Мы все хорошо знакомы с электростатическим разрядом ESD (electrostatic discharge). Электростатический разряд иногда доставляет нам неприятные ощущения, но несет смертельную опасность для современных полупроводниковых приборов и компонентов. Современный уровень развития микроэлектроники достиг невероятной плотности активных элементов в кристалле. Так, современные процессоры Intel® Pentium® содержат более 200 000 000 транзисторов.
При такой высокой степени интеграции современные компоненты и электронные устройства становятся очень чувствительными к электростатическим разрядам. Как признано ведущими производителями микроэлектроники, ежегодно теряются миллионы долларов из-за недостаточного соблюдения мер предосторожности от воздействия статического электричества. Известен факт, что после внедрения на производстве программы по ESD-защите и контролю, ведущие производители телекоммуникационного оборудования снизили потери от брака в два раза! К сожалению, приходится отметить, что многие отечественные производители микроэлектронных устройств, сервисные службы по обслуживанию телекоммуникационных систем и т. д. не применяют мер защиты от ESD в процессе работы. На первый взгляд кажется, что при прикосновении к электронной плате ничего не происходит, но рука человека может представлять смертельную опасность для микросхемы.
Человек, идущий по ковру, способен генерировать на теле 15 000 В!
При этом разряда, который возникает при напряжении менее 3500 В, человек вообще не ощущает. Для современных микросхем потенциал в 30 В является смертельным.
Часто пробой тока разряда не приводит к мгновенному выходу из строя электронного устройства, но по истечении некоторого времени устройство неожиданно выходит из строя. Это говорит о том, что в результате разряда произошло частичное разрушение тончайшего проводника в микросхеме. Вероятность ее выхода из строя в ближайшем будущем резко возрастает. Все это приводит к дополнительным материальным затратам на устранение неисправности, брака, гарантийный ремонт и, в конечном итоге, непременно скажется на товарной марке производителя.
Что же представляет собой современное производство, оборудованное средствами ESD защиты?
Это современное оборудование, технологии, материалы, комплектующие и, без сомнения, соблюдение мер по антистатической защите на протяжении всего производственного цикла от доставки комплектующих до отправки готовых изделий. Нарушение цепочки в каком-либо месте делает бессмысленным все затраты на обеспечение ESD защиты.
Не экономьте на качестве!
Схема типовой рабочей зоны, защищенной от статического электричества.
| Термины и сокращения | |||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ESD (electrostatic discharge) | разряд статического электричества | ||||||||||||||||||||
| ЕРА (ESD protected area) | ESD-защищенная зона | ||||||||||||||||||||
| electrostatic conductive | материал с поверхностным сопротивлением в диапазоне от 100 Ом до 10 кОм, понимаемый применительно к ESD как проводящий (электропроводный, токопроводящий) | ||||||||||||||||||||
| electrostatic dissipative | материал с поверхностным сопротивлением в диапазоне от 10 кОм до 100 ГОм, называемый по терминологии ESD рассеивающим | ||||||||||||||||||||
| insulator | материал с поверхностным сопротивлением выше 100 ГОм, называемый изолятором или диэлектриком | ||||||||||||||||||||
| Стандарт | Описание |
| IEC 61340-5-1 | Электростатика. Раздел 5-1: Защита электронных устройств от электростатики. Основные требования. (1998-12) |
| IEC 61340-5-2 | Электростатика. Раздел 5-2: Защита электронных устройств от электростатики. Руководство пользователя. (1999-02) |
| IEC 61340-4-1 | Электростатика. Раздел 4-1: Стандартные методы тестирования для специальных применений Секция 1: Электростатические характеристики напольных покрытий и системы полов. (1999-02) |
| IEC 61340-4-3 | Электростатика. Раздел 4-3: Стандартные методы тестирования для специальных применений – обувь. (1999-02) |
| IEC 61340-4-5/CDV | Электростатика. Раздел 4-5: Стандартные методы тестирования для специальных применений – метод, характеризующий степень защиты обуви в зависимости от вида. |
| IEC 61340-2-1 | Электростатика. Раздел 2-1: Методы измерений – способность материалов изделий рассеивать статические заряды. (2002-06) |
| IEC 61340-2-3 | Электростатика. Раздел 2-3: Методы тестирования для определения сопротивления и удельного сопротивления плоских твердых материалов, не накапливающих статические заряды. (2000-03) |
| IEC 61340-3-1 | Электростатика. Раздел 3-1: Методы моделирования электростатических явлений – Модель человеческого тела — Тестирование компонентов. (2002-03) |
| IEC 61340-3-2 | Электростатика. Раздел 3-2: Методы моделирования электростатических явлений — Модель машины – Тестирование компонентов. (2002-03) |
| ANSI/ESD 20.20-1999 | Ассоциация ESD-стандартов по развитию программ контроля электростатического разряда: Защита электрических и электронных частей, сборка и оборудование. (1999-08) |
Защита от ESD
В современном производстве интегральные схемы изготавливаются с различными уровнями защиты от статического электричества. Примерами таких микросхем с защитой от ESD могут быть различного назначения микропроцессоры, USB-приемопередатчики, микрочипы видеографики и другие, которые используются в компьютерах и их периферийных устройствах, мобильных телефонах, КПК, ЖК-дисплеях, в сетевом оборудовании и другой электронной технике.
При этом различают два уровня защиты: от пробоя в производственной среде и при использовании в конечном изделии.
Типичный максимальный уровень защиты от ESD в современных микросхемах равен 2000 В, что является достаточным при производственном процессе изготовления микросхем. При этом накладываются определенные требования на влажность воздуха в производственном помещении, ионизацию, заземление, необходимость персонала носить антистатические одежды. При правильном применении этих процедур обеспечивается высокая защита микросхем от воздействия ESD.
Рис. 1. Воздействие ESD на микросхему при а) отсутствии и б) наличии защиты от ESD
Однако, как только конечный продукт (компьютер, КПК, принтер и так далее) будет введен в эксплуатацию, он будет подвергаться воздействию уровней ESD, более высоких, чем те, которыми испытывали компонент в производственной среде. C увеличением на микросхеме средств защиты от электростатического разряда ее живучесть увеличивается, однако платой за это является уменьшение свободного места для функциональной схемы или необходимость увеличения размеров микросхемы, что является нежелательным, с учетом постоянной тенденции на миниатюризацию изделий электронной техники. В этом случае потребуется использование дополнительных средств защиты изделия от воздействия ESD (рисунок 1). Эти устройства дополняют встроенные возможности электрозащиты микросхем таким образом, чтобы конечный продукт мог надежно функционировать после воздействия больших уровней электростатических разрядов.
Решения Littelfuse для защиты от ESD
Для защиты от статического электричества устройство подавления должно иметь очень быстрое время отклика, а также возможность повторно обрабатывать высокие пиковые напряжения и токи в течение короткого времени.
Одним из лидеров на рынке изделий защиты от ESD является компания Littelfuse, которая уже более 80 лет занимается исследованием проблем защиты цепей в различных отраслях и приложениях.
Littelfuse предлагает три семейства устройств, которые используются для подавления ESD:
Эти технологии позволяют эффективно защищать чувствительную схему от внешних электростатических воздействий (например, создаваемых пользователями). Кроме того, варисторы MLV и сборки SP72x могут также защитить системы от выбросов мощных переходных процессов, а также скачков, вызванных воздействиями молний.
Рис. 2. Диаграмма работы средств защиты от ESD
Компоненты Littelfuse защищают цепи на входе сигнала до безопасного выбранного уровня – 3,3, 6, 12 В постоянного тока (рисунок 2). Энергия, которая должна была попасть в цепь и навредить ее компонентам, рассеивается на ESD-супрессорах и источнике ESD.
Многослойные варисторы
Рис. 3. Конструкция MLV
Компоненты MLV (Multilayer Varistors) состоят из чередующихся слоев металлических электродов и керамики или оксида цинка (рисунок 3).
Керамика из оксида цинка в обычных условиях служит как изолятор. Однако, когда напряжение повышается (как в случае ESD), выводы оксида цинка переходят от высоких к низким значением сопротивления и этим шунтируют защищаемую линию на землю (рисунок 1б).
MLV является самой надежной из технологий подавления ESD и может быть использована для защиты линии с рабочими напряжениями 3,5…120 В постоянного тока или 2,5…107 В переменного. Они также могут быть использованы для обеспечения защиты от поражения электрическими быстрыми переходными процессами EFT (Electrical Fast Transients). Кроме того, их собственная емкость (65…4500 пФ) может обеспечить фильтрацию от высокочастотных помех.
Новое семейство продуктов MLV серии MHS имеет значения емкостей 3, 12 и 22 пФ и может быть использовано в цепях с большой скоростью передачи данных (примерно до 125 Мбит).
Диодные сборки SPA (Silicon Protection Arrays). Серия SP72x
Сборки семейства SP72x состоят из нескольких ячеек диодов (на рисунке 4 такая ячейка выделена синим цветом), которые соединяются с уровнями V+ или V- и выполняют функции переключателей. При подаче на вывод 1 положительного напряжения, превышающего 0,7 В, оно закорачивается на V+ – контакт 5, при подаче отрицательного напряжения ниже 0,7 В на цепь V- – контакт 2. Таким образом происходит шунтирование защищаемых линий (контакты 1, 3, 4, и 6 на рисунке 4) на V+ или V-.
Сборки SP72x являются надежными устройствами, которые могут защитить линии связи от ESD и EFT, а также от перенапряжения в цепи. Они имеют низкую емкость (3…5 пФ) и могут быть использованы для защиты высокоскоростных линий связи (примерно до 125 Мбит).
Рис. 5. Диодная сборка SP05x
Серия SP05xx – TVS-лавинные диоды
Cборки семейства SP050x состоят из нескольких TVS-диодов (Transient Voltage Suppressor) (на рисунке 5 выделен синим цветом), которые шунтируют цепь к общему проводу V-. Проще говоря, диоды функционируют как переключатели – когда в цепи 1 уровень сигнала превышает напряжение пробоя диода, сигнал шунтируется на V-.
Сборки SP050x доступны в самых разнообразных типах корпусов с большим количеством защищаемых каналов. Существуют варианты сборок SOT-23, SOT-143, TSSOP, MSOP и миниатюрные CSP. Большое количество каналов (1…18) с емкостями начиная от 3…39 пФ позволяют эффективно защищать линии, которые работают на средних и высоких скоростях (примерно 100 кбит…125 Мбит).
PulseGuard-супрессоры
Супрессоры PulseGuard изготавливаются путем создания разрыва в электроде, что приводит к отсутствию протекания тока в цепи (рисунок 6). В промежутке применяется специальный материал VVM (Voltage Variable Material) на основе полимеров, который по параметрам близок к рассмотренной выше MLV-керамике из оксида цинка. В нормальных условиях VVM работает как изолятор, но при возникновении ESD материал VVM становится проводником и шунтирует ESD на общий провод.
Рис. 6. Структура PulseGuard-супрессора
PulseGuard-супрессоры отличаются от MLV и SPА тем, что они могут быть использованы только для ESD-защиты. Полимерный материал не способен выдерживать воздействия мощных сигналов переходных процессов EFT. С другой стороны, продукты PulseGuard имеют низкую емкость (0,050 пФ) и могут быть использованы для защиты линий связи, которые работают на скорости до 3…5 Гбит.
Сравнение всех трех технологий Littelfuse приведено в таблице 2.
Таблица 2. Сравнение технологий Littelfuse
























