовые системы OCLab – это передовые разработки российских инженеров, направленные на создание высококлассных компьютеров мирового уровня. На данном этапе используются комплектующие разных фирм, но в планах фирмы создание полностью готового решения, которое будет отвечать самым строгим критериям по качеству и надёжности.

Корпуса собственной разработки хорошо себя зарекомендовали и стали гораздо популярнее с прошлого обзора. И тем не менее мы продолжаем изучать особенности этой модели, чтобы совершенствовать её и выпускать обновлённые ревизии под современные требования и задачи. Тем самым закладывается фундамент для создания собственной платформы с продуманным дизайном и охлаждением для максимально комфортной работы. Кроме этого проходят тесты новых систем охлаждения в условиях корпуса, новых видеокарт и новых платформ, чтобы соответствовать предложениям рынка и предлагать более гибкие и универсальные решения. Сегодня мы будем собирать на базе нашего корпуса Slim Tower современную конфигурацию для работы и развлечений с максимально топовой видеокартой nvidia GeForce RTX 3090.

На данный момент это первое не только в России, но и во всём мире компактное серийное решение с таким уровнем быстродействия графической подсистемы. Для создания этого шедевра пришлось постараться.

Технические характеристики платформы Intel B460 (ASUS ROG STRIX B460-I Gaming)

OCLab использует в своих сборках только качественные проверенные компоненты от лучших производителей в своей категории. Не для кого не секрет, что лучшие материнские платы производит компания ASUS.

Производитель	ASUS
Модель	ASUS ROG STRIX B460-I Gaming
Системная логика	Intel B460
Сокет	Intel LGA1200
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9, i7, i5, i3, Pentium, Celeron LGA1200
Поддерживаемая память	2 x DIMM, Max. 64 Гб, DDR4 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц;
Слоты расширения	1x PCI-e x16
Дисковая подсистема	2 x M.2 2280 (PCIE 3.0 x4 или SATA) 4 x SATA 6 Гбит/сек; Raid 0, 1, 10
LAN	Intel I219-V
Звуковая подсистема	Realtek ALC1220
Форм фактор	mini-ITX, 170 x 170 мм.

Вся сборка состоит из следующих компонент:

Материнская плата: ASUS ROG STRIX B460-I Gaming;

Оперативная память: Kingston HyperX HX437C19BF3K2/16;

Видеокарта: PALIT GeForce RTX3090 24GB;

Блок питания: be quiet! SFX-L-600W;

SSD накопитель: Kingston KC2500 на 1Тб;

Процессор: Intel Core i5 10600K;

Кулер: ID Cooling IS-30;

Корпус: OCLab Slim Tower;

ASUS ROG STRIX B460-I Gaming

Коробка небольшая. Она немногим превосходит саму материнскую плату по длине и ширине. Основное отличие в толщину потому, что нужно где-то размещать комплект поставки.

Он очень хороший. Здесь мы видим множество аксессуаров, необходимых для сборки системы и её функционирования.

Также здесь замечательная информационная поддержка. Есть руководство пользователя и инструкция по сборке. Также в комплекте есть драйвера и даже комплект наклеек.

Материнская плата имеет стандартные габариты для mini-ITX – это 170 x 170 мм. Около кокета находится несколько радиаторов и это может негативно отразиться на совместимости с системами охлаждения процессора.

Компоновка очень плотная и даже с обратной стороны платы находятся контроллеры, а ещё слот для накопителей M.2. Зато здесь удалось обойтись хотя бы без дочерней платы над слотом PCI-e x16.

Для установки модулей памяти предусмотрено два слота DDR4. Производителем заявлена поддержка режимов вплоть до DDR4-2933, но такие частоты доступны только на процессорах Intel Core i7 и i9. Чипсет Intel B460 не поддерживает разгон, поэтому остаётся довольствоваться только штатными режимами. Единственное, что можно себе позволить – это снизить тайминги. В спецификации устройства сообщается о поддержке 64 Гб памяти, что возможно только при установке двух планок по 32 Гб.

Платой поддерживаются все доступные процессоры для сокета LGA1200 даже самые топовые и горячие. Питание организовано по схеме 8+1+1 (Vcore, Vgpu, Vccsa).

Это отличная организация для компактной платы без возможности разгона. Используются фирменные дроссели, твердотельные конденсаторы и на основных восьми фазах качественные транзисторные сборки ON Semi NCP 302045 с типичной нагрузкой 45А и пиковой до 75А.

Основной ШИМ-контроллер с маркировкой DIGI+ VRM EPU ASP1900. Данным по нему не удалось найти, но похоже, что он обеспечивает 4+2 фазы и 4 из них просто распараллелены без удвоителей. Тепло отводят два небольших радиатора. Они независимые и не соединяются вместе.

В остальном ничего необычного нет. Сетевой контроллер – Intel I219-V, беспроводной модуль – Intel AX200, аудиочипы – Realtek S1220A и S210 специально для передачи звука по USB Type-C. Можно установить ещё один накопитель M.2 сверху.

Kingston HyperX HX437C19BF3K2/16

Для сборки использовалась оперативная память производства компании Kingston. Эти планки с заводским разгоном, но здесь в нём нет потребности потому, что его просто нет. Просто эти модули очень универсальны и годятся для любой платформы. Стабильно, надёжно красиво.

Планки одеты в чёрные радиаторы и смотрятся очень здорово в этой системе, где практически все компоненты чёрные. Это комплект памяти DDR4, состоящий из двух модулей по 8 Гб. Этого вполне достаточно для большинства задач, хотя профессионалам наверняка понадобится больше. Сейчас разумно использовать две планки по 16 Гб. Сама плата позволяет установить два модуля по 32 Гб. Именно такой объём рекомендуется для видеокарты, которая будет в этой сборке и её профессиональных задач.

PALIT GeForce RTX3090 24GB

Хотелось установить ASUS ROG STRIX RTX3080, как самую лучшую карту из 3000-й серии nVidia потому, что это чуть ли не единственная карта, где всё в порядке с конденсаторами с обратной стороны графического процессора. Однако, она настолько огромная, что не влезла в корпус. Вот поэтому мы постоянно идёт процесс усовершенствования моделей корпусов, чтобы получить максимальную совместимость. Пришлось идти на компромисс и установить карту на бескомпромиссном графическом процессоре GeForce RTX3090.

Видеокарта очень мощная и некоторые обзорщики жалуются на недостаток питания. Не удивительно потому, что сама компания nVidia заявляет о TDP в 350Вт. Это очень много потому, что ещё что-то нужно на процессор и оставшиеся компоненты платформы. Здесь у нас наоборот будет даунвольт, а не разгон и мы будем стараться экономить мощность при максимальной производительности. А если ещё разгонять систему, то без кило-ваттного блока питания лучше вообще не приступать к сборке.

be quiet! SFX-L-600W

Я уже объяснил, что питание тут нужно очень мощное и запредельно эффективное. Компаний, которые производят такие устройства в компактном форм-факторе SFX не так уж много, да и в целом моделей около 600W и выше можно пересчитать по пальцам одной руки. Не знаю стоит ли объяснять, что это выдающиеся устройства по своим функциональным возможностям? Одно из таких – be quiet! SFX-L-600W.

В комплекте не только кабеля, но и инструкция, монтажная пластина и винты крепления.

Сам блок питания изготовлен очень качественно и смотрится очень красиво. А ещё его главное преимущество – полный кабель менеджмент. Абсолютно все кабели подключаются к своим разъёмам. Это очень удобно и в корпусе не будет болтаться ничего лишнего, а только всё самое необходимое.

Например, не нужны кабели SATA, если накопитель вставляется в материнскую плату.

Kingston KC2500 на 1Тб

Хороший и быстрый накопитель сегодня тоже подобрать не так просто. На рынке много разных моделей, но надо разбираться с контроллерами, типом памяти, характеристиками. Так сложно держать в голове все параметры, а ещё хочется, чтобы это был большой объём по привлекательной цене. Снова много моделей, но когда начинаешь изучать гарантийные особенности, то самыми беспроблемными устройствами оказываются изделия от компании Kingston. Это тоже чемпионы по показателям надёжность/стабильность/долговечность. Только с опытом приходит понимание того какие устройства оптимальны по всем параметрам для сборки и только после тестирования десятка разнообразных моделей выбираешь то, что является самым оптимальным и прежде всего учитываешь надёжность и отказоустойчивость, если это касается хранения информации.

Это обычный накопитель в формате M.2 2280. Он очень быстрый, не горячий, и ещё с большим ресурсом, хорошим объёмом и приятной ценой. На самом деле сложно найти дешевле при прочих равных условиях и экономить уже придётся только на гарантии. Samsung тоже производит очень хорошие накопители, но они дороже.

Сборка системы на базе ASUS ROG STRIX B460-I Gaming

Остальные компоненты системы в особом представлении не нуждаются. Все знакомы с процессорами Intel 10-го поколения и там нет ничего интересного. ID Cooling IS-30 – мы уже тестировали и есть отдельная статья. Корпус OCLab Slim Tower мы тоже уже тестировали, но со стальными крышками, а это модификация с акриловыми боковыми панелями. Есть ещё райзер для PCI-e x16, но это тоже просто компонент для сборки.

Собирать систему ненамного сложнее, чем конструктор LEGO. Много инструкций, да и в целом всё интуитивно понятно. Единственный нюанс – пришлось снять верхний радиатор на материнской плате потому, что он мешал кулеру.

В остальном систему собрать может кто угодно потому, что всё просто и очень удобно, а работать с такими компонентами одно удовольствие. Вся сборка занимает 10-15 минут максимум.

В первую очередь отдельно собирается всё, что устанавливается на материнскую плату, затем блок питания монтируется в корпус, устанавливается основная часть платформы на материнской плате и в самом конце ставится видеокарта. Ко всем разъёмам есть доступ. Всё подключается очень легко и без каких-то проблем.

Все кабеля аккуратно укладываются вдоль компонент, образуя отдельные трассы. Они никак не мешают, не препятствуют прохождению воздуха и вентиляции в целом.

Подсветки практически нет. Есть только светодиоды-индикаторы на материнской плате и небольшая RGB подсветка на видеокарте.

Пора переходить к тестированию.

Тестирование сборки OCLab на базе ASUS ROG STRIX B460-I Gaming

Для начала посмотрим на систему через утилиты. Видно, что частоту процессора пришлось ограничить значением 4,2 ГГц и вместе с этим зафиксировать напряжение на 0,975 В. Это позволило существенно снизить тепловыделение, ведь нам нужны хорошие результаты не только по производительности, но и по энергопотреблению/тепловыделению.

То, что всё работает стабильно, подтверждают тяжёлые стресс-тесты. Понятно, что наибольшей эффективности можно добиться с процессором, у которого на конце индекс T. Это энерго-эффективная модификация, но по сути мы её и так получили, снизив напряжение и частоту. Кстати, частота даже выше, чем у Intel Core i5 10600T. Графическая часть и процессорная демонстрируют неплохие результаты в распределённых вычислениях GPGPU.

AIDA64 Cache & Memory Benchmark.

3DMark Fire Strike Extreme.

Температурные показатели и шум находятся на высочайшем уровне. Самой шумной и горячей остаётся видеокарта потому, что в нагрузке температура е элементов достигает 90С, а шум в основном тоже от неё, хотя в отсутствие нагрузки её вентиляторы останавливаются. В таком режиме шум от системного блока составляет 31,4 дБ на расстоянии 1м. В нагрузке получается 42,7 дБ также при удалении 1м.

Заключение

Конфигурация не самая сбалансированная потому, что можно было идти до конца и установить самый мощный процессор – Intel Core i9 10900. Однако, мы хотели показать, что конфигурация может гибко настраиваться под конкретного заказчика. В данном случае это универсальный компьютер с самой мощной серийной видеокартой на рынке. Всё отлично работает и все показатели находятся на самом высоком уровне благодаря удачной и продуманной конструкции корпуса и грамотно подобранным компонентам. Возможна установка самых топовых компонент для получения максимальной производительности. Конечно, за кадром остались некоторые хитрости, связанные с даунвольтингом и тонкой настройкой системы, чтобы оптимизировать её работу. Ну и конечно же большая заслуга в создании этой системы принадлежит компании ASUS и бренду HyperX. Это эталоны качества и надёжности, поэтому OCLab использует их в своих сборках и демонстрирует самые высокие результаты. На очереди ещё одна крутая сборка, но на этот раз она будет на платформе AMD, поэтому продолжайте следить за нашими материалами будет интересно.

Источник

Читайте также: beremote exe что это