• Лидер индустрии по показателю энергоэффективности, 95%
Печатная плата нового поколения Обеспечивает устойчивое функционирование ключевых компонентов, требующих повышенной мощности питания в условиях оверклокинга, а также эффективное рассеивание тепла из зоны ЦП.
Высокоэффективные дроссели с ферритовым сердечником Способные исправно функционировать под нагрузкой при силе тока до 60 A.
* Спецификация на компоненты зависит от конкретной модели платы.
Топология и компоновка всех базовых узлов выполнены с учетом преимуществ медных межсоединений, в отличие от проводных соединений, для которых характерно высокое сопротивление и индуктивность, вызывающая фоновые помехи и значительные потери в цепях переменного тока.
Краткое определение типового MOSFET (также известен как D-Pak MOSFET. ) С точки зрения схемотехники, дизайн типовых МОП-транзисторов, которые применяются в традиционной схемы питания ЦП, существенно проще. Это классическое многокомпонентное решение в составе нескольких микросхем (MOSFET-драйвер, а также P- и N-канальные МОП-транзисторы). По сравнению с однокомпонентной МС Power Stages они дешевле, однако менее эффективны по совокупности характеристик.
Gigabyte ultra durable что это
На платах GIGABYTE 9-серии семейства UltraDurable™ установлены специальные микросхемы, которые надежно защищают изделие и ПК в целом от любых перепадов напряжения. Именно поэтому такой компьютер успешно справится с любыми коллизиями, вызванными нестабильным энергопитанием.
Влажность негативным образом влияет на срок службы ПК. Известно, что содержание влаги в воздухе изменяется в зависимости от сезона. Проблема влажности окружающей среды для системных плат GIGABYTE семейства Ultra Durable™ не актуальна, поскольку стекловолокно нового поколения, на базе которого производятся печатные платы для изделий GIGABYTE, способно эффективно противостоять влаге.
Прогрессивная технология производства печатных плат предусматривает применение в качестве основы принципиально нового стекловолокна, у которого расстояние между волокнами сокращено, а узлы переплетения более плотные. Таким образом, влаге гораздо труднее проникнуть во внутренние слои, чем на печатной плате традиционного дизайна. Предложенное решение обеспечивает более надежную защиту изделия от короткого замыкания и сбоев в работе, вызванных сыростью.
GIGABYTE
Надежность и Безопасность
Дизайн и Особенности
Металлический экран PCIe
Твердотельные конденсаторы Durable Black™
Позолоченные контакты разъема ЦП
Технология DualBIOS™ (защищена патентом)
Защита от влажности
Эксклюзивный дизайн печатных плат с удвоенной толщиной слоя меди в цепях питания и заземления гарантирует безупречное качество полезного сигнала, обеспечивает эффективное теплорассеивание и безупречную работу ключевых компонентов материнских плат GIGABYTE и ПК в целом в условиях значительных нагрузок (в том числе, исключительную стабильность системы в режиме Overclocking).
В материнских платах GIGABYTE применяются позолоченные контакты процессорного разъема (толщина напыления 15 мкм), что гарантирует надежность соединения, защищенность контактов от коррозии и стабильную работу системы на протяжении всего срока службы.
*Функциональность изделия зависит от конкретной модели.
Влажность негативным образом влияет на срок службы ПК. Известно, что содержание влаги в воздухе изменяется в зависимости от сезона. Проблема влажности окружающей среды для системных плат GIGABYTE семейства Ultra Durable™ не актуальна, поскольку стекловолокно нового поколения, на базе которого производятся печатные платы для изделий GIGABYTE, способно эффективно противостоять влаге.
Прогрессивная технология производства печатных плат предусматривает применение в качестве основы принципиально нового стекловолокна, у которого расстояние между волокнами сокращено, а узлы переплетения более плотные. Таким образом, влаге гораздо труднее проникнуть во внутренние слои, чем на печатной плате традиционного дизайна. Предложенное решение обеспечивает более надежную защиту изделия от короткого замыкания и сбоев в работе, вызванных сыростью.
GIGABYTE представляет Ultra Durable 5
Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co., Ltd, ведущий производитель системных плат, графических 3D-ускорителей и других ключевых компонентов для настольных ПК, представляет новейшую технологию Ultra Durable 5, обновленная элементная база которой представлена в частности лучшим в своем классе регуляторами напряжения IR3550 PowIRstage (максимальная величина тока под нагрузкой до 60 А). По таким параметрам как температурная и энергоэффективность, указанная микросхема компании International Rectifier не имеет себе равных. Благодаря комплексному подходу, системные платы GIGABYTE спроектированные на базе технологии Ultra Durable 5 позволяют ЦП и системе в целом демонстрировать высочайшую производительность, на фоне комфортного температурного режима и увеличенного срока службы изделий.
Регуляторы напряжения IR3550 PowIRstage
Эксклюзивный дизайн
Специальный драйвер компании International Rectifier
В состав микросхемы IR3550 PowIRstage входит силовой полевой транзистор. В отличие от других производителей компонентов, практикующих применение для полевых транзисторов драйверов сторонних производителей, компания International Rectifier гарантирует полную совместимость оптимизированного драйвера и транзисторов, размещенных на одной подложке (схема Driver+ MOSFET).
Максимальный КПД на уровне 95%
Микросхема IR3550 PowIRstage демонстрирует наивысшую в отрасли энергоэффективность, обладая пиковым КПД 95%. Даже под воздействием сильного тока регулятор напряжения IR3550 PowIRstage способен снизить потери мощности, что позволяет избежать потерь, вызванных нагревом.
* Testing resut for reference only. Results may differ according to system configuration. VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM airflow, no heat sink, 25°C ambient temperature, and 8-layer PCB of 3.7” (L) x 2.6” (W).
Низкая температура = Высокий разгонный потенциал
* Testing result for reference only. Results may differ according to system configuration.
*Up to 60° C lower temp. obtained using 4 phase IR3550 PowIRstage with 2x Copper PCB vs. 4 phase D-Pak MOSFET @ 100A load 10 mins lab testing without heatsink.
Высокая производительность = Минимальная потеря мощности = Меньший нагрев = Длительный срок службы изделия
У каждого компонента системы существует свой температурный максимум. Превышение определенного значения на фоне высокого напряжения неблагоприятно скажется на быстродействии и стабильной работе ПК. Благодаря регулятору напряжения IR3550 PowIRstage удается значительно снизить рабочую температуру системы, по сравнению со стандартной конфигурацией, и повысить разгонный потенциал.
Высокоэффективные дроссели с ферритовым сердечником и печатная плата с удвоенной толщиной медных проводников
В системных платах GIGABYTE серии Ultra Durable 5 применяются ферритовые сердечники, способные исправно функционировать под нагрузкой при силе тока до 60 A. Толщина медных проводников в слоях питания и заземления таких печатных плат составляет 70 мкм (у типовых изделий – 35 мкм), что гарантирует стабильное энергоснабжение процессора и других ключевых компонентов и базовых модулей на системной плате, на фоне эффективного рассеивания тепла и комфортного температурного режима даже в условиях оверклокинга.
Ultra Durable 4 Classic – новая концепция постройки плат GIGABYTE
Прогресс не стоит на месте, поэтому, чтобы идти в ногу со временем, производителям необходимо брать на вооружение самые передовые технологии и как можно скорее реализовывать их в своих продуктах. Зная это, компания GIGABYTE Technology поспешила заявить о разработке новой фирменной концепции построения материнских плат, получившей название Ultra Durable 4 Classic.
Данная инновация заключается в применении четырёх уровней защиты при изготовлении платформ. Давайте рассмотрим каждый из них подробно.
Защита от влажности (Humidity Protection). Устранить вероятность возникновения короткого замыкания при эксплуатации системы в условиях сырости призвана технология Glass Fabric PCB Technology. Суть её заключается в применении при производстве печатных плат особого материала, который благодаря структуре с меньшими просветами между сплетёнными волокнами эффективно препятствует проникновению влаги.
Защита от электростатических разрядов (Electrostatic Protection). При создании новых плат будут использоваться только высококачественные интегральные микросхемы, характеризующиеся в три раза большей устойчивостью к неблагоприятным воздействиям электростатических разрядов.
Защита от перебоев в подаче электропитания (Power Failure Protection). Избежать возможных неприятностей, связанных с нарушением энергоснабжения (внезапного отключения питания либо резких перепадов напряжения в сети), поможет запатентованная технология DualBIOS Technology, которая предполагает наличие на борту сразу двух микросхем BIOS (основной и резервной), а также применение специальных интегральных микросхем Anti-Surge IC для повышения уровня надёжности системы.
Защита от высокой температуры (High Temperature Protection). С целью снижения вероятности перегрева системы новые материнские платы будут базироваться на таких «живучих» компонентах, как конденсаторы с твёрдым электролитом, которые рассчитаны в среднем на 50000 часов безотказного функционирования при температуре +85 градусов по шкале Цельсия, и силовые транзисторы с низким сопротивлением канала в открытом состоянии (Low RDS(on)).
Ожидается, что «первыми ласточками», созданными в соответствии с концепцией Ultra Durable 4 Classic, станут модели GIGABYTE GA-H61-S3 и GIGABYTE GA-H61M-DS2 на чипсете Intel H61 Express, каждая из которых рассчитана на установку процессоров Intel поколения Sandy Bridge в исполнении Socket LGA1155.
