hyper transport configuration что это

Hyper transport configuration что это

Обрати внимание, как идут дорожки на плате: от CPU отдельно идет шина к памяти и отдельно к северному
мосту (AGP-тоннель).

После того как в 1999 году AMD объявила о начале перехода к 64-разрядным вычислениям и о своей работе над архитектурой x86-64, появилась необходимость разработать новую технологию передачи информации между различными узлами системы, поскольку все существующие технологии соединения чипов не обеспечивали необходимой скорости обмена данными.

Оглянемся назад

В 2003 году Габриэль Сартори, президент консорциума HyperTransport Technology Consortium, сообщил о появлении новой модификации протокола HyperTransport Technology I/O Link Specification 1.05, а в феврале 2004 года была закончена спецификация HyperTransport Release 2.0 Specification.

Например, в чипе nForce3 от nVidia, HT используется для соединения северного и южного мостов. Там применяется 8-битное соединение на тактовой частоте 200 МГц. При этом эффективная частота шины 400 МГц, а пропускная способность 800 Мбайт/с.

Рассчитаем скорость передачи данных для указанного в примере соединения:

Поскольку HT призвана заменить существующие шины и мосты, используемые в современных матплатах, на системных платах, построенных по технологии HT, нет, привычного чипсета, состоящего из северного моста, предназначенного для высокоскоростных узлов, и южного моста, используемого для низкоскоростной периферии. HyperTransport позволяет гибко настраивать систему под конкретные цели и задачи (это большой плюс технологии). При помощи НТ-модулей можно последовательно включать в шину HyperTransport другие высокопроизводительные шины и порты. Например, для сервера легко заменить графический тоннель тоннелем шины PCI-X, а для графической станции – включить оба тоннеля одновременно.

Железо

Поскольку технология HyperTransport призвана стандартизировать и унифицировать порядок обмена данными между всеми узлами компьютера, ее реализация затрагивает все уровни передачи данных: физический (разводка контактов у чипсетов), уровень соединения (порядок инициализации и конфигурирования устройств), уровень протокола (команды протокола и правила управления потоком данных), уровень транзакций (описание управляющих сигналов) и уровень сессий (общие команды).

Северный мост теперь находится левее, между CPU и AGP, так как нет необходимости располагать его ближе к памяти.

Тактовая частота соединений может быть от 200 до 1400 МГц в зависимости от требований.

Данные

Как уже упоминалось, в технологии HT используется пакетная передача данных. При этом пакет всегда кратен 32 битам, а максимальная длинна пакета равна 64 байтам (включая адреса, команды и данные). Поскольку шина является двунаправленной, каждое соединение состоит из субсоединения «передача» (Tx) и субсоединения «получение» (Rx). При этом оба работают асинхронно. Каждое соединение может быть шириной 2, 4, 8, 16, 32 или 64 разряда в каждом направлении.

HT vs PCI Express

Как ты мог заметить, рядом с HyperTransport нигде не упоминается корпорация Intel. Дело все в том, что Intel продвигает свою технологию увеличения скорости шины периферийных устройств: PCI Express. Обе шины имеют несколько схожих черт: похожий механизм формирования запроса, похожие механизмы расстановки приоритетов, похожие возможности масштабирования.

Южный мост, по сути, не изменился.

PCI Express не совместима ни с PCI, ни с AGP, ее использование требует новых версий BIOS и новых драйверов, в то время как HT полностью совместим с текущей программной моделью PCI.

Но на самом деле все эти сравнения можно не делать, поскольку HyperTransport может быть адаптирован и к PCI Express. Проще говоря, PCI Express устройства могут быть подключены через HyperTransport.

HT в действии

Давай теперь посмотрим на HyperTransport в действии и сравним его с технологиями Intel. Классический чипсет материнской платы состоит из двух микросхем (северный и южный мосты): одна включает шину процессора, контроллер памяти, AGP и шину южного моста, вторая содержит разнообразные контроллеры ввода/вывода и контроллер шины PCI. В системах Intel используется именно такая, классическая система. Процессоры (или процессор в настольных системах) связаны с памятью через контроллер памяти, интегрированный в северный мост. В технологии HyperTransport все устройства подключены к единому host-контроллеру. Причем надо отметить то, что AMD стала интегрировать контроллер памяти в свои процессоры, а значит, он был вынесен из чипсета, что несколько ускорило работу с оперативной памятью. Таким образом, каждый процессор получил возможность иметь собственную память. Это позволяет использовать до 16 ГБ памяти (по четыре гигабайта каждому из четырех процессоров).

Кроме того, AMD решила избавиться от ограничений, налагаемых схемой с северным и южным мостами. Контроллер памяти, а также часть функций AGP (GART) теперь реализованы в процессоре. Там же находится контроллер HyperTransport. Для AGP, контроллеров ввода/вывода, контроллера PCI было создано три отдельных микросхемы: AGP tunnel, PCI-X I/O Bus Tunnel и контроллер ввода/вывода (I/O Hub). Такое разделение позволяет проектировать систему под конкретные задачи. Для работы необходим только последний контроллер (без AGP и PCI-X можно обойтись), в серверных системах вряд ли понадобится видеокарта AGP, а в настольных системах устройства PCI-X пока не востребованы. Кстати, nVidia в своем чипсете nForce3 объединила все контроллеры в одну микросхему.

Будущее

Источник

HyperTransport — наиболее часто задаваемые вопросы.

1. Что такое технология HyperTransport?
Технология HyperTransport (ранее известная как LDT, Lightning Data Transport, сейчас часто называется просто «HT») – это разработанная консорциумом HyperTransport Technology (во главе с компанией с AMD) шина для высокоскоростной пакетной связи с низкими задержками, построенная по схеме «точка-точка», которая позволяет микросхемам передавать данные с максимальной скоростью до 41.6 Гб/c (для 32-битного варианта версии 3.0). Масштабируемость её архитектуры способна упростить внутрисистемные соединения путем замены некоторых существующих шин и мостов, а также путем снижения количества узких мест и задержек внутри системы.

&nbsp 4. Совместима ли технология HyperTransport с существующими программами и операционными системами?
Да, технология HyperTransport совместима с существующими и будущими операционными системами, поскольку она на логическом уровне совместима с PCI, учтенной в перспективах развития операционных систем. Это уже было продемонстрировано в производстве систем, основанных на чипсетах NVIDIA nForce.

5. Совместима ли технология HyperTransport со стандартом Plug & Play?
Да, устройства ввода-вывода HyperTransport рассчитаны на то, чтобы использовать стандартную методологию Plug & Play, и являются совместимыми с любой операционной системой, поддерживающей стандарт PCI, на этапах загрузки, исполнения, а также на уровне драйверов.

6. На каких тактовых частотах функционирует HyperTransport?

Версия HyperTransport Version	Год	Макс. частота HT	Макс.разрядность шины	Макс. общая полоса пропускания (bi-directional)
1.0	2001	800 МГц	32 бит	12.8 ГБайт/с
1.1	2002	800 МГц	32 бит	12.8 ГБайт/с
2.0	2004	1.4 ГГц	32 бит	22.4 ГБайт/с
3.0	2006	2.6 ГГц	32 бит	41.6 ГБайт/с

Устройства Hyper Transport могут функционировать на разных тактовых частотах от 200 МГц до 2600 МГц. Hyper Transport использует технологию удвоенной скорости передачи данных (double data rate), передавая два бита информации за один такт и увеличивая, таким образом, скорость передачи данных. С целью облегчить оптимизацию дизайна систем, можно устанавливать разные тактовые частоты для приема и передачи данных.

7. Какова разрядность шины ввода-вывода HyperTransport?
Ввод-вывод данных в технологии HyperTransport разработан таким образом, чтобы предоставить наибольшую гибкость при проектировании, допуская разрядность шины в 2, 4, 8, 16, или 32 бита в каждом направлении. В процессе инициализации устройства автоматически распознают разрядность шины и затем функционируют соответствующим образом.

Источник

Шины передачи данных Arapahoe и HyperTransport

Общая производительность компьютера, не беря во внимание работу с жесткими дисками, зависит от трех компонент процессора, памяти и видеосистемы. Каждая из них в той или иной мере влияет на быстродействие в отдельных приложениях. Например, скорость работы с графическими данными зависит чаще всего от видеосистемы. Как же быть, если производительность этих трех компонент настолько велика, что системная шина, соединяющая их, не позволяет нарастить быстродействие системы в целом? Именно этот факт побуждает производителей к изменениям спецификации шины PCI и увеличению ее пропускной способности. Внутренняя шина компьютера на текущий момент является «бутылочным горлышком» при передаче данных между компонентами; именно она не позволяет наращивать производительность. В настоящее время полным ходом ведутся работы над новыми стандартами системных шин, для того чтобы через 2 года они могли быть реализованы в железе. Спецификации некоторых из них уже сейчас практически готовы, и в ближайшее время появятся продукты, реализующие их преимущества. Как вы уже наверно поняли, далее речь пойдет о технологиях Arapahoe и HyperTransport, призванных заменить системную шину PCI, которая медленно, но уверенно устаревает и перестает удовлетворять современным требованиям.

Задача увеличения пропускной способности PCI (Peripheral Component Interconnect) встала перед инженерами достаточно давно. Появление спецификации AGP это результат изменений в архитектуре, призванных увеличить производительность компьютера в целом за счет ускорения пересылки графических данных. В настоящий момент шина ISA практически закончила свое существование, передав свои функции шине PCI. Частично ее функции взяла на себя USB (Universal Serial Bus). Одна технология устаревает на смену ей приходит другая, и вполне возможно, что не одна, а сразу несколько.

Современная системная шина это не просто «проводочки», соединяющие отдельные устройства. Это прежде всего протокол, с помощью которого происходит обмен данными, и главная проблема состоит именно в разработке этого протокола. Увеличение тактовых частот процессоров, появление таких видов памяти как DDR RAM и Rambus с большой пропускной способностью накладывает свой отпечаток на работу компьютера. Шина перестает справляться с нагрузками, не позволяя наращивать производительность системы за счет увеличения скорости работы процессоров, видеокарт и памяти.

В настоящий момент мы являемся свидетелями изменения приоритетов в индустрии высоких технологий. После того как Intel и AMD оптимизировали свои CPU, они обратили внимание на то, что производительность компьютера можно увеличить еще и за счет оптимизации чипсетов. Следующей на очереди стала память, в результате чего были разработаны спецификации Rambus DRAM и DDR RAM (хотя разработки этих видов памяти велись сторонними фирмами, известно, какое влияние оказали Intel и AMD на их реализацию). Следующим же этапом этой гонки стала борьба за увеличение пропускной способности системной шины. А результатом ее станут, как можно предположить, не только денежные поступления, но и выигрыш в сражении между архитектурами.

Проблема увеличения пропускной способности системной шины затрагивает интересы многих фирм, но прежде всего производителей процессоров, памяти и видеочипов/видеокарт. Ранее решением проблем такого типа занималась неприбыльная организация PCI Special Interest Group (PCI SIG), в обязанности которой входила разработка, реализация и поддержка спецификации шины PCI. В настоящий момент на рынке образованы две группы, которые продвигают свои собственные стандарты. Первую, под названием HyperTransport Technology Consortium (HTTC), возглавляет AMD. Эта группа продвигает на рынок стандарт под названием HyperTransport. Вторая группа, возглавляемая Intel, имеет название Arapahoe Working Group. Стандарт Arapahoe, продвигаемый этой неприбыльной организацией, призван заменить шину PCI-X.

Табл. 1. Фирмы, входящие в группы поддержки стандартов Arapahoe и HyperTransport

Конкуренция между двумя полупроводниковыми гигантами с рынков процессоров и чипсетов перебросилась на рынок архитектур системных шин. В настоящий момент эти стандарты позиционируются на рынок как открытые, но за то время, которое пройдет до их реализации в железе, может многое измениться. Открытый стандарт может превратиться в закрытый, а это повлечет за собой лицензионные отчисления каждого производителя компонентов, который будет использовать этот стандарт. Поэтому вполне понятным становится желание ведущих производителей процессоров откусить лакомый кусочек от этого огромного денежного пирога. Ведь выгода от этого двойная: во-первых, это деньги, которые принесет спецификация в результате лицензионных соглашений, во-вторых оптимизация архитектуры шины под свои CPU позволит более жестко играть и на процессорном рынке. Однако проблем от такого разделения рынка может быть больше, чем преимуществ. «Arapahoe, продвигаемая на рынок Arapahoe Working Group, и HyperTransport, продвигаемая на рынок HTTC, могут привести к разделению архитектур рынка компьютеров», заявил Габриэль Сартори (Gabriele Sartori), президент HyperTransport Technology Consortium. Результаты такого разделения могут быть похлеще того, что мы получили в связи с различием между разъемами для процессоров от Intel и AMD.

Фактически, одновременное присутствие на рынке двух шин (причем весьма вероятно, что один отдельно взятый чипсет будет поддерживать либо одну, либо другую, но не обе вместе) может повлечь за собой переориентацию производителей компонентов на платформу только одного из двух производителей, с полным отказом от второго. И, к примеру, видеокарту от NVIDIA, ориентированную только на шину HyperTransport, нельзя будет использовать на платформе Intel или, вполне возможно, для ее корректной работы нужен будет переходник, что не только повысит цену компьютера, но и уменьшит производительность. Но не буду пугать читателя страшными прогнозами, для которых пока нет реальных оснований, так как о равноправной конкуренции этих архитектур говорить еще очень рано. Пожалуй, главным аргументом в борьбе шинных спецификаций является тот факт, что фирма AMD готова выпустить на рынок продукты, поддерживающие HyperTransport, в этом году. Intel же не готова к такому шагу, так как спецификация Arapahoe находится лишь на стадии разработки и сможет увидеть свет только в конце 2003 года. Но обо все по порядку. Хотя стандарты еще не реализованы, информации о них скопилось достаточно, чтобы попытаться сравнить их, что мы с вами и сделаем.

Arapahoe

По заявлению руководства Arapahoe SIG, технология позиционируется на рынок прежде всего как конкурент аналогичным по своим задачам архитектурам AMD (HyperTransport) и Motorola (RapidIO). Другими словами, Arapahoe не претендует на то, чтобы быть единственной шиной «для всего». Среди «претендентов на сожительство» Луис Барнс (Louis Burns), вице-президент и главный менеджер Intel’s Desktop Platforms Group, назвал InfiniBand, IEEE 1394b (FireWire), USB 2.0, Serial ATA и 1/10-Gb Ethernet.

Технология, призванная расширить возможности шины PCI, может и не увидеть свет из-за большой конкуренции на этом рынке. Не будем забывать, что до реализации этой шины в железе осталось еще 2 года, а конкуренты уже готовы выпустить на рынок свои продукты, которые даже сейчас будут лучше, чем планируемые Intel на срок через 2 года.

HyperTransport

В прошлом месяце фирма NVIDIA объявила о выпуске первого продукта, чипсета nForce, поддерживающего технологию HyperTransport. Большинство участников консорциума заявили, что продукты, поддерживающие шину, выйдут в конце текущего начале следующего года. Это значит, что в настоящий момент спецификация готова к реализации в отличие от своего конкурента от Intel, причем некоторые параметры реализации технологии ничем не хуже, а некоторые значительно лучше, чем параметры аналогичной реализации от Intel.

Табл. 2. Сравнительная характеристика стандартов Arapahoe и HyperTransport

Параметры	Arapahoe	HyperTransport
Симметричная/асимметричная	симметричная	асимметричная
Двунаправленная/однонаправленная	двунаправленная	двунаправленная
Скорость передачи	2.5 ГБ/с	12.8 ГБ/с
Peer-to-peer подключение	+	+
Scalable bandwidth	+	+
Адресация	32- и 64-битная	64-битная
Планируемый срок выхода	конец 2003 года	конец 2001 года

Вместо заключения

Мы рассмотрели всего лишь две, наиболее яркие технологии системных шин от постоянных конкурентов, Intel и AMD. Из этого не следует, что только эти две технологии претендуют на лидерство в построении архитектуры будущих компьютеров, просто они пока являются наиболее поддерживаемыми со стороны разработчиков. Вполне возможно, что будущее каждой из системных шин нового поколения определится самым простым образом: чем больше производителей аппаратного обеспечения поддержат ту или иную спецификацию, тем больше у нее будет возможностей занять лидирующее положение. Две рассмотренные спецификации не так уж сильно отличаются друг от друга, однако скорость появления продуктов на основе HyperTransport может стать решающим фактором.

Источник

Hyper transport frequency что это

Оптимизация BIOS системной платы K8N Diamond Plus

На картинке внизу представлено диалоговое окно настройки BIOS K8N Diamond Plus. Для увеличения производительности пользователь может настроить тактовые частоты памяти и процессора с помощью раздела «Cell Menu».

Если вы незнакомы с настройкой BIOS, то для оптимизации вам достаточно будет выбрать пункт «Load Optimized Defaults»(загрузить оптимальные настройки). Это самый простой и быстрый способ.

Если ваш модуль памяти имеет обозначение PC3200&PC4000, можно попробовать разогнать его. Введите «Cell Menu>Memory Configuration>User Config Mode» чтобы установить 1T в режим настройки задержек CMD-ADDR. Этим вы сможете улучшить производительность памяти своей системы.

Внимание:
Очень важно сохранять стабильность работы компьютера при установке операционной системы(ОС). Любая незначительная ошибка может привести к нестабильности работы ОС. Поэтому, мы настоятельно рекомендуем сохранять заводские настройки до установки ОС.

Меню Cell системной платы K8N Diamond Plus

Все настройки, связанные с разгоном, сосредоточены в меню «Cell Menu», включающем пункты «CPU FSB Frequency»(частота FSB CPU), «CPU Ratio»(множитель частоты), «CPU Voltage»(напряжение питания CPU), «Memory Frequency»(частота памяти), «Memory Voltage»(напряжение питания памяти), «Memory Configuration»(конфигурация памяти), «PCIE Frequency»(частота шины PCIE), «PCIE VGA Voltage»(амплитуда сигналов на разъеме PCIE VGA), «Hyper Transport Frequency»(частота интерфейса Hyper Transport), «D.O.T. Function»(функция D.O.T.), «Spectrum Spreading»(ограничение спектра). Если вы обладаете опытом разгона, то, благодаря понятному интерфейсу и полному набору функций, содержащемся в этом меню, вы, определенно, получите удовольствие от разгона системной платы K8N Diamond Plus.

Прежде, чем начать разгон, пожалуйста, отключите функцию Cool’n’Quite (прохлада и тишина ) (По умолчанию она включена). В противном случае это помешает снижению частоты CPU при переходе ОС в спящий режим.

Мы рекомендуем, также, отключить все пункты в меню функции Spread Spectrum (ограничение спектра), поскольку они ограничивают степень разгона. Войдите, пожалуйста, в меню Cell Menu>Spread Spectrum Configuration (конфигурация ограничения спектра) И установите все 4 пункта в состояние «отключено». (По умолчанию они включены).

Далее мы более подробно остановимся на некоторых параметрах разгона:

1.Adjust CPU FSB Frequency(настройка частоты FSB CPU):
Вы можете установить желаемое значение частоты «CPU FSB Frequency», используя клавиши «+,-«. Значение по умолчанию для CPU AMD Athlon™64 составляет 200MHz. Максимальное значение: 450MHz.

2.AMD Overclocking Configuration (CPU Ratio) (конфигурация разгона процессора AMD (Множитель частоты CPU)):
При использовании CPU Athlon серии ™64 FX, множитель находится в диапазоне от 4 до 25.
Если используется CPU Athlon серии ™64, множитель должен устанавливаться в соответствии с номером модели. Например, диапазон значений множителя у модели 3000+ от 4 до 9, а у модели 3200+ от 4 до 10.

3.Adjust Extra CPU Voltage (настройка напряжения питания CPU):
Этот пункт предназначен для настройки напряжения питания процессора при разгоне. Напряжение питания CPU может быть увеличено от установленного по умолчанию значения до максимума 1.8V с шагом 0.05V.

4.Adjust DDR Memory frequency (настройка частоты памяти DDR):
Тактовая частота памяти очень важна и может принимать четыре различных значения в соответствии с применяемыми модулями памяти Значения частоты памяти задаются как DRAM/FSB=1/2, 2/3, 5/6, 1/1.

5.DDR Memory Voltage(напряжение питания памяти DDR):
Этот пункт предназначен для настройки напряжения питания памяти при разгоне. Конструкция системной платы K8N Diamond Plus имеет особенность. Для установки одного из двух диапазонов напряжения используется перемычка. Максимальное значение напряжения питания модулей памяти составляет 4.1V. На левой из приведенных ниже картинок показан стандартный режим, когда перемычка размещена сверху. Установленное по умолчанию значение напряжения составляет 2.5V, а максимум 3.2V. Шаг изменения напряжения 0.05V. На правой картинке показан режим разгона. Перемычка установлена снизу. Величина напряжения по умолчанию составляет 3.2V, максимум 4.1V. Шаг изменения напряжения 0.05V.

6.Memory Configuration (конфигурация памяти)
Этот пункт более сложен и имеет множество параметров настройки. В соответствии с потребностями опытных игроков системная плата K8N Diamond Plus предоставляет возможности настройки гораздо большего, чем обычно, числа параметров частоты памяти и задержек, включаюющих задержку CAS, tRCD, tRP, tRAS, tRC и т.п. Чем меньше число тактов, установленное в каждом из пунктов, тем меньше времени отводится на обработку данных. Перед изменением настроек в каждом из пунктов, следует уяснить смысл параметров спецификации памяти. Например, если если параметр спецификации CL=2, это означает, что для повышения производительности, можно попробовать переключить длительность CAS с 3 тактов на 2. Аналогичным образом следует действовать и во всех остальных пунктах. Для повышения производительности попробуйте шаг за шагом уменьшить величину каждого параметра. Однако, при этом, ваши действия могут привести к возникновению нестабильности системы. Это потребует очистки CMOS и повторного входа в режим настроек BIOS для установления иных параметров.

7.Hyper Transport Configuration (конфигурация интерфейса Hyper Transport):
Этот пункт предназначен для настройки связи между CPU и компонентами чипсета, или частоты шины, связвающей микросхемы чипсета. Значение этой частоты, установленное по умолчанию, составляет 800MHz. При использовании стандартной частоты CPU FSB значение частоты HT будет максимальным и составит 1000MHz. При разгоне FSB например, от 201MHz to 250MHz, пожалуйста, установите частоту HT на 800MHz. Если вы пожелаете увеличить частоту с 251MHz до 300MHz, установите частоту HT на 3x. При разгоне свыше 300MHz, пожалуйста, установите частоту HT на 600MHz.

8.PCI-E Frequency (частота шины PCI-E):
Эта частота может принимать значения от стандартного 100MHz до максимального 148MHz.
(Пожалуйста, избегайте увеличения этой частоты свыше 110MHz, поскольку это может вызвать повреждение графической карты.)

9.Adjust PCIE VGA Voltage(настройка амплитуды сигналов на разъеме PCIE VGA) :
Значение по умолчанию составляет 1.5V максимум — 1.8V. Шаг изменения — 0.05V.

10.Dynamic Overclocking (динамический разгон):
Это эксклюзивная технолгия разгона от компании MSI. Она обеспечивает автоматический разгон 6 различных уровней в соответствии с изменениями температуры.

Чтобы предупредить пользователей о рискованном повышении напряжения, опасные величины обозначаются красным цветом.

Внимание:
Системная плата K8N Diamond Plus обладает превосходными функциями и возможностями разгона. Перед разгоном убедитесь, пожалуйста, что компоненты вашей системы и периферия выдерживают нестандартные настройки. Любые повреждения, возникшие в результате неподходящих настроек или режимов, выходящих за пределы спецификаций, гарантией не обеспечиваются. Если вы пожелаете повысить частоту CPU FSB до 250MHz и выше, настоятельно рекомендуем использовать модули памяти DDR500 и выше.

HyperTransport (ранее известная как Lightning Data Transport (LDT)) — двунаправленная последовательно-параллельная компьютерная шина с высокой пропускной способностью и малыми задержками. Для разработки и продвижения данной шины был образован консорциум HyperTransport Technology. Технология используется:

Содержание

Обзор шины [ править | править код ]

HyperTransport работает на частотах от 200 МГц до 3,2 ГГц (у шины PCI — 33 и 66 МГц). Кроме того, она использует DDR, что означает, что данные посылаются как по фронту, так и по срезу сигнала синхронизации, что позволяет осуществлять до 5200 миллионов посылок в секунду при частоте сигнала синхронизации 2,6 ГГц; частота сигнала синхронизации настраивается автоматически.

HyperTransport поддерживает автоматическое определение ширины шины от 2 до 32 бит. Полноразмерная полноскоростная 32-битная шина в двунаправленном режиме способна обеспечить пропускную способность до 51 200 Мбайт/с = 2 (DDR) × 2 × 32/8 (байт) × 3200 (МГц) (максимум в одном направлении — 25 600 Мбайт/с), являясь, таким образом, самой быстрой шиной среди себе подобных. Шина может быть использована как в подсистемах с высокими требованиями к пропускной способности (оперативная память и ЦПУ), так и в подсистемах с низкими требованиями (периферийные устройства). Данная технология также способна обеспечить низкие задержки для других применений в других подсистемах.

Шина HyperTransport основана на передаче пакетов. Каждый пакет состоит из 32-разрядных слов, вне зависимости от физической ширины шины (количества информационных линий). Первое слово в пакете — всегда управляющее слово. Если пакет содержит адрес, то последние 8 бит управляющего слова сцеплены со следующим 32-битным словом, в результате образуя 40-битный адрес. Шина поддерживает 64-разрядную адресацию — в этом случае пакет начинается со специального 32-разрядного управляющего слова, указывающего на 64-разрядную адресацию, и содержащего разряды адреса с 40 по 63 (разряды адреса нумеруются начиная с 0). Остальные 32-битные слова пакета содержат непосредственно передаваемые данные. Данные всегда передаются 32-битными словами, вне зависимости от их реальной длины (например, в ответ на запрос на чтение одного байта по шине будет передан пакет, содержащий 32 бита данных и флагом-признаком того, что значимыми из этих 32 бит являются только 8).

Пакеты HyperTransport передаются по шине последовательно. Увеличение пропускной способности влечёт за собой увеличение ширины шины. HyperTransport может использоваться для передачи служебных сообщений системы, для передачи прерываний, для конфигурирования устройств, подключённых к шине, и для передачи данных.

Операция записи на шине бывает двух видов — posted и non-posted. Posted-операция записи заключается в передаче единственного пакета, содержащего адрес, по которому необходимо произвести запись, и данные. Эта операция обычно используется для обмена данными с высокоскоростными устройствами, например, для DMA-передачи. Non-posted операция записи состоит из посылки двух пакетов: устройство, инициирующее операцию записи, посылает устройству-адресату пакет, содержащий адрес и данные. Устройство-адресат, получив такой пакет, проводит операцию записи и отсылает устройству-инициатору пакет, содержащий информацию о том, успешно ли произведена запись. Таким образом, posted-запись позволяет получить максимальную скорость передачи данных (нет затрат на пересылку пакета-подтверждения), а non-posted-запись позволяет обеспечить надёжную передачу данных (приход пакета-подтверждения гарантирует, что данные дошли до адресата).

Шина HyperTransport поддерживает технологии энергосбережения, а именно ACPI. Это значит, что при изменении состояния процессора (C-state) на энергосберегающее изменяется также и состояние устройств (D-state). Например, при отключении процессора жёсткие диски также отключаются.

Электрический интерфейс HyperTransport/LDT — низковольтные дифференциальные сигналы с напряжением 1,2 В.

Версии HyperTransport [ править | править код ]

Версия	Год	Максимальная частота	Максимальная ширина	Пиковая пропускная способность (в оба направления)
1.0	2001	800 МГц	32 бит	12,8 Гбайт/c [1]
1.1	2002	800 МГц	32 бит	12,8 Гбайт/c
2.0	2004	1,4 ГГц	32 бит	22,4 Гбайт/c
3.0	2006	2,6 ГГц	32 бит	41,6 Гбайт/c
3.1	2008	3,2 ГГц	32 бит	51,2 Гбайт/c

Применение HyperTransport [ править | править код ]

Замена шины процессора [ править | править код ]

Шина HyperTransport нашла широкое применение, в основном, в качестве замены шины процессора. Для примера, к процессору Pentium нельзя напрямую подключать устройства с шиной PCI, так как этот процессор использует свою специализированную шину (которая может быть различной у разных поколений процессоров). Для подключения дополнительных устройств (например, с шиной PCI) в таких системах необходимы дополнительные устройства для сопряжения шины процессора с шиной периферийных устройств (мосты). Данные адаптеры обычно включают в специализированные наборы системной логики, называемые северный мост и южный мост.

Процессоры разных производителей могут использовать разные шины, а значит, для них нужны разные мосты для соединения шины процессора с периферийными шинами. Компьютеры, использующие шину HyperTransport, более универсальны и просты, а также более производительны. Однажды разработанный мост PCI-HyperTransport позволяет взаимодействовать любому процессору, поддерживающему шину HyperTransport, и любому устройству шины PCI. Например, чипсет NVIDIA nForce использует шину HyperTransport для соединения между северным и южным мостами.

Межпроцессорная шина [ править | править код ]

Другое применение HyperTransport — шина NUMA многопроцессорных компьютеров. AMD использует HyperTransport как часть проприетарной архитектуры Direct Connect Architecture в своей линейке процессоров Opteron, Athlon 64 и Phenom. Технология шинного соединения Horus компании Newisys расширяет концепцию до уровня кластерных систем.

Применение в маршрутизаторах и коммутаторах [ править | править код ]

HTX и сопроцессорные соединения [ править | править код ]

Недостаточная пропускная способность шины, соединяющей ЦПУ и сопроцессор, часто является причиной головной боли у разработчиков компьютерных систем. Характеристики HyperTransport позволяют использовать её для данного применения, был разработан разъём для подключения сопроцессоров по шине HyperTransport, получивший название HTX (англ. HyperTransport eXpansion ), и использующий разъём, механически совместимый с тем, который используется для подключения устройств 16x PCI Express. Использование разъёма HTX позволяет установленной в него карте расширения напрямую обмениваться данными с ЦПУ, а также осуществлять DMA-сеансы доступа к системной ОЗУ. Вскоре и сопроцессоры, основанные на ПЛИС, получат интерфейс HyperTransport и, таким образом, возможность простой интеграции с материнской платой. Современное поколение ПЛИС от основных производителей (Altera и Xilinx) могут получить прямую поддержку интерфейса HyperTransport уже в ближайшее время.

Консорциум HyperTransport [ править | править код ]

В консорциум HyperTransport входят такие компании, как Advanced Micro Devices (AMD), Alliance Semiconductor, Apple Computer, Broadcom Corporation, Cisco Systems, NVIDIA, PMC-Sierra, Sun Microsystems, а также Transmeta. Он управляет спецификациями HyperTransport, проводит новые разработки и продвижение стандарта. На 2005 год Дэвид Рич (David Rich) из AMD являлся президентом консорциума, Марио Савали (Mario Cavalli) — генеральным менеджером, Брайен Холден (Brian Holden) из PMC-Sierra одновременно являлся вице-президентом и возглавлял группу технических разработок, а Гарри Хиршман (Harry Hirschman) из PathScale возглавлял маркетинговую группу.

Сменить шрифт на обычный короткая ссылка на новость:
↑ следующая новость | предыдущая новость ↓ #HyperTransport

2. Для каких целей предназначена технология HyperTransport?
HyperTransport может применяться в архитектуре персональных компьютеров и серверов как замена проприетарной версии системной шины (FSB) для связи процессора с чипсетом и для связи процессоров между собой в многопроцессорных системах — это отличительная особенность всех процессоров AMD с архитектурой K8 (Athlon64) и далее.
Также она может применяться в специализированном сетевом и телекоммуникационном оборудовании, обеспечивая существенно более высокую скорость передачи данных по сравнению с тем, что позволяют осуществлять существовавшие до появления HyperTransport шинные технологии.
Первым примером реального использования HyperTransport был чипсет NVIDIA nForce, в котором технология HyperTransport использовалась для связи между двумя микросхемами, составляющими этот чипсет — графическим процессором IGP (nForce Integrated Graphics Processor) и коммуникационным процессором MCP (nForce Media and Communications Processor. С тех пор все больше чипсетов nVidia используют эту технологию в аналогичных целях (а варианты для процессоров AMD — ещё и собственно для связи с процессором).
Также она может использоваться как периферийная шина для подключения специализированных процессоров, которым недостаточно полосы пропускания или латентности «обычных» (PCI-X, PCI-E) шин. Для таких целей шина HyperTransport имеет внешнее исполнение, соответствующий разъём называется HTX (Hyper Transport eXtension).

3. С какими шинами и какими другими технологиями совместима технология HyperTransport?
Для HyperTransport созданы мосты на подавляющее большинство существующих в природе шин передачи данных, включая PCI-Express, AGP, PCI, PCI-X, IEEE-1394, USB 2.0, Gigabit Ethernet, а также менее популярных PL-3, SPI-4, Infiniband, SPI-5, 10 Gigabit Ethernet и т.д. В традиционных шинных архитектурах (например — PCI) многочисленные устройства используют одну шину, а в технологии HyperTransport каждый элемент получает свой собственный канал ввода-вывода. Таким образом, уменьшается количество «узких мест» (bottlenecks) в системе, и повышается ее производительность.
Однако непосредственно на физическом уровне HyperTransport несовместима ни с одной из существующих шин.

6. На каких тактовых частотах функционирует HyperTransport?

Версия HyperTransport
Version Год Макс. частота HT Макс.разрядность шины Макс. общая полоса пропускания
(bi-directional) 1.0 2001 800 МГц 32 бит 12.8 ГБайт/с 1.1 2002 800 МГц 32 бит 12.8 ГБайт/с 2.0 2004 1.4 ГГц 32 бит 22.4 ГБайт/с 3.0 2006 2.6 ГГц 32 бит 41.6 ГБайт/с

Источник